本发明专利技术是有关于一种微型相机模组，至少包含有感光元件、镜头模组、及隔离装置。镜头模组设置于感光元件的上方。隔离装置则装设于感光元件及镜头模组之间，且隔离装置具有一开孔，此开孔在微型相机模组内为一个密闭空间。本发明专利技术能够降低装设镜头模组时与微型相机模组基座摩擦所产生的微粒进入感光元件的机率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微型相机镜头模组，特别是涉及一种具有感光元件隔离装置的微型相机镜头模组。
技术介绍
近年来由于手机内建相机功能大受欢迎，尤其是第三代行动电话系统开通以后，配合视讯电话的功能，每支手机至少都会装置一到两个微型相机模组(Compact Camera Module，CCM)，再加上其他方面如影像电话、网路摄影机等的应用，造成现今市场上微型相机模组的需求量非常的大。如图1所示，现今的微型相机模组多为将感光元件114承载于感光元件基座112上，并与控制电路110整合于一块基板108，透过导线116来控制设置于感光元件基座112上的感光元件114。且附有镜头104的镜头模组102也直接设置于感光元件114上方，藉以降低微型相机模组的成本及体积。然而，微型相机模组基座106内部的微粒可能随着镜头模组102装设时，沉积于感光元件114上。此外，感光元件114周围的控制电路110可能也会有灰尘或微粒在搬运与运送过程中，受外力移动至感光元件110上。诸如此类的情形皆会造成微型相机模组的良率下降，而导致成本的上升。因此必须降低组装镜头模组时微粒沉积于感光元件的机率，以及避免微型相机模组内部微粒移动至感光元件上的情形，进而提高微型相机模组的良率及可靠度，并降低微型相机模组整体的制造成本，进而避免成品在使用者的使用中因振动、摔落、摇晃等行为造成移动性落尘进入感光元件的显像区而造成不良，并降低微型相机模组的使用者返修率。由此可见，上述现有的微型相机模组在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的具感光元件隔离装置的微型相机模组，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的微型相机模组存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的具感光元件隔离装置的微型相机模组，能-->够改进一般现有的微型相机模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的微型相机模组存在的缺陷，而提供一种新型的具感光元件隔离装置的微型相机模组，所要解决的技术问题是使其可隔绝内部微粒进入感光元件上，及降低组装时的微粒进入微型相机模组感光元件上的机率，提高微型相机模组的可靠度，进而增加微型相机模组的良率，降低整体成本，从而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种隔离装置，所要解决的技术问题是使其在极低的成本及不改变原有制程下，隔绝内部微粒进入感光元件上，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种微型相机模组，其特征在于至少包含：一感光元件；一镜头模组，设置于该感光元件上方；一隔离装置，设置于该感光元件与该镜头模组之间，其中，该隔离装置具有一开孔，是对应于该镜头模组与该感光元件而设计，该开孔的截面积大于该感光元件的表面积，且该开孔为位于该微型相机模组内的一密闭空间，其中，该隔离装置与该镜头模组相接触的部份亦紧密接合。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的微型相机模组，其中所述的隔离装置为弹性材质所构成。前述的微型相机模组，其中所隔离装置是由硅胶所构成。前述的微型相机模组，其中所述的隔离装置是为黑色。前述的微型相机模组，其中所述的感光元件为电荷耦合元件。前述的微型相机模组，其中所述的感光元件为互补金属氧化半导体。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种隔离装置，用以隔离微粒进入一微型相机模组的一感光元件上，该隔离装置是设置于该感光元件与该微型相机模组的一镜头模组之间，其中，该隔离装置具有一开孔，是对应于该镜头模组与该感光元件而设计，该开孔的截面积大于该感光元件的表面积，且该开孔为该微型相机模组内的一密闭空间，其中，该隔离装置与该镜头模组相接触的部份也紧密接合。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的隔离装置，其特征在于其是由弹性材质所构成。前述的隔离装置，其特征在于其是由硅胶所构成。前述的隔离装置，其特征在于其是为黑色。-->本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，借由上述技术方案，本专利技术具感光元件隔离装置的微型相机模组至少具有下列优点：藉由隔离装置的开孔以及开孔截面积大于感光元件的设计，当镜头模组装设于微型相机模组内时，此开孔即会变成一个密闭空间，将感光元件与周围的控制电路作空间上的隔离，使得控制电路上的微粒无法再沉积在感光元件上。且由于隔离装置与镜头模组相接触的部份为紧密接合，因此能够降低装设镜头模组时与微型相机模组基座摩擦所产生的微粒进入感光元件的机率。综上所述，本专利技术是有关于一种微型相机模组，至少包含有感光元件、镜头模组、及隔离装置。镜头模组设置于感光元件的上方。隔离装置则装设于感光元件及镜头模组之间，且隔离装置具有一开孔，此开孔在微型相机模组内为一个密闭空间。本专利技术能够降低装设镜头模组时与微型相机模组基座摩擦所产生的微粒进入感光元件的机率。本专利技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的微型相机模组具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是绘示传统微型相机模组剖面图。图2是绘示本专利技术实施例的微型相机剖面图。图3是绘示依照实施例隔离装置上视图。图4是绘示依照图3沿I-II线的剖面图。图5是绘示微型相机模组基座装设隔离装置后的上视图。图6是绘示图2中A部份的放大图。图7是绘示微型相机模组基座装设隔离装置后的剖面图。102：镜头模组 104：镜头106：微型相机模组基座 108：基板110：控制电路 112：感光元件基座114：感光元件 116：导线200：微型相机模组 202：镜头模组204：镜头 206：微型相机模组基座-->208：基板 210：控制电路212：感光元件基座 214：感光元件216：导线 218：密闭空间250：隔离装置 252：相机模组接触面254：斜面 256：开口具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的具感光元件隔离装置的微型相机模组其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。本专利技术是在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型相机模组，其特征在于至少包含：一感光元件；一镜头模组，设置于该感光元件上方；一隔离装置，设置于该感光元件与该镜头模组之间，其中，该隔离装置具有一开孔，是对应于该镜头模组与该感光元件而设计，该开孔的截面积大于该 感光元件的表面积，且该开孔为位于该微型相机模组内的一密闭空间，其中，该隔离装置与该镜头模组相接触的部份亦紧密接合。
【技术特征摘要】
1.一种微型相机模组，其特征在于至少包含：一感光元件；一镜头模组，设置于该感光元件上方；一隔离装置，设置于该感光元件与该镜头模组之间，其中，该隔离装置具有一开孔，是对应于该镜头模组与该感光元件而设计，该开孔的截面积大于该感光元件的表面积，且该开孔为位于该微型相机模组内的一密闭空间，其中，该隔离装置与该镜头模组相接触的部份亦紧密接合。2.根据权利要求1所述的微型相机模组，其特征在于其中所述的隔离装置为弹性材质所构成。3.根据权利要求1所述的微型相机模组，其特征在于其中所隔离装置是由硅胶所构成。4.根据权利要求1所述的微型相机模组，其特征在于其中所述的隔离装置是为黑色。5.根据权利要求1所述的微型相机模组，其特征在于其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑景文，杨文达，简逸宏，
申请(专利权)人：嘉田科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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