一种芯片生产用定位装夹设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片生产用定位装夹设备包括工作台、芯片加工设备和输送带，所述芯片加工设备安装在工作台上端面的一侧，所述输送带垂直安装在工作台正面靠近芯片加工设备的一侧，所述工作台上端面靠近芯片加工设备的一侧安装有转盘机构，且转盘机构上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构，所述转盘机构的底端均匀设置有滚轮组。本发明专利技术设置有上料机构和定位角板，实现自动夹紧，一方面节约了工作人员的劳动力，另一方面提高了工作效率，另外设置有转盘机构和卸料机构，实现自动卸料的功能，电机一驱动转板转动一圈就完成一个周期的装夹以及卸料，工作连贯性强，丰富了装置的功能性且增加了装置实用性。性且增加了装置实用性。性且增加了装置实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用定位装夹设备


[0001]本专利技术涉及一种定位装夹设备，具体为一种芯片生产用定位装夹设备，属于定位装夹设备应用


技术介绍

[0002]将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]现有的芯片生产用定位装夹设备多数结构简单，功能较为单一，因此在使用上存在一定的缺陷，例如需要人工单个上料，这样比较耽误时间，大大降低了工作效率，再者在卸料方面也是需要人工卸料，操作较为繁琐，易接触到加工机器，可能损伤到人体，整体自动化程度不高，不利于企业的生产效率，为此，我们提出一种芯片生产用定位装夹设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于为了解决现有的芯片生产用定位装夹设备多数结构简单，功能较为单一，因此在使用上存在一定的缺陷，例如需要人工单个上料，这样比较耽误时间，大大降低了工作效率，再者在卸料方面也是需要人工卸料，操作较为繁琐，易接触到加工机器，可能损伤到人体，整体自动化程度不高，不利于企业的生产效率，而提出一种芯片生产用定位装夹设备。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片生产用定位装夹设备，包括工作台、芯片加工设备和输送带，所述芯片加工设备安装在工作台上端面的一侧，所述输送带垂直安装在工作台正面靠近芯片加工设备的一侧，其特征在于：所述工作台上端面靠近芯片加工设备的一侧安装有转盘机构，且转盘机构上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构，所述转盘机构的底端均匀设置有滚轮组，所述转盘机构上端面的中心处设置有卸料机构，所述工作台上端面远离芯片加工设备的一侧设置有上料机构，所述工作台上端面靠近上料机构的一侧对称安装有四组定位角板。
[0006]本专利技术的进一步技术改进在于：所述转盘机构包括有轴承安装座和推力球轴承，所述轴承安装座安装在工作台的上端面，所述轴承安装座的内部通过推力球轴承转动连接有丁字轴，所述轴承安装座的内部设置有安置推力球轴承的沉头孔，所述丁字轴的顶端固定连接有转板，所述转板的顶端对称开设有芯片放置槽，所述丁字轴的底端贯穿轴承安装座并固定连接有涡轮，所述工作台的台面板底端固定连接有涡轮安装板，且涡轮安装板内部的一侧通过轴承座转动连接有与涡轮相啮合的蜗杆，并且所述涡轮安装板上安装有驱动蜗杆转动的电机一，且电机一的输出轴通过联轴器与蜗杆的一端固定连接。
[0007]本专利技术的进一步技术改进在于：所述滚轮组包括有U形板和滚轮，所述U形板通过螺钉固定安装在工作台的上端面，所述滚轮通过轴承座转动安装在U形板的内部，所述滚轮组至少设置有十二组且围绕转板的四个边均匀排列，位于转板长边的滚轮组和位于转板短边的滚轮组为相互垂直排列，并且所述滚轮与转板的底端相切。
