耐高压测试治具制造技术

本实用新型专利技术属于PCB电路板治具技术领域，尤其涉及一种耐高压测试治具，该耐高压测试治具包括底座、检测机构和耐高压测试电路单元；所述检测机构设置在所述底座上且用于检测PCB电路板，所述检测机构的输入端设置有焊锡结构；所述耐高压测试电路单元设置在所述底座内，所述耐高压测试电路单元与所述检测机构电性连接。本实用新型专利技术的有益效果在于：采用耐高压测试电路单元使该PCB电路板网络间耐压值可达到3000V，采用尾部具有焊锡结构的检测端能够检测PCB电路板与基材(铝)的耐高压击穿值。够检测PCB电路板与基材(铝)的耐高压击穿值。够检测PCB电路板与基材(铝)的耐高压击穿值。

【技术实现步骤摘要】
耐高压测试治具


[0001]本技术属于PCB电路板治具
，尤其涉及一种耐高压测试治具。

技术介绍

[0002]PCB治具一般分上下两部分，分别从两个面夹住PCB，通过加电压的方式检测PCB光板的开路，断路，一般是线路板厂测试生产的成品是否合格的，治具是册大批量的线路板的。
[0003]现有技术中，当印刷电路板制作完成后，需要抽检电路板检测电路板的耐高电压能力，检测电路板的耐高电压能力的目的主要是检测线路板材料的绝缘性能及电路板导线间的空间是否足够，现有治具耐高压值一般都在500V以下，同时，现有治具不能测试PCB板网络之间的耐高压值，现有治具也不能检测PCB 板线路与基材(铝片)耐高压击穿值。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐高压测试治具，旨在解决现有技术中的治具不能测试PCB板网络之间的耐高压值，也不能检测PCB板线路与基材(铝片)耐高压击穿值，实用性低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种耐高压测试治具，包括底座、检测机构和耐高压测试电路单元；所述检测机构设置在所述底座上且用于检测PCB电路板，所述检测机构的输入端设置有焊锡结构；所述耐高压测试电路单元设置在所述底座内，所述耐高压测试电路单元与所述检测机构电性连接。
[0006]可选地，所述检测机构包括安装架、探针部件和压紧部件，所述安装架设置在所述底座上，所述底座上设置有检测工位，所述探针部件设置在所述检测工位上，所述压紧部件设置在所述安装架上且所述压紧部件的输出端与所述安装架滑动连接，所述压紧部件的输出端沿竖直方向移动且用于将待检测的PCB 电路板压紧在所述检测工位上，所述焊锡结构成型于所述探针部件的输入端。
[0007]可选地，所述压紧部件包括连接杆、压板、枢接座、手柄、第一连接座、第二连接座、第一导向轴和第二导向轴，所述枢接座固定设置在所述安装架上，所述第一连接座和所述第二连接座分别设置在所述枢接座的两端，所述第一导向轴和所述第二导向轴的一端分别与所述第一连接座和所述第二连接座固定连接，所述第一导向轴和所述第二导向轴的另一端与所述底座固定连接，所述连接杆滑动连接在所述枢接座上，所述手柄的一端与所述枢接座转动连接，所述手柄的另一端与所述连接杆转动连接，所述压板与所述连接杆的底部固定连接，所述压板的两端分别与所述第一导向轴和所述第二导向轴滑动连接，所述压板的底部设置有用于抵接所述PCB电路板的顶杆。
[0008]可选地，所述枢接座的一端与所述安装架固定连接，所述枢接座的另一端延伸至所述安装架的外侧，所述枢接座远离所述安装架的一端设置有连接块，所述连接块的上下两端分别设置有第一枢孔和第一滑孔，所述手柄靠近所述枢接座的端部设置有“L”型连接
块，所述“L”型连接块一端与所述第一枢孔转动连接，所述L型块的另一端与所述连接杆转动连接，所述连接杆与所述第一滑孔滑动适配。
[0009]可选地，所述探针部件包括GP探针和100mil探针，所述100mil探针的数量为多组，所有所述100mil探针均匀地分布在所述检测工位上，所述GP探针的数量为四组，四组所述GP探针分别设置所述检测工位的四个角的位置上。
[0010]可选地，所述安装架背向所述枢接座的端面上设置有用于增强该安装架结构强度的加强筋。
[0011]可选地，所述手柄远离所述枢接座的一端套设有橡胶套。
[0012]可选地，所述手柄远离所述枢接座的一端呈椭圆锥柱状结构。
[0013]可选地，该耐高压测试治具还包括指示机构和控制系统，所述指示机构包括第一安装板、第二安装板、指示灯和标志面板，所述第一安装板和所述第二安装板均设置在所述底座上且分别位于所述检测机构的两端，所述指示灯和所述标志面板的数量均至少为一，所有所述指示灯均设置在所述第一安装板上，所有所述标志面板设置均设置在所述第二安装板上且用于记录检测结果；所述控制系统设置在所述底座内，所述控制系统的输入端与所述检测机构电性连接，所述控制系统的输出端与所述指示灯电性连接。
