键盘制造技术

技术编号:27283432 阅读:37 留言:0更新日期:2021-02-06 11:50
本实用新型专利技术揭露一种键盘,其应用于一可携式电子装置。可携式电子装置包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体,键盘设置于第一壳体。键盘包括一底板、一薄膜电路板、多个按键以及一框架。薄膜电路板设置于底板之上。按键分别包括一键帽及一弹性件。弹性件设置于键帽与薄膜电路板之间。弹性件具有一触发部,当键帽被按压时,触发部与薄膜电路板接触。框架设置于底板的上方,且薄膜电路板位于底板与框架之间。框架包括多个容置部及至少一凸部。该些容置部分别容置该些按键。凸部往键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体,凸部抵顶第二壳体。壳体。壳体。

【技术实现步骤摘要】
键盘


[0001]本技术关于一种键盘,特别是关于一种应用在可稀释电子装置的键盘。

技术介绍

[0002]就目前计算机的使用习惯而言,键盘为不可或缺的输入设备之一。不论是计算机本身或是其周边产品,皆朝着轻、薄、短、小的设计理念发展。而键盘亦从早期的大型架构,转变为薄型键盘。薄型键盘的主要架构包括底板、薄膜式电路板及多个个按键。薄膜式电路板及按键设置在底板上,且薄膜式电路板位于按键下方。各个按键具有一弹性组件。当按键被按压时,弹性组件抵压薄膜式电路板,使薄膜式电路板的正极层与负极层相互接触而导通,进而可传送电子信号。
[0003]又,键盘经常应用在可携式电子装置(例如笔记本电脑)。可携式电子装置包括上壳体(显示面板)及下壳体,键盘设置在下壳体。可携式电子装置不使用时,上壳体盖合于下壳体。此时,上壳体可能会按压到位于键盘的按键,使薄膜式电路板长期处在受压的状态,进而使薄膜式电路板变形或产生灵敏的现象。换言之,即便没有按压按键,也会因薄膜式电路板变形而产生输入信号。

