导电性端子及电子部件制造技术

本发明专利技术提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。(323)。(323)。

【技术实现步骤摘要】
导电性端子及电子部件


[0001]本专利技术涉及具有收容例如层叠陶瓷电容器等的芯片部件的壳体的电子部件和用于该电子部件的导电性端子。

技术介绍

[0002]作为层叠陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的普通芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件安装有金属制的帽(金属端子)的电子部件。
[0003]报告了安装有金属端子的电子部件在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，可在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。
[0004]但是，现有的电子部件中，用于将芯片部件同时与金属端子连接的作业不容易。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平11-102837号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]本专利技术是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]为了达成上述目的，本专利技术提供一种导电性端子，
[0012]其具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，其中，
[0013]所述内侧电极部具有：
[0014]平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；
[0015]弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；
[0016]连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续。
[0017]本专利技术的导电性端子具备内侧电极部、开口缘电极部、侧面电极部。因此，本专利技术的端子电极能够容易地安装于壳体的收容凹部的内部。
[0018]另外，在组装电子部件的情况下，仅通过将芯片部件从仅设置于壳体的一面的开口面收容于收容部的内部，就能够使导电性端子的内侧电极部与芯片部件的端子电极连接。另外，通过对芯片部件的每个端子电极连接导电性端子的内侧连接部，能够容易地实现芯片部件的并联连接或串联连接。
[0019]另外，导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部引出至壳体的外部，因此，不需要在构成壳体的收容凹部的壁面设置贯通孔等。因此，也能够将壳体的收容凹部用作树脂的填充空间。
[0020]另外，能够将露出于壳体外部的开口缘电极部或侧面电极部用作安装用的电极面。特别是通过将侧面电极部用作安装用的电极面，能够提高电子部件向电路基板(外部电路)的固装强度。另外，通过在侧面电极部与壳体的侧壁外表面之间形成间隙等，容易抑制电子部件的共振等。
[0021]另外，导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部引出至壳体的外部，因此，通过将多个电子部件的壳体彼此重叠配置，也能够将多个电子部件的导电性端子彼此相互连接。另外，通过将多个电子部件的壳体彼此排列配置，也能够将不同的壳体的导电性端子彼此相互连接。即，电子部件的安装的自由度也提高。
[0022]另外，本专利技术的导电性端子中，在内侧电极部形成弯曲部，因此，内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，不需要将它们利用焊料或导电性粘接剂等的连接部件连接。不使用焊料就能够将端子与电极连接，因此，作为端子的材料可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，不使用焊料，因此，能够降低由于热膨胀差等而使芯片部件产生裂纹等的可能性。
[0023]优选的是，使所述基端部与所述弯曲部以预定的第一曲率半径(R1)连续的连续边界部的所述第一曲率半径(R1)处于0.5～15mm的范围内，
[0024]从所述基端部的内表面到所述弯曲部的最大突出位置的高度(h)为0.48～0.6mm的范围内，
[0025]所述内侧电极部的长度(z)为4.0～6.0mm的范围内。
[0026]通过这样构成，能够适当保持弯曲部的弹簧力，而且降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
[0027]优选的是，所述第一曲率半径(R1)为3.0～10mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
[0028]优选的是，向与所述第一曲率半径(R1)的弯曲相反的方向弯曲的所述弯曲部的第二曲率半径(R2)为1.0～6.0mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
[0029]优选的是，所述第二曲率半径(R2)为2.0～5.0mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
[0030]优选的是，所述内侧电极部的厚度(t)为0.05～0.35mm的范围内，所述内侧电极部的宽度(w)为1.8～2.5mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的
端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
[0031]优选的是，所述内侧电极部的厚度(t)为0.1～0.35mm的范围内。通过这样构成，能够更适当地保持弯曲部的弹簧力，而且，进一步降低作用于导电性端子的应力。其结果，导电性端子的内侧电极部和芯片部件的端子电极通过弯曲部的弹簧力以压接状态连接，而且，导电性端子的耐久性提高。
[0032]也可以在所述内侧电极部的所述基端部形成贯通孔。通过形成贯通孔，在将开口缘电极部或侧面电极部利用焊料等连接于电路基板等时，能够利用贯通孔防止向内侧电极部的方向的焊料上升。即，能够有效地防止所谓的焊桥。
[0033]也可以在所述内侧电极部的所述基端部形成沿着宽度方向向外侧突出的卡合片。通过这样构成，仅通过将导电性端子的内侧电极部插入壳体的内部，能够使卡合片一键式卡合于壳体，并容易地进行端子相对于壳体的定位和坚固的固定。
[0034]也可以在所述内侧电极部的表面进行防焊接处理。通过这样构成，能够有效地防止所谓的焊桥。
[0035]为了达成上述目的，本专利技术提供一种电子部件，其具有：
[0036]所述任一项所记载的导电性端子；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电性端子，其中，具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，所述内侧电极部具有：平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续。2.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，使所述基端部与所述弯曲部以预定的第一曲率半径(R1)连续的连续边界部的所述第一曲率半径(R1)处于0.5～15mm的范围内，从所述基端部的内表面到所述弯曲部的最大突出位置的高度(h)为0.48～0.6mm的范围内，所述内侧电极部的长度(z)为4.0～6.0mm的范围内。3.根据权利要求2所述的导电性端子，其中，所述第一曲率半径(R1)为3.0～10mm的范围内。4.根据权利要求2或3所述的导电性端子，其中，向与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，安藤德久，伊藤信弥，矢泽广祐，佐藤佳树，小林一三，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：