温度传感器封装设备制造技术

本发明专利技术公开了温度传感器封装设备，包括底板、封胶单元和上下料单元；底板：上表面的后侧设有安装板，且安装板为L型，所述底板上表面的前侧设有固定板；封胶单元：包括喷嘴、胶管、胶泵和胶箱，所述胶箱的上表面与底板下表面的后侧固定连接，所述胶管为T型，且胶管上端的侧面与安装板上表面的前侧固定连接，所述胶管的下端穿过底板上表面的后侧与胶箱后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管上设有胶泵，胶泵的下表面与底板上表面的后侧固定连接，所述喷嘴设有三个，三个喷嘴等距离设置在安装板上端下表面的前侧，本温度传感器封装设备，可一次进行多个温度传感器的封装，并且能快速进行上下料的，提高温度传感的封装效率。提高温度传感的封装效率。提高温度传感的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器封装设备


[0001]本专利技术涉及温度传感器生产设备
，具体为温度传感器封装设备。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接，温度传感器作为高精度传感器，为了保证其密封性，需要在温度传感器生产时对温度传感器进行灌胶封装，但是现有的封装设备一次只能对一个温度传感器进行封装，封装速度较慢，并且在单个传感器封装需要一定的时间取放，导致温度传感器的封装速度较慢，封装效率不高。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供温度传感器封装设备，可一次进行多个温度传感器的封装，并且能快速进行上下料的，提高温度传感的封装效率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：温度传感器封装设备，包括底板、封胶单元和上下料单元；
[0005]底板：上表面的后侧设有安装板，且安装板为L型，所述底板上表面的前侧设有固定板；
[0006]封胶单元：包括喷嘴、胶管、胶泵和胶箱，所述胶箱的上表面与底板下表面的后侧固定连接，所述胶管为T型，且胶管上端的侧面与安装板上表面的前侧固定连接，所述胶管的下端穿过底板上表面的后侧与胶箱后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管上设有胶泵，所述胶泵的下表面与底板上表面的后侧固定连接，所述喷嘴设有三个，三个喷嘴等距离设置在安装板上端下表面的前侧，且三个喷嘴的上端穿过安装板的下表面与胶管上端侧面的三个出胶口连接；
[0007]上下料单元：包括齿轮、齿条、载板、放置槽和限位槽，所述限位槽设在底板上表面的中部，所述载板设有两个，且两个载板的前侧面与齿条左右两端的后侧面固定连接，两个载板下端的侧面与限位槽滑动连接，所述放置槽设有六个，六个放置槽等距离的设置在两个载板的上表面，且右侧的三个放置槽位于三个喷嘴的正下方，所述齿轮下表面的中部与底板上表面的中部转动连接，且齿轮与齿条啮合；
[0008]其中：还包括电机和单片机，所述电机设在底板下表面的中部，且电机的输出轴穿过底板的下表面与齿轮下表面的中部固定连接，所述单片机设在底板上表面的前侧，且单片机的输入端与外部电源的输出端电连接，所述单片机的输出端分别与胶泵和电机的输入
端电连接，通过封胶单元可同时对三个温度传感器进行封胶，并且通过上下料单元可在封胶的同时进行上下料的操作，减少上下料所消耗的时间，提高温度传感器的封装效率。
[0009]进一步的，还包括电动缸、限位板和支撑板，所述电动缸的前端与固定板后侧面的中部固定连接，电动缸的后端与限位板前侧面的中部固定连接，所述支撑板设在底板上表面的后侧，且支撑板与限位板对应，所述电动缸的输入端与单片机的输出端电连接，通过限位板和支撑板的配合可将封胶过程中的温度传感器进行固定，防止温度传感器封装时发生晃动。
[0010]进一步的，还包括橡胶板和橡胶垫，所述橡胶板的后侧面与支撑板的前侧面固定连接，所述橡胶垫设有三个，三个橡胶垫分别设在限位板后侧面的三个弧形槽中，通过橡胶垫和橡胶板可增加限位板和支撑板的摩擦力，提高温度传感器的稳固性。
[0011]进一步的，还包括导杆和限位块，所述导杆设有两个，两个导杆分别设在底板上表面的左右两侧，所述限位块为U型，且限位块设有两个，两个限位块分别设在限位板前侧面的左右两侧，且两个限位块的内侧面分别与两个导杆滑动连接，通过导杆和限位块可对限位板进行支撑和限位，防止限位板在移动过程中发生偏斜。
[0012]进一步的，还包括支撑腿和万向轮，所述支撑腿设有四个，四个支撑腿等距离的设置在底板的下表面，且四个支撑腿的下端均设有万向轮，通过万向轮可使封装设备进行方便的移动，使封装设备能快速的移动到使用的位置。
[0013]进一步的，还包括放置架和加热环，所述放置架设在底板上表面的左侧，所述加热环设有三个，三个加热环的内侧面分别与三个喷嘴下端的侧面固定连接，且三个加热环的输入端与单片机的输出端电连接，通过放置架可方便的放置封装后的温度传感器，通过加热环可防止喷嘴处与空气接触的封胶发生硬化。
[0014]进一步的，还包括定型软管和固化灯，所述定型软管设在底板上表面的左侧，且定型软管上端的下表面与固化灯上表面的中部固定连接，所述固化灯位于放置架的上侧，且固化灯的输入端与单片机的输出端电连接，通过固化灯可将放置架上放置的温度传感器内的胶进行快速的固化，通过定型软管可使固化灯固定在合适的使用位置。