[0008]本专利技术的进一步技术改进在于：所述夹紧机构包括有压紧板、三组弯杆、三组连杆、三组薄型气缸一和六组铰接轴安装板，三组所述薄型气缸一均安装在工作台的上端面，并且三组所述连杆的两端分别与三组薄型气缸一的活塞杆和三组所述弯杆的一端铰接连接，所述压紧板与三组弯杆的另一端均为固定连接，六组输送铰接轴安装板在三组弯杆的两侧各安装一组，并且每两组铰接轴安装板均通过铰接轴与其靠近的弯杆中段铰接连接。
[0009]本专利技术的进一步技术改进在于：所述卸料机构包括有油缸安装板和油缸，所述油缸安装板安装在转板的上端面，所述油缸安装在油缸安装板顶端的一侧，并且所述油缸的活塞杆穿过油缸安装板并固定连接有L形板，所述L形板的底部竖直安装有薄型气缸二，且薄型气缸二的活塞杆穿过L形板并固定连接有吸盘安装板一，所述吸盘安装板一的底端均匀安装有真空吸盘一。
[0010]本专利技术的进一步技术改进在于：所述油缸安装板靠近油缸的侧壁上对称固定连接有直线轴承一，所述L形板靠近油缸安装板的侧壁上对称安装有光轴一，且光轴一穿过直线轴承一并与其滑动连接，所述L形板靠近薄型气缸二的侧壁上对称安装有直线轴承二，所述吸盘安装板一的上端面对称固定连接有光轴二，且光轴二穿过直线轴承二并与其滑动连接。
[0011]本专利技术的进一步技术改进在于：所述上料机构包括有几形板、支板、工字轴和旋转气缸，所述几形板固定安装在工作台的上端面，所述支板固定安装安装在几形板的上端面，所述支板靠近旋转气缸的侧壁上安装有两组轴承座，且工字轴安装在该两组轴承座上，所述旋转气缸亦安装在工作台的上端面，且旋转气缸的旋转端与工字轴的底端固定连接，所述工字轴的顶端固定连接有连接板，且连接板的顶端固定连接有两组光轴三，且两组光轴三上各滑动连接有一组直线轴承三，两组所述直线轴承三的底端共同连接有升降板，且升降板的底端固定连接有吸盘安装板二，所述吸盘安装板二的底端均匀安装有真空吸盘二。
[0012]本专利技术的进一步技术改进在于：所述连接板顶端的一侧固定连接有立板和电机安装板，且立板位于电机安装板和光轴三之间，所述电机安装板上安装有电机二，两组所述光轴三的顶端共同固定连接有顶板，且顶板和立板上均通过轴承座转动连接有转轴，所述转轴上均安装有同步轮，两组所述同步轮之间通过同步带进行传动连接，且同步带和升降板之间通过连接片固定连接，所述电机二的输出轴末端与其所靠近的转轴通过联轴器进行固定连接。
[0013]本专利技术的进一步技术改进在于：
[0014]步骤一：将待加工的芯片叠列在定位角板内，上料机构运行将芯片移栽到芯片放置槽内，升降板底端设置的真空吸盘二将定位角板内的芯片吸附，电机二转动带动两组同步轮以及同步带转动，同步带转动后带动连接片和升降板上升，以便于将之前真空吸盘二吸附的芯片抬高后移栽，然后旋转气缸带动工字轴旋转180
°
，工字轴旋转180
°
后连接板跟随其旋转180
°
，即连接板顶端固定的升降板被旋转180
°
，使得芯片以工字轴为中心被旋转180
°
后移栽到芯片放置槽内，此时薄型气缸一的活塞杆向上伸出，带动弯杆顶端和连杆向
上移动，此时弯杆底端带动压紧板压紧芯片；
[0015]步骤二：转盘机构运动带动芯片再次运动到芯片加工设备下方进行加工，电机一带动蜗杆转动后啮合涡轮转动，涡轮即带动丁字轴转动，丁字轴转动后带动转板转动，使得转板转动180
°
后即可将芯片移栽到芯片加工设备下方进行加工；
[0016]步骤三：加工后芯片在转盘机构的运动下被移栽到输送带的入口端，即电机一再次转动，使得转板再转动90
°
将芯片移栽到输送带的入口端，此时薄型气缸一的活塞杆向内收缩，带动弯杆顶端和连杆向下移动，使得连杆的下端翘起不在压紧芯片，然后油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用定位装夹设备，包括工作台(1)、芯片加工设备(2)和输送带(3)，所述芯片加工设备(2)安装在工作台(1)上端面的一侧，所述输送带(3)垂直安装在工作台(1)正面靠近芯片加工设备(2)的一侧，其特征在于：所述工作台(1)上端面靠近芯片加工设备(2)的一侧安装有转盘机构(4)，且转盘机构(4)上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构(5)，所述转盘机构(4)的底端均匀设置有滚轮组(6)，所述转盘机构(4)上端面的中心处设置有卸料机构