微型微波探测模块制造技术

本实用新型专利技术公开一微型微波探测模块，其中所述微型微波探测模块包括一第一基板和被固定连接于所述第一基板的一第二基板，其中所述第一基板相对的两面分别承载有一第一金属层和一第二金属层，其中所述第二基板承载有一第三金属层，其中所述第一基板和所述第二基板以所述第二金属层面向所述第三金属层的状态被相互固定，其中所述第一基板的所述第一金属层形成一辐射源，其中所述第一基板的所述第二金属层形成一参考地，则所述第一基板形成所述辐射源和所述参考地之间的一辐射间隙，其中基于所述第一基板的物理特性，所述辐射间隙的稳定性和一致性得以被保障。性和一致性得以被保障。性和一致性得以被保障。

【技术实现步骤摘要】
微型微波探测模块


[0001]本技术涉及微波探测领域，尤其涉及一种微型微波探测模块。

技术介绍

[0002]如图1A和图1B所示，现有微波探测模块100P包括一参考地基板20P和设置于所述参考地基板20P之上的一辐射源基板10P，其中所述参考地基板20P被设置有一参考地21P，其中所述参考地21P具有一基板馈电点211P，其中所述辐射源基板10P被设置有一辐射源11P，其中所述辐射源11P具有一信号馈电点111P，其中所述辐射源基板10P被焊接于所述参考地基板20P并形成所述信号馈电点111P以金属化过孔的方式和结构导电连接于所述参考地21P的所述基板馈电点211P，其中所述辐射源基板10P通过至少四个焊点被焊接于所述参考地基板20P，且所述辐射源11P的所述信号馈电点111P被焊接于所述参考地21P的所述基板馈电点211P，以此形成所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间连接的状态，并于所述辐射源11P和所述参考地21P之间形成一辐射间隙110P。可以理解的是，其中所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间通过焊接的方式形成组装，由于焊接的焊点的稳定性和一致性难以保障，所述辐射源11P和所述参考地21P之间的所述辐射间隙110P的稳定性和一致性也难以被保障，对应造成所述现有微波探测模块100P探测可靠性和稳定性差的缺陷。而且，在焊接所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P时，所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间容易渗入锡膏，即所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间焊接的平整度难以被保障，由此必将影响所述辐射源11P和所述参考地21P之间的所述辐射间隙110P的稳定性和一致性，则所述现有微波探测模块100P的探测稳定性和一致性将难以被保障。另外，在焊接所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P的过程中，需要确保所述辐射源11P的所述信号馈电点111P和所述参考地21P的所述基板馈电点211P的位置完全对齐并能够完全相接触，以此才能够降低所述现有微波探测模块的信号通路的阻抗以确保微波的正常发送，否则会影响所述现有微波探测模块的输出峰的峰值，即会影响所述现有微波探测模块探测效果的稳定性和一致性，然而，在焊接所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P时，难以确保所述辐射源11P的所述信号馈电点111P和所述参考地基板20P的所述基板馈电点211P的位置被完全对齐，因此所述现有微波探测模块100P的焊接工艺难度较大，耗时较长。因此总的来讲，使用焊接的方式组装所述现有微波探测模块100P的工艺难度大，生产耗时长，产品的一致性和合格率难以被保证，需要耗费大量人工成本对产品进行检测，难以实现大规模的生产。
[0003]值得一提的是，所述现有微波探测模块100P进一步包括一屏蔽罩30P和一电路单元40P，其中所述屏蔽罩30P被设置于所述参考地基板20P的与设置有所述参考地21P的一面相对的一面，并形一屏蔽腔301P，其中所述电路单元40P被设置于所述参考地基板20P的与设置有所述参考地21P的一面相对的一面并被屏蔽于所述屏蔽腔301P。由于所述参考地21P被设置于所述参考地基板20P的一面，所述屏蔽罩30P和所述电路单元40P仅能够被设置于所述参考地基板20P的另一面，则所述屏蔽罩30P和所述电路单元40P于所述参考地基板20P
的排布空间和灵活性被局限。而且受所述屏蔽罩30P和所述电路单元40P于所述参考地基板20P所需的排布空间的限制，所述参考地基板20P的尺寸无法被小型化设置，对应导致所述现有微波探测模块100P体积较大的缺陷，影响其安装和应用。

