一种刚性复合型压印模具及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种刚性复合型压印模具及其制备方法，所述制备方法包括：提供一刚性基材；于所述刚性基材上表面形成图形化掩膜，并以所述图形化掩膜为掩膜图形对所述刚性基材进行刻蚀，于所述刚性基材中形成凸起结构；去除所述图形化掩膜，并于刻蚀后的所述刚性基材中的基底上表面及所述凸起结构表面形成金属脱模层。通过本发明专利技术所述刚性复合型压印模具及其制备方法，解决了现有金属压印模具制备成本高且不环保的问题。不环保的问题。不环保的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种刚性复合型压印模具及其制备方法


[0001]本专利技术涉及图形压印领域，特别是涉及一种刚性复合型压印模具及其制备方法。

技术介绍

[0002]图形压印是指通过压印实现图形转移的技术，其中压印模具在图形转移过程中起着不可替代的作用。
[0003]现有刚性压印模具一般都是采用电镀工艺制备的金属模具，但由于该金属模具的制备成本高、且不环保，故急需一种新的刚性复合型压印模具及其制备方法用以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种刚性复合型压印模具及其制备方法，用于解决现有金属模具的制备成本高且不环保的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种刚性复合型压印模具的制备方法，所述制备方法包括：
[0006]提供一刚性基材；
[0007]于所述刚性基材上表面形成图形化掩膜，并以所述图形化掩膜为掩膜图形对所述刚性基材进行刻蚀，于所述刚性基材中形成凸起结构；
[0008]去除所述图形化掩膜，并于刻蚀后的所述刚性基材中的基底上表面及所述凸起结构表面形成金属脱模层。
[0009]可选地，形成所述图形化掩膜的方法包括：于所述刚性基材上表面形成光刻胶层，之后基于光掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影，以于所述刚性基材上表面形成所述图形化掩膜。
[0010]可选地，形成所述图形化掩膜的方法包括：于所述刚性基材上表面由下至上依次形成掩膜材料层及光刻胶层，之后基于光掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影，以于所述掩膜材料层上表面形成图形化光刻胶，最后基于所述图形化光刻胶对所述掩膜材料层进行刻蚀，以于所述刚性基材上表面形成所述图形化掩膜。
[0011]可选地，采用磁控溅射沉积工艺形成所述金属脱模层，其中所述金属脱模层的材质包括金属镍，其厚度介于0.005μm～2μm之间。
[0012]可选地，在形成所述金属脱模层之前，所述制备方法还包括：选取金属结合层材料，并于刻蚀后的所述刚性基材中的所述基底上表面及所述凸起结构表面以所述金属结合层材料形成至少一层金属结合层的步骤。
[0013]可选地，选取所述金属结合层的方法包括：
[0014]提供一刚性测试基材，并于所述刚性测试基材上表面形成金属测试材料层，其中所述刚性测试基材与所述刚性基材的材质相同；
[0015]对上表面形成有金属测试材料层的刚性测试基材/金属测试材料层结构进行结合
力性能测试，若测试结果满足结合力要求，则选取所述金属测试材料层作为所述金属结合层；否则，提供另一金属测试材料层重新进行结合力性能测试，直至测试结果满足结合力要求。
[0016]可选地，采用磁控溅射沉积工艺形成所述金属结合层，其中所述金属结合层的材质包括金属钛、金属铜、金属铬或金属钽，其厚度小于等于0.1μm。
[0017]本专利技术还提供了一种刚性复合型压印模具，所述压印模具包括：
[0018]刚性基材，包括基底及形成于所述基底上表面的凸起结构；
[0019]金属脱模层，形成于所述基底的上表面及所述凸起结构的表面。
[0020]可选地，所述金属脱模层包括金属镍层，其中所述金属镍层的厚度介于0.005μm～2μm之间。
[0021]可选地，所述压印模具还包括：形成于所述刚性基材和所述金属脱模层之间的至少一层金属结合层，其中所述金属结合层包括金属钛层、金属铜层、金属铬层或金属钽层，其厚度小于等于0.1μm。
[0022]如上所述，本专利技术的一种刚性复合型压印模具及其制备方法，具有以下有益效果：
[0023]本专利技术通过在刚性基材表面形成一金属脱模层，从而形成一复合型刚性压印模具，使其在实现图形压印和脱模的同时，还降低了压印模具的制备成本；本专利技术还通过采用磁控溅射工艺形成金属脱模层，避免采用电镀工艺对环境造成的污染及高成本；本专利技术更通过在刚性基材与金属脱模层之间形成至少一层金属结合层，以提高刚性基材与金属脱模层之间的粘附力，避免脱模过程中因粘附力过小造成金属脱模层从刚性基材上脱落，从而造成压印模具的损坏。
附图说明
[0024]图1显示为本专利技术所述刚性复合型压印模具制备方法的流程图。