(7)，所述工作台(1)上端面远离芯片加工设备(2)的一侧设置有上料机构(8)，所述工作台(1)上端面靠近上料机构(8)的一侧对称安装有四组定位角板(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述转盘机构(4)包括有轴承安装座(41)和推力球轴承(42)，所述轴承安装座(41)安装在工作台(1)的上端面，所述轴承安装座(41)的内部通过推力球轴承(42)转动连接有丁字轴(43)，所述轴承安装座(41)的内部设置有安置推力球轴承(42)的沉头孔(44)，所述丁字轴(43)的顶端固定连接有转板(45)，所述转板(45)的顶端对称开设有芯片放置槽(410)，所述丁字轴(43)的底端贯穿轴承安装座(41)并固定连接有涡轮(46)，所述工作台(1)的台面板底端固定连接有涡轮安装板(47)，且涡轮安装板(47)内部的一侧通过轴承座转动连接有与涡轮(46)相啮合的蜗杆(48)，并且所述涡轮安装板(47)上安装有驱动蜗杆(48)转动的电机一(49)，且电机一(49)的输出轴通过联轴器与蜗杆(48)的一端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述滚轮组(6)包括有U形板(61)和滚轮(62)，所述U形板(61)通过螺钉固定安装在工作台(1)的上端面，所述滚轮(62)通过轴承座转动安装在U形板(61)的内部，所述滚轮组(6)至少设置有十二组且围绕转板(45)的四个边均匀排列，位于转板(45)长边的滚轮组(6)和位于转板(45)短边的滚轮组(6)为相互垂直排列，并且所述滚轮(62)与转板(45)的底端相切。4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述夹紧机构(5)包括有压紧板(51)、三组弯杆(52)、三组连杆(53)、三组薄型气缸一(54)和六组铰接轴安装板(55)，三组所述薄型气缸一(54)均安装在工作台(1)的上端面，并且三组所述连杆(53)的两端分别与三组薄型气缸一(54)的活塞杆和三组所述弯杆(52)的一端铰接连接，所述压紧板(51)与三组弯杆(52)的另一端均为固定连接，六组输送铰接轴安装板(55)在三组弯杆(52)的两侧各安装一组，并且每两组铰接轴安装板(55)均通过铰接轴与其靠近的弯杆(52)中段铰接连接。5.根据权利要求2所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述卸料机构(7)包括有油缸安装板(71)和油缸(72)，所述油缸安装板(71)安装在转板(45)的上端面，所述油缸(72)安装在油缸安装板(71)顶端的一侧，并且所述油缸(72)的活塞杆穿过油缸安装板(71)并固定连接有L形板(73)，所述L形板(73)的底部竖直安装有薄型气缸二(74)，且薄型气缸二(74)的活塞杆穿过L形板(73)并固定连接有吸盘安装板一(75)，所述吸盘安装板一(75)的底端均匀安装有真空吸盘一(76)。6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述油缸安装板(71)靠近油缸(72)的侧壁上对称固定连接有直线轴承一(77)，所述L形板(73)靠近油缸安装板(71)的侧壁上对称安装有光轴一(78)，且光轴一(78)穿过直线轴承一(77)并与其滑动连接，所述L形板(73)靠近薄型气缸二(74)的侧壁上对称安装有直线轴承二(79)，所述吸盘安装板一(75)的上端面对称固定连接有光轴二(710)，且光轴二(710)穿过直线轴承二(79)
并与其滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述上料机构(8)包括有几形板(81)、支板(82)、工字轴(83)...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩锐丰，
申请(专利权)人：安徽晟东科技有限公司，
类型：发明
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