[0015]进一步的，还包括增压铁块和增压板，所述增压铁块设在增压板上表面的中部，所述增压板的侧面与胶箱的内侧面滑动连接，通过增压铁块和增压板可使胶箱中的胶持续的向底部聚集。
[0016]进一步的，还包括气泵和气管，所述气泵设在底板下表面的后侧，且气泵的出气口与气管的上端连接，所述气管与胶箱右侧面下侧的进气口连接，所述气泵的输入端与单片机的输出端电连接，通过气泵和气管可进一步增加胶箱内封胶的压力，，提高出胶的顺畅性。
[0017]进一步的，还包括单向阀和加胶管，所述加胶管的左端与胶箱左侧面上侧的加胶口连接，所述加胶管上设有单向阀，通过加胶管可方便的将封胶加入到的胶箱中，便于使用。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本温度传感器封装设备，具有以下好处：
[0019]1、通过封胶单元可同时对三个温度传感器进行封胶，并且通过上下料单元可在封胶的同时进行上下料的操作，减少上下料所消耗的时间，提高温度传感器的封装效率。
[0020]2、通过限位板和支撑板的配合可将封胶过程中的温度传感器进行固定，防止温度
传感器封装时发生晃动，通过橡胶垫和橡胶板可增加限位板和支撑板的摩擦力，提高温度传感器的稳固性，通过导杆和限位块可对限位板进行支撑和限位，防止限位板在移动过程中发生偏斜。
[0021]3、通过万向轮可使封装设备进行方便的移动，使封装设备能快速的移动到使用的位置，通过放置架可方便的放置封装后的温度传感器，通过加热环可防止喷嘴处与空气接触的封胶发生硬化，通过固化灯可将放置架上放置的温度传感器内的胶进行快速的固化，通过定型软管可使固化灯固定在合适的使用位置。
[0022]4、通过增压铁块和增压板可使胶箱中的胶持续的向底部聚集，通过气泵和气管可进一步增加胶箱内封胶的压力，提高出胶的顺畅性，通过加胶管可方便的将封胶加入到的胶箱中，便于使用。
附图说明
[0023]图1为本专利技术正面结构示意图；
[0024]图2为本专利技术侧面结构示意图；
[0025]图3为本专利技术背面结构示意图；
[0026]图4为本专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温度传感器封装设备，其特征在于：包括底板(1)、封胶单元(4)和上下料单元(5)；底板(1)：上表面的后侧设有安装板(2)，且安装板(2)为L型，所述底板(1)上表面的前侧设有固定板(3)；封胶单元(4)：包括喷嘴(41)、胶管(42)、胶泵(43)和胶箱(44)，所述胶箱(44)的上表面与底板(1)下表面的后侧固定连接，所述胶管(42)为T型，且胶管(42)上端的侧面与安装板(2)上表面的前侧固定连接，所述胶管(42)的下端穿过底板(1)上表面的后侧与胶箱(44)后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管(42)上设有胶泵(43)，所述胶泵(43)的下表面与底板(1)上表面的后侧固定连接，所述喷嘴(41)设有三个，三个喷嘴(41)等距离设置在安装板(2)上端下表面的前侧，且三个喷嘴(41)的上端穿过安装板(2)的下表面与胶管(42)上端侧面的三个出胶口连接；上下料单元(5)：包括齿轮(51)、齿条(52)、载板(53)、放置槽(54)和限位槽(55)，所述限位槽(55)设在底板(1)上表面的中部，所述载板(53)设有两个，且两个载板(53)的前侧面与齿条(52)左右两端的后侧面固定连接，两个载板(53)下端的侧面与限位槽(55)滑动连接，所述放置槽(54)设有六个，六个放置槽(54)等距离的设置在两个载板(53)的上表面，且右侧的三个放置槽(54)位于三个喷嘴(41)的正下方，所述齿轮(51)下表面的中部与底板(1)上表面的中部转动连接，且齿轮(51)与齿条(52)啮合；其中：还包括电机(6)和单片机(7)，所述电机(6)设在底板(1)下表面的中部，且电机(6)的输出轴穿过底板(1)的下表面与齿轮(51)下表面的中部固定连接，所述单片机(7)设在底板(1)上表面的前侧，且单片机(7)的输入端与外部电源的输出端电连接，所述单片机(7)的输出端分别与胶泵(43)和电机(6)的输入端电连接。2.根据权利要求1所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括电动缸(8)、限位板(9)和支撑板(10)，所述电动缸(8)的前端与固定板(3)后侧面的中部固定连接，电动缸(8)的后端与限位板(9)前侧面的中部固定连接，所述支撑板(10)设在底板(1)上表面的后侧，且支撑板(10)与限位板(9)对应，所述电动缸(8)的输入端与单片机(7)的输出端电连接。3.根据权利要求2所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括橡胶板(11)和橡胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘毅峰，
申请(专利权)人：温州沿笙信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：