一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏，基板包括多个电极对，每一电极对包括互相绝缘的第一电极和第二电极，第一电极包括第一电极座，第二电极包括第二电极座；第一电极座上设有第一图形化焊接层，第一图形化焊接层朝第二电极座方向延伸第一距离的宽度；第二电极座上设有第二图形化焊接层，第二图形化焊接层朝第一电极座方向延伸第二距离的宽度；第一图形化焊接层和第二图形化焊接层之间形成有用于安装元件的凹台。该适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏能够适应更小尺寸元件的固定和电连接，通过缩小两电极之间的距离，以适应芯片微缩化的发展，并且能够防止芯片之间的串光。并且能够防止芯片之间的串光。并且能够防止芯片之间的串光。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏


[0001]本专利技术属于LED
，尤其涉及一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏。

技术介绍

[0002]随着人们物质生活水平的提高与科学技术的发展，在车载显示屏、电视电影显示屏、看板显示屏、可穿戴高清屏等应用场景对清晰度和精度提出了更高要求。Mini LED和Micro LED显示屏因具有长寿命、低功耗、高光效、高清晰度和高对比度等性能而倍受瞩目。
[0003]Mini LED和Micro LED显示屏的芯片尺寸及芯片间距都非常小，具有非常高的精度要求。团体标准T/SLDA01-2020，Mini LED商用显示屏通用技术规范，制定当前Mini LED芯片尺寸为50-100微米。尺寸小于Mini LED的则命名为Micro LED芯片，当前通俗约定尺寸不大于50微米。Mini LED和Micro LED显示屏需要将LED芯片键合到基板(多数为PCB板)上，而目前由于生产设备及工艺精度的限制，常规基板工艺(如PCB量产工艺)所得基板上的电极间距最小能做到70微米左右，虽然其对于相对较大的Mini LED芯片尺寸能够满足基本精度的需求，但是随着LED芯片技术的进步，需要进行键合的Mini LED芯片尺寸会更小甚至达到Micro LED芯片尺寸，而当前的基板电极精度无法满足需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏，以解决上述技术问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供了一种适用于小尺寸元件安装的基板，包括多个电极对，每一电极对包括互相绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一电极座，所述第二电极包括第二电极座；
[0007]所述第一电极座上设有第一图形化焊接层，所述第一图形化焊接层朝第二电极座方向延伸第一距离的宽度；
[0008]所述第二电极座上设有第二图形化焊接层，所述第二图形化焊接层朝第一电极座方向延伸第二距离的宽度；
[0009]所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层之间形成有用于安装元件的凹台。
[0010]可选地，所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.1:1～10:1，所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.1:1～10:1。
[0011]可选地，所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.2:1，所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.2:1。
[0012]可选地，所述第一图形化焊接层与所述第二图形化焊接层的厚度均为10nm～10μm。
[0013]可选地，所述多个电极对呈阵列式设置在基板上。
[0014]可选地，位于同一列的所有所述第一图形化焊接层连接为一体，或者位于同一列的所有所述第二图形化焊接层连接为一体。
[0015]第二方面，本申请还提供了一种显示模块，包括：
[0016]如上所述的适用于小尺寸元件安装的基板；
[0017]多个LED芯片，每一LED芯片安装在一所述凹台处，每一LED芯片的两电极分别连接所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层。
[0018]可选地，所述第一电极座和所述第二电极座的高度均大于所述LED芯片的发光层所处的高度。
[0019]可选地，所述第一图形化焊接层朝向所述LED芯片的一侧设置有用于防止串光的第一吸光层，所述第二图形化焊接层朝向所述LED芯片的一侧设置有用于防止串光的第二吸光层。
[0020]第三方面，本申请还提供了一种显示屏，由至少两个如上所述的显示模块拼接而成。
[0021]与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：
[0022]本专利技术实施例提供的一种适用于小尺寸元件安装的基板，通过在第一电极座上设置第一图形化焊接层，并延伸第一距离，在第二电极座上设置第二图形化焊接层，并延伸第二距离，从而缩小第一电极和第二电极之间的距离，以进一步适应元件微缩化的发展，适应更小尺寸的Mini LED和Micro LED的安装。
[0023]本专利技术实施例还提供了一种显示模块和显示屏，同样具备上述有益效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的一种适用于小尺寸元件安装的基板的俯视图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的一种适用于小尺寸元件安装的基板的主视图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的另一种适用于小尺寸元件安装的基板的主视图；
[0029]图4为图3的局部放大图；
[0030]图5为本专利技术实施例提供的另一种适用于小尺寸元件安装的基板的俯视图；
[0031]图6为本专利技术实施例提供的一种显示模块的俯视图；
[0032]图7为本专利技术实施例提供的一种显示模块的主视图；
[0033]图8为图7的局部放大图。
[0034]图示说明：
[0035]20-基板；
[0036]21-第一电极、211-第一电极座、212-第一图形化焊接层；
[0037]22-第二电极、221-第二电极座、222-第二图形化焊接层；
[0038]231-第一吸光层、232-第二吸光层；
[0039]24-芯片；
[0040]25-封装层。
具体实施方式
[0041]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]请参阅图1至图5所示，本实施例提供了一种适用于小尺寸元件安装的基板20，在基板20上设有多个电极对，每个电极对包括互相绝缘的第一电极21和第二电极22，第一电极21和第二电极22用于分别连接元件的正负极。
[0043]本实施例中，第一电极21包括第一电极座211，可通过图形化工艺在第一电极座211上形成第一图形化焊接层212；第二电极22包括第二电极座221，可通过图形化工艺在第二电极座221上形成第二图形化焊接层222。第一图形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于小尺寸元件安装的基板，其特征在于，包括多个电极对，每一电极对包括互相绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一电极座，所述第二电极包括第二电极座；所述第一电极座上设有第一图形化焊接层，所述第一图形化焊接层朝第二电极座方向延伸第一距离的宽度；所述第二电极座上设有第二图形化焊接层，所述第二图形化焊接层朝第一电极座方向延伸第二距离的宽度；所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层之间形成有用于安装元件的凹台。2.根据权利要求1所述的适用于小尺寸元件安装的基板，其特征在于，所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.1:1～10:1，所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.1:1～10:1。3.根据权利要求2所述的适用于小尺寸元件安装的基板，其特征在于，所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.2:1，所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.2:1。4.根据权利要求1所述的适用于小尺寸元件安装的基板，其特征在于，所述第一图形化焊接层与所述第二图形化焊接层的厚度均为10nm～10...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志强，齐吉，庄文荣，卢敬权，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：