技术实现思路

[0004]有鉴于上述课题,本技术的主要目的是在提供一种键盘,藉由框架具有凸部的结构,并可抵顶盖合状态的可携式电子装置的上壳体,以解决习知键盘的薄膜是电路板容易因长期压迫而变形的问题。
[0005]为达成上述的目的,本技术提供一种键盘,其应用于一可携式电子装置。可携式电子装置包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体,键盘设置于第一壳体。键盘包括一底板、一薄膜电路板、多个按键以及一框架。薄膜电路板设置于底板之上。按键分别包括一键帽及一弹性件。弹性件设置于键帽与薄膜电路板之间。弹性件具有一触发部,当键帽被按压时,触发部与薄膜电路板接触。框架设置于底板的上方,且薄膜电路板位于底板与框架之间。框架包括多个容置部及至少一凸部。该些容置部分别容置该些按键。凸部往键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体,凸部抵顶第二壳体。
[0006]根据本技术的一实施例,凸部的一顶面高于键帽,或该顶面与键帽位于相同高度。
[0007]根据本技术的一实施例,触发部与薄膜电路板之间具有一间隔距离。凸部低于键帽一预定高度,且预定高度小于等于间隔距离。
[0008]根据本技术的一实施例,凸部位于其中二该容置部之间。
[0009]根据本技术的一实施例,凸部邻近于框架的四个角落。
[0010]根据本技术的一实施例,凸部为一弧形结构。
[0011]根据本技术的一实施例,凸部由一软质材料所组成。
[0012]根据本技术的一实施例,凸部与框架为一体成型。
[0013]根据本技术的一实施例,框架是以双料射出的方式制成。
[0014]承上所述,依据本技术的键盘,其应用在具有相互枢接的第一壳体及第二壳体的可携式电子装置,且键盘设置在第一壳体。键盘的框架具有凸部,且凸部往按键的键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体,凸部抵顶第二壳体,进而可避免第二壳体按压到按键。因此,可避免薄膜电路板持续地被触发,亦可避免薄膜电路板因长期被按压变形的情况。
附图说明
[0015]图1为本技术的第一实施例的键盘应用于可携式电子装置的示意图。
[0016]图2为图1所示的A区域的分解示意图。
[0017]图3为图2所示的按键于组装后的剖面示意图。
[0018]图4为图1所示的框架的示意图。
[0019]其中附图标记为:
[0020]键盘1
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底板10
[0021]卡勾结构11
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薄膜电路板20
[0022]开口21
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开关感应区22
[0023]按键30
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键帽31
[0024]弹性件32
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触发部321
[0025]连接件33
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框架40
[0026]容置部41
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凸部42
[0027]顶面421
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可携式电子装置9
[0028]第一壳体91
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第二壳体92
[0029]间隔距离D
具体实施方式
[0030]为能让贵审查委员能更了解本技术的
技术实现思路
,特举较佳具体实施例说明如下。
[0031]图1为本技术的第一实施例的键盘应用于可携式电子装置的示意图,图2为图1所示的A区域的分解示意图。请同时参考图1及图2所示。本实施例的键盘1应用于一可携式电子装置9。可携式电子装置9包括相互枢接的一第一壳体91及一第二壳体92。又,可携式电子装置9可以为笔记本电脑,或是其他具有二壳体的电子装置。在本实施例中,键盘1设置于第一壳体91,第二壳体92可相对于第一壳体91转动,使可携式电子装置9呈现开启(使用)状态或盖合状态。
[0032]如图2所示,本实施例的键盘1包括一底板10、一薄膜电路板20、多个按键30以及一框架40。须说明的是,为求图面简洁,图2仅限示其中一个按键30的示意图。其中,薄膜电路板20设置于底板10之上。其中,底板10具有组装按键30的卡勾结构11,对应的,薄膜电路板20也具有开口21,以供卡勾结构11穿过。另外,薄膜电路板20亦具有开关感应区22,分别对应于其中一个按键30。一般而言,薄膜电路板20为三层薄膜结构,包含正极层、负极层及不导电层。不导电层设置在正极层及负极层之间,而开关感应区22则不配置不导电层。
[0033]又,按键30分别包括一键帽31、一弹性件32及一连接件33。连接件33用以连接底板10的卡勾结构11及键帽31,并导引键帽31相对于底板10升降。连接件33例如是剪刀式连接件。图3为图2所示的按键于组装后的剖面示意图,须说明的是,为求图面简洁,图3并未绘制连接件33。请同时参考图1、图2及图3所示。弹性件32设置于键帽31与薄膜电路板20之间,且弹性件32具有一触发部321,其对应于开关感应区22。本实施例的触发部321为弹性件32内部的凸柱。当键帽31未被按压时,触发部321与薄膜电路板20之间具有一间隔距离D,如图3所示。当键帽31被按压时,弹性件32被键帽31压迫向下(即往薄膜电路板20的方向)移动,使触发部321与薄膜电路板的开关感应区22接触。由于开关感应区22没有配置不导电层,使开关感应区22被触发部321按压时,正极层与负极层可相互接触而导通,进而产生对应的电子信号。又,弹性件32同时具有复位的功能,在按键30未被按压时,可使键帽31回复到未被按压前的高度。
[0034]本实施例的框架40设置于底板10的上方,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘,应用于一可携式电子装置,其特征在于,其包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体,该键盘设置于该第一壳体,该键盘包括:一底板;一薄膜电路板,设置于该底板之上;多个按键,分别包括:一键帽;及一弹性件,设置于该键帽与该薄膜电路板之间,该弹性件具有一触发部,当该键帽被按压时,该触发部与该薄膜电路板接触:以及一框架,设置于该底板的上方,且该薄膜电路板位于该底板与该框架之间,该框架包括:多个容置部,分别容置该些按键;及至少一凸部,其往该键帽的方向凸出,当该第二壳体盖合于该第一壳体,该凸部抵顶该第二壳体。2.如权利要求1所述的键盘,其中该凸部的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶亮君曾律铨
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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