本发明专利技术公开了芯片加工技术领域的一种芯片加工用锡膏检测装置，包括，基台组件，包括检测台，所述检测台顶面设有操作面板，且所述检测台内腔开设有检测腔；承载组件，所述填充组件设于检测腔内腔，所述组接底罩由多个弧形支罩构成；填充组件，所述填充组件设于组接底罩上；本发明专利技术通过双向对立设置的光源配合移动组件对芯片表面涂抹锡膏局部隆起或凹陷进行精准的定位，通过展开组接底罩使得驱动杆带动抹平板一端沿着导向板上转动至水平状态，对锡膏进行抹平，添加过程采取点状式添加，随时观察双向对立光源的高度，当二者重合后，判断凹陷或隆起处被整平，能够在检测的同时精准定位并进行后续处理，简化了操作步骤，提高了加工检测的效率。测的效率。测的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用锡膏检测装置
[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置。
技术介绍
[0002]集成电路；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]芯片加工时，锡膏在涂抹至芯片上后，涂抹设备工作过程中稳定性不高容易使得芯片表面局部出现涂抹不均匀且不平整的问题，从而局部隆起或凹陷而导致锡膏涂抹参差不齐的问题，但是在后续检测过程中不能同步进行填充，使得在后续填充过程中需要重新找点定位，增加了检测处理的工序，降低了加工效率，为此，我们提出一种芯片加工用锡膏检测装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用锡膏检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片加工用锡膏检测装置，包括，基台组件，包括检测台，所述检测台顶面设有操作面板，且所述检测台内腔开设有检测腔，所述检测腔内腔底部设有承载台，且所述检测腔表面设有遮光带；承载组件，所述填充组件设于检测腔内腔，且所述填充组件包括弧顶盖，所述弧顶盖下方设有与其活动抵接的组接底罩，所述组接底罩由多个弧形支罩构成，且所述组接底罩与弧顶盖组成中空球形结构；填充组件，所述填充组件设于组接底罩上。
[0006]进一步地，所述弧顶盖上固定插接有定位杆，所述定位杆外壁活动套设有活动环，所述活动环通过与弧形支罩数量适配且与其铰接的联动杆与组接底罩传动连接。
[0007]进一步地，所述定位杆底端固定连接有支架，所述支架底端固定连接基板，所述基板呈弧形结构，且所述基板上活动嵌设有钢珠，所述组接底罩底端与基板活动连接。
[0008]进一步地，所述填充组件包括与一端与基板活动连接的抹平板，所述抹平板一端与组接底罩端部共轴设置，且所述抹平板另一端与导向板活动连接，所述抹平板与导向板连接端设有驱动杆，所述驱动杆与组接底罩侧壁活动连接，所述导向板上开设有滑槽，所述抹平板端部设有一体成型的滑块。
[0009]进一步地，所述导向板一端与水平设置的固定杆一端连接，所述固定杆另一端与支架固定连接，所述组接底罩的弧形支罩表面等距设有出料嘴，所述出料嘴与弧形支罩内腔的容纳腔连接，所述容纳腔通过导料管与料筒连接，所述料筒套设于定位杆上，且所述料
筒内腔设有与活动环固定连接的压料块。
[0010]进一步地，所述支架侧壁设有光源发射器一，所述组接底罩的对应的弧形支罩表面开设有透光口。
[0011]进一步地，所述定位杆顶端与移动组件连接，所述移动组件包括与定位杆顶端连接的安装块，所述安装块活动设于纵向导轨上，所述纵向导轨两端活动设于横向导轨上，所述安装块顶端设有驱动电机，所述纵向导轨和横向导轨均为电性导轨。
[0012]进一步地，所述移动组件左侧设有光源检测组件，所述光源检测组件包括开设于检测台内腔的安装腔，所述安装腔内腔顶部设有光源发射器二，所述光源发射器二下方设有反光板，所述反光板设于遮光箱内腔，所述遮光箱通过滑板与安装腔内壁滑动连接，且所述遮光箱底部设有凸轮，所述凸轮通过转动机构驱动。
[0013]进一步地，所述反光板为直角三角形结构，所述遮光箱顶面和右侧壁均开设有透光孔，且所述遮光箱右端贯穿伸入至检测腔内。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过双向对立设置的光源配合移动组件对芯片表面涂抹锡膏局部隆起或凹陷进行精准的定位，通过展开组接底罩使得驱动杆带动抹平板一端沿着导向板上转动至水平状态，且在组接底罩展开过程中，下移的活动环将料筒内的锡膏导入至出料嘴中，在抹平板作业前，对凹陷处进行填补，随后通过展开的抹平板配合转动动作，对锡膏进行抹平，添加过程采取点状式添加，随时观察双向对立光源的高度，当二者重合后，判断凹陷或隆起处被整平，能够在检测的同时精准定位并进行后续处理，简化了操作步骤，提高了加工检测的效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术弧顶盖连接结构示意图；图3为本专利技术组接底罩内腔结构示意图；图4为本专利技术图3中A处结构放大示意图；图5为本专利技术光源检测组件结构示意图。
