盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置，在蒸镀过程中，能够减小盖子与基片间的摩擦力，从而减小因摩擦导致基片表面受损的风险，保证基片的蒸镀质量，降低生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种电子束蒸镀装置及其固定装置与盖子。

技术介绍

[0002]背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺，直接影响到后部装配成品率、热阻等，因此对器件的可靠性有着重要影响。背面金属化常用的材料是金属薄膜，金属薄膜在半导体技术中最普通的用途就是表面连线。
[0003]目前一般地采用物理气相沉积工艺(Physical Vapor Deposition，简称PVD)在基片上沉积金属薄膜，其中，电子束蒸镀(E-beam)便是物理气相沉积的一种。与传统蒸镀方式不同，电子束蒸镀利用电磁场的配合，可以利用高能电子轰击坩埚内靶材，使之融化进而沉积在基片上。电子束蒸镀可以镀出高纯度高精度的薄膜，且蒸镀的速率快，同时电子束定位准确，可以避免钳锅材料的蒸发和污染，故而被广泛应用。
[0004]常用的电子束蒸镀结构如图1所示，具体地，在真空腔内提供一个基座(未图示)，基座上设置有支撑环2，待蒸镀的基片1即安放在支撑环2上，且基片1的背面朝向蒸镀材料，不仅于此，为防止基片1掉落和移动，还通过盖子3来压紧基片1。进而在电子束蒸镀过程中，驱使基座转动，使钳锅内靶材融化而沉积在基片1的背面，由此形成金属薄膜。但是，在基座转动过程中，基片1容易出现破损，较大地提高了生产成本。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置，以解决基片在蒸镀过程中容易破损的问题。
[0006]为实现上述目的，根据本技术的第一个方面，提供一种盖子，用于在蒸镀过程中压抵基片，所述盖子具有空腔，围绕所述空腔的一圈侧壁用于与基片接触以压抵基片，且所述侧壁用于与基片接触的底部形成有倒角。
[0007]可选地，所述侧壁的底部形成有内倒角和/或外倒角。
[0008]可选地，所述倒角为倒斜角或倒圆角。
[0009]可选地，所述倒角为倒斜角，所述倒斜角具有平行于基片方向的直角边，所述直角边的长度为0.1mm～0.5mm，所述倒斜角的角度为30
°
～60
°
；或者，所述倒角为倒圆角，所述倒圆角的半径小于或等于所述侧壁厚度的1/2。
[0010]可选地，所述直角边的长度为0.2mm，所述倒斜角的角度为45
°
。
[0011]可选地，所述基片为8寸晶圆，所述盖子的形状和尺寸与所述8寸晶圆相同，且所述空腔的顶部厚度小于5.0mm。
[0012]可选地，所述空腔的顶部厚度大于或等于3.0mm。
[0013]可选地，所述空腔的顶部厚度均匀或不均匀。
[0014]为实现上述目的，根据本技术的第二个方面，提供一种固定装置，用于在蒸镀
过程中固定基片，包括：可转动的基座；支撑环，设置在所述基座上，所述支撑环具有环状平台，用于放置基片；以及如前任一项所述的盖子，用于设置在所述支撑环的上方并压抵所述基片。
[0015]为实现上述目的，根据本技术的第三个方面，提供一种电子束蒸镀装置，包括：真空腔；以及所述的固定装置，设置在所述真空腔内。
[0016]综上，本技术提供的盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置具有以下的优点：
[0017]第一、蒸镀过程中，用于压紧基片的盖子的侧壁的底部形成有倒角，这样做，减小了盖子与基片的接触面积，从而减小了摩擦系数，使盖子与基片之间的摩擦力相应减小，由此降低了因摩擦导致基片表面受损的风险，确保了基片在蒸镀过程中的质量，降低了生产成本；
[0018]第二、所述盖子顶部的厚度被减小至5.0mm以下，优选减小至3.0mm，盖子厚度的减小有利于减轻盖子的重量，使盖子与基片之间的摩擦力进一步减小，从而进一步降低因摩擦导致基片表面受损的风险。
附图说明
[0019]附图用于更好地理解本技术，不构成对本技术的不当限定。
[0020]其中：
[0021]图1是现有的电子束蒸镀结构的示意图，其中盖子和支撑环均为剖面图；
[0022]图2是本技术一优选实施例提供的固定装置固定基片的结构示意图，其中盖子和支撑环均为剖面图，且盖子设置有外倒角；
[0023]图3是图2中盖子的结构示意图，且盖子为剖面结构；
[0024]图4是本技术另一优选实施例提供的固定装置固定基片的结构示意图，其中盖子设置有外倒角且顶部厚度变小。
[0025]附图标记说明如下：
[0026]基片1；支撑环2；盖子3、4；空腔41；侧壁42；倒角43；顶部44；
[0027]固定装置10。
[0028]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体
情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]如
技术介绍
，在电子束蒸镀过程中，随基座的转动，基片容易出现破损的问题。专利技术人发现，在基座转动过程中，盖子与基片之间的摩擦会导致基片表面划痕、裂纹以及其他缺陷等。基于此研究，本技术一方面通过减小盖子与基片的接触面积，从而减小摩擦系数来减小盖子与基片之间的摩擦力，另一方面通过减薄盖子来减小盖子的重量，从而减小盖子与基片之间的摩擦力。由于盖子与基片的摩擦力的减小，使基片表面受损的概率也降低，从而可提高基片蒸镀的质量，降低生产成本。
[0032]图2是本技术优选实施例提供的固定装置固定基片的结构示意图。如图2所示，本实施例涉及一种固定装置10，作用是在蒸镀过程中固定基片1。蒸镀方式包括但不限于电子束蒸镀。具体地，所述固定装置10包括基座(未图示)、支撑环2和盖子4。所述基座可转动地设置在真空腔内，所述支撑环2固定在基座上。所述支撑环2被配置为具有环状平台(未标注)，用于放置待蒸镀的基片1。当基片1放置于环状平台之后，再将盖子4放置在基片1上以压紧基片1，防止基片1在基座转动过程中移动和掉落。此外，如图3所示，所述盖子4具有空腔41，且所述空腔41周围的一圈侧壁42用来与基片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖子，用于在蒸镀过程中压抵基片，其特征在于，所述盖子具有空腔，围绕所述空腔的一圈侧壁用于与基片接触以压抵基片，且所述侧壁用于与基片接触的底部形成有倒角。2.根据权利要求1所述的盖子，其特征在于，所述侧壁的底部形成有内倒角和/或外倒角。3.根据权利要求1所述的盖子，其特征在于，所述倒角为倒斜角或倒圆角。4.根据权利要求3所述的盖子，其特征在于，所述倒角为倒斜角，所述倒斜角具有平行于基片方向的直角边，所述直角边的长度为0.1mm～0.5mm，所述倒斜角的角度为30
°
～60
°
；或者，所述倒角为倒圆角，所述倒圆角的半径小于或等于所述侧壁厚度的1/2。5.根据权利要求4所述的盖子，其特征在于，所述直角边的长度为0.2mm，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹乐，张希山，胡旭峰，
申请(专利权)人：中芯集成电路制造绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：