一种曲轴半圆键装配工装制造技术

技术编号:27297570 阅读:29 留言:0更新日期:2021-02-06 12:08
本实用新型专利技术属于汽车装配技术领域,更具体涉及一种曲轴半圆键装配工装。本实用新型专利技术公开的曲轴半圆键装配工装,其结构主要包括定位套和压紧装置;通过定位套保证半圆键与曲轴小端的半圆键槽配合,再用压紧装置进行半圆键的紧固安装。该工装实现了在链轮装配前再进行半圆键装配,既能保证半圆键的平面与曲轴小端轴线平行,又消除了半圆键中途脱落、倾斜的风险。倾斜的风险。倾斜的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种曲轴半圆键装配工装


[0001]本技术属于汽车装配
,更具体涉及一种曲轴半圆键装配工装。

技术介绍

[0002]现在曲轴半圆键的装配方式一般有两种,其一:工装导向后用榔头敲入,如“CN201120369639.9一种曲轴正时皮带轮半圆键安装导向工装”,此种装配方式不限定曲轴状态;其二:在曲轴入缸之前用工装装配,如“CN201821768558.4一种曲轴半圆键压装工装”。但这两种方式都存在一定缺陷,第一种很难保证装配后半圆键的平面与曲轴小端轴线平行,影响后续链轮(要求半圆键的平面与曲轴小端轴线基本平行)等的装配;第二种需在曲轴入缸之前完成半圆键装配(此时距离装配链轮尚有较多步骤),中途半圆键可能会脱落、倾斜等,造成返工,影响节拍。为解决上述问题,设计一种新的曲轴半圆键装配工装。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题半圆键装配后的平面与曲轴小端轴线不平行,中途脱落、倾斜。
[0004]本技术所述的是一种曲轴半圆键装配工装,包括定位套和压紧装置,所述定位套中横向设置定位孔,孔径与曲轴小端相适应;所述定位孔在朝向定位套上端一侧设有长方形槽,槽的宽度与半圆键的宽度相适应;所述定位套上端面设置两个半圆键孔,向下与所述长方形槽贯通,用于放置半圆键,其位置与曲轴小端上的半圆键槽相对应;定位套上端面设置销孔;所述的压紧装置包括冲头和与销孔配合的定位销,所述的定位销固定于冲头的底板上;底板上设置有两个凸台,其位置和大小与半圆键孔相适应。
[0005]优选的,所述的凸台为“品”字形,“品”字的顶端与半圆键孔相配合。
[0006]具体的,所述底板上对应连接定位销的位置设有阶梯孔,阶梯孔中小孔贯穿底板,大孔尺寸与定位销相配合;定位销尾部有螺纹孔;所述定位销与底板通过螺栓连接。
[0007]优选的,所述定位销和所述阶梯孔对应设置两套。
[0008]其中,所述的冲头末端设置有把手。
[0009]使用技术的工装进行装配的过程如下:将定位套装配在曲轴小端,将半圆键放入定位套的半圆键孔内,将压紧装置装在定位套上,轻轻转动定位套,使半圆键初步进入曲轴小端的半圆键槽内。将压紧装置中定位销装入定位套销孔内,敲击把手,当凸台底部与定位套上端面接触时,半圆键装配到位。
[0010]本技术的有益效果:本技术的工装外形美观、工艺精巧、结构简单、性能可靠、安装使用方便及实用性强,可有效降低操作者劳动强度、保障生产节拍。实现了在链轮装配前再进行半圆键装配,既能保证半圆键的平面与曲轴小端轴线平行,又消除了半圆键中途脱落、倾斜的风险。
附图说明
[0011]图1是本技术定位套示意图。
[0012]图2是本技术压紧装置示意图。
[0013]图3是本技术定位销示意图。
[0014]图4是本技术冲头示意图。
[0015]图5是本技术定位套工作示意图。
[0016]图6是定位套包装配在曲轴小端的剖面图。
[0017]图7是半圆键放置示意图。
[0018]图8是半圆键放置入定位套中的剖面图。
[0019]图9是压紧装置装配示意图。
[0020]图10是本技术工装工作示意图。
[0021]图11是本技术工装工作剖面图。
[0022]图中标记:定位套1,定位孔1-1,长方形槽1-2,半圆键孔1-3,销孔1-4,压紧装置2,定位销2-1,冲头2-2,底板2-3,螺纹孔2-11,阶梯孔2-21,凸台2-22,把手2-23,曲轴3,半圆键4,半圆键槽3-1。
具体实施方式
[0023]实施例本技术工装的组装与工作
[0024]如图1、图2、图4所示,曲轴半圆键装配工装,包括定位套1和压紧装置2,所述定位套1中横向设置定位孔1-1,孔径与曲轴3小端相适应;所述定位孔1-1在朝向定位套1上端一侧设有长方形槽1-2,槽的宽度与半圆键的宽度相适应;所述定位套1上端面设置两个半圆键孔1-3,向下与所述长方形槽1-2贯通,用于放置半圆键4,其位置与曲轴3小端上的半圆键槽3-1相对应;定位套1上端面设置销孔1-4;所述的压紧装置2包括冲头2-2和与销孔1-4配合的定位销2-1,所述的定位销2-1固定于冲头2-2的底板2-3上;底板2-3上设置有两个凸台2-22,其位置和大小与半圆键孔1-3相适应。
[0025]如图2所示,所述的凸台2-22为“品”字形,“品”字的顶端与半圆键孔1-3相配合。
[0026]如图3和图4所示,所述底板2-3上对应连接定位销2-1的位置设有阶梯孔2-21,阶梯孔2-21中小孔贯穿底板2-3,大孔尺寸与定位销2-1相配合;定位销2-1尾部有螺纹孔2-11;所述定位销2-1与底板2-3通过螺栓连接。所述定位销2-1和所述阶梯孔2-21对应设置两套。
[0027]如图4,所述的冲头2-2末端设置有把手2-23。
[0028]如图5~11所示,使用技术的工装进行装配的过程如下:将定位套装配在曲轴小端,将半圆键放入定位套的半圆键孔内,将压紧装置装在定位套上,轻轻转动定位套,使半圆键初步进入曲轴小端的半圆键槽内。将压紧装置中定位销装入定位套销孔内,敲击把手,当凸台底部与定位套上端面接触时,半圆键装配到位。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲轴半圆键装配工装,包括定位套(1)和压紧装置(2),其特征在于:所述定位套(1)中横向设置定位孔(1-1),孔径与曲轴(3)小端相适应;所述定位孔(1-1)在朝向定位套(1)上端一侧设有长方形槽(1-2),槽的宽度与半圆键的宽度相适应;所述定位套(1)上端面设置两个半圆键孔(1-3),向下与所述长方形槽(1-2)贯通,用于放置半圆键(4),其位置与曲轴(3)小端上的半圆键槽(3-1)相对应;定位套(1)上端面设置销孔(1-4);所述的压紧装置(2)包括冲头(2-2)和与销孔(1-4)配合的定位销(2-1),所述的定位销(2-1)固定于冲头(2-2)的底板(2-3)上;底板(2-3)上设置有两个凸台(2-22),其位置和大小与半圆键孔(1-3)相适应...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱洪磊陈华兵罗平黄涛张劲松
申请(专利权)人:重庆长安汽车股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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