[0016]图中：100、基台组件；101、检测台；102、操作面板；103、检测腔；104、承载台；105、遮光带；200、承载组件；201、弧顶盖；202、组接底罩；203、定位杆；204、活动环；205、联动杆；206、支架；2061、光源发射器一；2062、透光口；207、基板；208、钢珠；300、填充组件；301、抹平板；302、导向板；303、驱动杆；304、固定杆；305、出料嘴；306、容纳腔；307、导料管；308、料筒；400、移动组件；401、安装块；402、纵向导轨；403、横向导轨；404、驱动电机；500、光源检测组件；501、安装腔；502、光源发射器二；503、反光板；504、遮光箱；505、滑板；506、凸轮；507、转动机构。
[0017]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1，本专利技术提供一种芯片加工用锡膏检测装置，包括，基台组件100，包括检测台101，检测台101顶面设有操作面板102，且检测台101内腔开设有检测腔103，检测腔103内腔底部设有承载台104，且检测腔103表面设有遮光带105；承载组件200，填充组件300设于检测腔103内腔，且填充组件300包括弧顶盖201，弧顶盖201下方设有与其活动抵接的组接底罩202，组接底罩202由多个弧形支罩构成，且组接底罩202与弧顶盖201组成中空球形结构；填充组件300，填充组件300设于组接底罩202上。
[0020]请参阅图2和图3，弧顶盖201上固定插接有定位杆203，定位杆203外壁活动套设有活动环204，活动环204通过电动推杆驱使移动，活动环204通过与弧形支罩数量适配且与其铰接的联动杆205与组接底罩202传动连接，活动环204带动联动杆205下压，驱使组接底罩202的弧形支罩同步向下旋转展开。
[0021]请参阅图3，定位杆203底端固定连接有支架206，支架206底端固定连接基板207，基板207呈弧形结构，且基板207上活动嵌设有钢珠208，通过配合移动组件400本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：包括，基台组件(100)，包括检测台(101)，所述检测台(101)顶面设有操作面板(102)，且所述检测台(101)内腔开设有检测腔(103)，所述检测腔(103)内腔底部设有承载台(104)，且所述检测腔(103)表面设有遮光带(105)；承载组件(200)，所述填充组件(300)设于检测腔(103)内腔，且所述填充组件(300)包括弧顶盖(201)，所述弧顶盖(201)下方设有与其活动抵接的组接底罩(202)，所述组接底罩(202)由多个弧形支罩构成，且所述组接底罩(202)与弧顶盖(201)组成中空球形结构；填充组件(300)，所述填充组件(300)设于组接底罩(202)上。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述弧顶盖(201)上固定插接有定位杆(203)，所述定位杆(203)外壁活动套设有活动环(204)，所述活动环(204)通过与弧形支罩数量适配且与其铰接的联动杆(205)与组接底罩(202)传动连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述定位杆(203)底端固定连接有支架(206)，所述支架(206)底端固定连接基板(207)，所述基板(207)呈弧形结构，且所述基板(207)上活动嵌设有钢珠(208)，所述组接底罩(202)底端与基板(207)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述填充组件(300)包括与一端与基板(207)活动连接的抹平板(301)，所述抹平板(301)一端与组接底罩(202)端部共轴设置，且所述抹平板(301)另一端与导向板(302)活动连接，所述抹平板(301)与导向板(302)连接端设有驱动杆(303)，所述驱动杆(303)与组接底罩(202)侧壁活动连接，所述导向板(302)上开设有滑槽，所述抹平板(301)端部设有一体成型的滑块。5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述导向板...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝建兵，
申请(专利权)人：郝建兵，
类型：发明
国别省市：
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