一种电子芯片安装座制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片安装座，包括底板，所述底板的上表面固定连接有安装座，所述底板的四角处开设有螺孔，所述安装座的四周均设置有围挡，且位于安装座两侧的围挡上端侧壁开设有多个引脚槽，所述安装座的底板开设有多个条形槽，所述围挡的外侧壁设置有多个挂扣，且每个挂扣的钩体端部均向下弯延。该种电子芯片安装座，通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况。佳的情况。佳的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片安装座


[0001]本技术涉及电子芯片
，具体为一种电子芯片安装座。

技术介绍

[0002]电子芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
[0003]中国专利CN208722866U公开了一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。
[0004]但在该专利中，由于该安装座通过盖板将芯片盖在安装座内，即使采用散热拨片以及散热孔等散热机构，实际芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳，为此，我们提出一种电子芯片安装座进行改进。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子芯片安装座，具备通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况等优点，解决了
技术介绍
提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况的目的，本技术提供如下技术方案：
[0009]一种电子芯片安装座，包括底板，所述底板的上表面固定连接有安装座，所述底板的四角处开设有螺孔，所述安装座的四周均设置有围挡，且位于安装座两侧的围挡上端侧壁开设有多个引脚槽，所述安装座的底板开设有多个条形槽，所述围挡的外侧壁设置有多个挂扣，且每个挂扣的钩体端部均向下弯延。
[0010]优选的，所述条形槽的槽体两端与引脚槽相连通，且条形槽与引脚槽的槽底水平等高设置。
[0011]优选的，位于围挡每侧的所述挂扣的数量为两个，且两个挂扣分别位于围挡的前后端设置。
[0012]优选的，所述围挡的上端侧壁开设有凹槽，且凹槽的位置与挂扣的位置相对应。
[0013]优选的，所述挂扣位于凹槽的正下方设置。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0016]1、该种电子芯片安装座，通过在安装座的底板开设多个条形槽，使得电子芯片与安装座的底板之间具有一定的缝隙，避免二者贴合接触时造成热量无法散发的情况。
[0017]2、该种电子芯片安装座，通过将条形槽的槽体两端与引脚槽相连通，且条形槽与引脚槽的槽底水平等高设置，使得外部气流可沿引脚槽进入到条形槽处，并将电子芯片靠近安装座面产生的热量散发。
[0018]3、该种电子芯片安装座，通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况。
附图说明
[0019]图1为本技术的立体结构示意图；
[0020]图2为本技术的正视结构示意图；
[0021]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0022]图4为本技术的侧视结构示意图。
[0023]图中：1、底板；2、安装座；3、螺孔；4、围挡；5、引脚槽；6、条形槽；7、挂扣；8、凹槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例
[0026]请参阅图1-4，一种电子芯片安装座，包括底板1，底板1的上表面固定连接有安装座2，底板1的四角处开设有螺孔3，螺孔3的设置可将底板1固定于电路板上，安装座2的四周均设置有围挡4，且位于安装座2两侧的围挡4上端侧壁开设有多个引脚槽5，便于将电子芯片的引脚延伸出去，安装座2的底板开设有多个条形槽6，条形槽6的开设使得电子芯片与安装座2的底板之间具有一定的缝隙，避免二者贴合接触时造成热量无法散发的情况，条形槽6的槽体两端与引脚槽5相连通，且条形槽6与引脚槽5的槽底水平等高设置，外部气流可沿引脚槽5进入到条形槽6处，并将电子芯片靠近安装座2面产生的热量散发，围挡4的外侧壁设置有多个挂扣7，挂扣7用于挂住弹性橡皮筋，使得安装座2内的电子芯片可以受到弹性橡皮筋的限位作用，稳定嵌设于安装座2内，且每个挂扣7的钩体端部均向下弯延，位于围挡4每侧的挂扣7的数量为两个，且两个挂扣7分别位于围挡4的前后端设置，围挡4的上端侧壁开设有凹槽8，且凹槽8的位置与挂扣7的位置相对应，挂扣7位于凹槽8的正下方设置，皮筋可沿凹槽8通过，凹槽8的设置进一步降低了弹性橡皮筋的限位深度，使得具有较薄度的电子芯片可以固定于安装座2内。
[0027]工作原理：首先，当操作人员需要固定电子芯片时，将电子芯片放置于安装座2内，同时将弹性橡皮筋的一端挂在一侧的挂扣7上，在拉紧皮筋将另一端挂在另一侧的挂扣7上，此时由于皮筋可沿凹槽8通过，进一步降低了弹性橡皮筋的限位深度，使得具有较薄度的电子芯片可以固定于安装座2内，且围挡4每侧的两个挂扣7分别位于围挡4的前后端设置，由此对电子芯片的前后部均实现固定，另外由于条形槽6的开设，使得电子芯片与安装座2的底板之间具有一定的缝隙，避免二者贴合接触时造成热量无法散发的情况，条形槽6的槽体两端与引脚槽5相连通，且条形槽6与引脚槽5的槽底水平等高设置，外部气流可沿引脚槽5进入到条形槽6处，并将电子芯片靠近安装座2面产生的热量散发，而电子芯片远离安装座2的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片安装座，包括底板(1)，所述底板(1)的上表面固定连接有安装座(2)，所述底板(1)的四角处开设有螺孔(3)，所述安装座(2)的四周均设置有围挡(4)，且位于安装座(2)两侧的围挡(4)上端侧壁开设有多个引脚槽(5)；其特征在于：所述安装座(2)的底板开设有多个条形槽(6)，所述围挡(4)的外侧壁设置有多个挂扣(7)，且每个挂扣(7)的钩体端部均向下弯延。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述条形槽(6)的槽体两端与引脚槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：任洋涛，
申请(专利权)人：陕西爱普特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：