技术实现思路

[0004]本技术的一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述微型微波探测模块通过压合工艺和结构被快速组装，避免了焊接方式的难度大、耗时长、焊点不一致的缺陷，有利于实现大规模生产，而且稳定性和一致性能够被保障，对应具有良好的探测效果。
[0005]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述微型微波探测模块包括一第一基板和被压合连接于所述第一基板的一第二基板，其中所述第一基板相对的两面承载有一第一金属层和一第二金属层，其中所述第二基板承载有一第三金属层，其中所述第一基板和所述第二基板以所述第二金属层面向所述第三金属层的状态被相互固定，其中所述第二金属层形成一参考地，其中所述第一金属层形成一辐射源，其中所述第一基板形成所述辐射源和所述参考地之间的一辐射间隙，则基于所述第一基板的物理特性，所述辐射间隙的稳定性和一致性得以被保障，从而所述微型微波探测模块的稳定性和一致性得以被保障。
[0006]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述第一基板和所述第二基板的形状一致，以便于在所述第一基板和所述第二基板被压合连接时，能够快速形成所述辐射源的一信号馈电点与所述第三金属层的一基板馈电点之间定位导电连接的状态，从而有利于保障所述微型微波探测模块的稳定性和一致性。
[0007]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述第一基板的所述第二金属层被压合连接于所述第二基板的所述第三金属层，以能够确保所述第一基板和所述第二基板之间具有较大的连接接触面积，有利于提高所述第一基板和所述第二基板之间连接的稳定性，从而有利于保障所述微型微波探测模块的稳定性。
[0008]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述微型微波探测模块进一步包括一电路单元，其中所述第二基板的相对两面均为所述电路单元提供了排布空间，以使得所述电路单元于所述第二基板有足够的排布空间的同时还能够提高所述电路单元于所述第二基板的排布灵活性。
[0009]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述第二基板的相对两面均为所述电路单元提供了排布空间，如此以使得所述第二基板的尺寸不受所述电路单元的排布空间的限制而能够被微型化设置。
[0010]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述第一基板两端分别延伸有一第一外接部，其中两所述第一外接部在所述参考地两端分别向所述第一外接部的方向上等效增大了所述参考地的面积，如此以在设置两所述第一外接部时降低了对所述参考地的尺寸要求，以能够减小所述参考地基板的尺寸，从而有利于所述微型微波探测模块被微型化设置。
[0011]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述微型微波探测模块进一步包括一屏蔽罩，其中所述屏蔽罩被焊接于所述第二基板并界定形成有一屏蔽腔，其中所述电路单元被屏蔽于所述屏蔽腔以能够减小所述微型微波探测模块和环境中的其
他无线电设备之间的相互干扰，有利于提高所述微型微波探测模块的抗干扰能力。
[0012]本技术的另一目的是，提供一微型微波探测模块，其中所述辐射源具有偏离于其物理中心点被设置的一信号馈电点，其中设所述信号馈电点向所述物理中心点的方向为一极化方向，其中设所述辐射源的经所述极化方向的边的边长为参数a，其中所述参数a被设置满足：λ/5≤a≤λ/2，其中设所述辐射源的与所述极化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一微型微波探测模块，其特征在于，包括：一第一基板，其中所述第一基板相对的两面分别承载有一第一金属层和一第二金属层；和一第二基板，其中所述第二基板承载有一第三金属层，其中所述第一基板和所述第二基板以所述第二金属层面向所述第三金属层的状态被相互固定，其中所述第一基板的所述第一金属层形成一辐射源，其中所述第一基板的所述第二金属层形成一参考地，则所述第一基板形成所述辐射源和所述参考地之间的一辐射间隙，其中基于所述第一基板的物理特性，所述辐射间隙的稳定性和一致性得以被保障。2.根据权利要求1所述的微型微波探测模块，其中所述辐射源具有偏离于其物理中心点被设置的一信号馈电点，其中所述第二基板的所述第三金属层被设置有一基板馈电点，其中所述第一基板和所述第二基板的形状一致，如此以在所述第一基板被固定于所述第二基板时，所述辐射源的所述信号馈电点能够被定位导电连接于所述第三金属层的所述基板馈电点。3.根据权利要求2所述的微型微波探测模块，其中设所述信号馈电点向所述物理中心点的方向为一极化方向，其中设所述辐射源的经所述极化方向的边的边长为参数a，其中所述参数a被设置满足：λ/5≤a≤λ/2，其中设所述辐射源的与所述极化方向平行的边的边长为参数b，其中所述参数b被设置满足：λ/5≤b≤λ/2，其中λ为所述微型微波探测模块产生的微波的波长。4.根据权利要求3所述的微型微波探测模块，其中所述辐射源和所述参考地在所述辐射源的所述极化方向上具有一预设距离，其中设所述预设距离为一参数d1，其中所述参数d1的数值范围被设置为d1≥λ/16，其中设所述参考地的经所述极化方向的边的边长为一参数c，其中所述参数c的数值范围被设置为：c≥λ/8，其中λ为所述微型微波探测模块产生的微波的波长。5.根据权利要求4所述的微型微波探测模块，其中设所述第一基板的厚度为参数t1，其中所述参数t1被设置满足：0.4mm≤t1≤3.2mm。6.根据权利要求5所述的微型微波探测模块，其中设所述第二基板的厚度为参数t2，其中所述参数t2被设置满足：0.2mm≤t2≤1.6mm。7.根据权利要求2至6中任一所述的微型微波探测模块，进一步包括设置于所述第一基板和所述第二基板之间的一中间绝缘层，以形成所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳迈睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：