[0014]本技术实施例提供的耐高压测试治具中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：相较于现有技术中的PCB治具不能测试PCB板网络之间的耐高压值，也不能检测PCB板线路与基材(铝片)耐高压击穿值，导致其实用性低的技术问题，本技术实施例提供的耐高压测试治具采用耐高压测试电路单元使该PCB电路板网络间耐压值可达到3000V，采用尾部具有焊锡结构的检测端能够检测PCB电路板与基材(铝)的耐高压击穿值，同时，采用开关直接控制高压测试电路单元，结构简单，便于维护操作，有利于提高该治具的制作效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的耐高压测试治具的结构示意图。
[0017]图2为图1中的A的放大图。
[0018]其中，图中各附图标记：
[0019]10—底座
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20—检测机构
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30—指示机构
[0020]31—第一安装板
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32—第二安装板
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33—指示灯
[0021]34—标志面板
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21—安装架
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22—探针部件
[0022]23—压紧部件
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231—连接杆
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232—压板
[0023]233—枢接座
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234—手柄
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235—第一连接座
[0024]236—第二连接座
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237—第一导向轴
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238—第二导向轴
[0025]239—连接块
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221—GP探针
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222—100mil探针
[0026]211—加强筋。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～2描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高压测试治具，其特征在于，包括：底座；检测机构，设置在所述底座上且用于检测PCB电路板，所述检测机构的输入端设置有焊锡结构；耐高压测试电路单元，设置在所述底座内，所述耐高压测试电路单元与所述检测机构电性连接。2.根据权利要求1所述的耐高压测试治具，其特征在于：所述检测机构包括安装架、探针部件和压紧部件，所述安装架设置在所述底座上，所述底座上设置有检测工位，所述探针部件设置在所述检测工位上，所述压紧部件设置在所述安装架上且所述压紧部件的输出端与所述安装架滑动连接，所述压紧部件的输出端沿竖直方向移动且用于将待检测的PCB电路板压紧在所述检测工位上，所述焊锡结构成型于所述探针部件的输入端。3.根据权利要求2所述的耐高压测试治具，其特征在于：所述压紧部件包括连接杆、压板、枢接座、手柄、第一连接座、第二连接座、第一导向轴和第二导向轴，所述枢接座固定设置在所述安装架上，所述第一连接座和所述第二连接座分别设置在所述枢接座的两端，所述第一导向轴和所述第二导向轴的一端分别与所述第一连接座和所述第二连接座固定连接，所述第一导向轴和所述第二导向轴的另一端与所述底座固定连接，所述连接杆滑动连接在所述枢接座上，所述手柄的一端与所述枢接座转动连接，所述手柄的另一端与所述连接杆转动连接，所述压板与所述连接杆的底部固定连接，所述压板的两端分别与所述第一导向轴和所述第二导向轴滑动连接，所述压板的底部设置有用于抵接所述PCB电路板的顶杆。4.根据权利要求3所述的耐高压测试治具，其特征在于：所述枢接座的一端与所述安装架固定连接，所述枢接座的另一端延伸至所述安装架的外侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宝军，
申请(专利权)人：东莞市连威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：