[0025]图2至6显示为本专利技术所述刚性复合型压印模具制备方法中各步骤的结构示意图。
[0026]元件标号说明
[0027]100
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刚性基材
[0028]101
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基底
[0029]102
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凸起结构
[0030]200
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图形化掩膜
[0031]300
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金属脱模层
[0032]400
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金属结合层
具体实施方式
[0033]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0034]请参阅图1至图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数
目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
[0035]实施例一
[0036]如图1所示，本实施例提供一种刚性复合型压印模具的制备方法，所述制备方法包括：
[0037]提供一刚性基材100；
[0038]于所述刚性基材100上表面形成图形化掩膜200，并以所述图形化掩膜200为掩膜图形对所述刚性基材100进行刻蚀，于所述刚性基材100中形成凸起结构102；
[0039]去除所述图形化掩膜200，并于刻蚀后的所述刚性基材100中的基底101上表面及所述凸起结构102表面形成金属脱模层400。
[0040]下面请结合图1，参阅图2至图5对本实施例所述刚性复合型压印模具的制备方法进行详细说明。
[0041]步骤1)：如图2所示，提供一刚性基材100，其中所述刚性基材100可以为透明刚性基材，如玻璃、石英等，其也可以为不透明刚性基材，如硅片等，本实施例并不对所述刚性基材100的具体材质进行限制。
[0042]步骤2)：如图3和图4所示，于所述刚性基材100上表面形成图形化掩膜200，并以所述图形化掩膜200为掩膜图形对所述刚性基材100进行刻蚀，于所述刚性基材100中形成凸起结构102。
[0043]作为一示例，形成所述图形化掩膜20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚性复合型压印模具的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一刚性基材；于所述刚性基材上表面形成图形化掩膜，并以所述图形化掩膜为掩膜图形对所述刚性基材进行刻蚀，于所述刚性基材中形成凸起结构；去除所述图形化掩膜，并于刻蚀后的所述刚性基材中的基底上表面及所述凸起结构表面形成金属脱模层。2.根据权利要求1所述的刚性复合型压印模具的制备方法，其特征在于，形成所述图形化掩膜的方法包括：于所述刚性基材上表面形成光刻胶层，之后基于光掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影，以于所述刚性基材上表面形成所述图形化掩膜。3.根据权利要求1所述的刚性复合型压印模具的制备方法，其特征在于，形成所述图形化掩膜的方法包括：于所述刚性基材上表面由下至上依次形成掩膜材料层及光刻胶层，之后基于光掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影，以于所述掩膜材料层上表面形成图形化光刻胶，最后基于所述图形化光刻胶对所述掩膜材料层进行刻蚀，以于所述刚性基材上表面形成所述图形化掩膜。4.根据权利要求1所述的刚性复合型压印模具的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射沉积工艺形成所述金属脱模层，其中所述金属脱模层的材质包括金属镍，其厚度介于0.005μm～2μm之间。5.根据权利要求1至4任一项所述的刚性复合型压印模具的制备方法，其特征在于，在形成所述金属脱模层之前，所述制备方法还包括：选取金属结合层材料，并于刻蚀后的所述刚性基材中的所述基底上表面及所述凸起结构表面以所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓辉，成海涛，杨兆国，顾永新，
申请(专利权)人：上海量子绘景电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：