粘合片制造技术

本发明专利技术提供可供于电子部件材料的固定的粘合片，该粘合片伸缩性优异，并且即使进行反复的伸缩操作，也能维持良好的伸缩性。本发明专利技术的粘合片具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为80％以上。恢复率为80％以上。恢复率为80％以上。

【技术实现步骤摘要】
粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。

技术介绍

[0002]半导体晶圆、各种封装体类等的电子部件材料在以大径的状态制造后，有时在切断分离(切割)为元件小片(芯片)的同时各自被拾取并移至安装工序。此时，通常被加工物以贴接于粘合片的状态被供于各工序，在拾取芯片时，为了扩大芯片间隔，使粘合片伸长(扩展工序)。因此，如上所述那样地使用的粘合片所具备的基材大多使用伸长性优异的聚氯乙烯薄膜(专利文献1、2)。
[0003]在从粘合片拾取多个芯片的一部分并保管余下的芯片的情况下，从保管性的观点出发，要求粘合片在伸长后恢复。但是，以往的粘合片(例如，以聚氯乙烯薄膜为基材的粘合片)的恢复性(收缩性)不充分，特别是将固定在1张粘合片上的芯片分多次拾取的情况下，有难以使用的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001-207140号公报
[0007]专利文献2：日本特开2010-260893号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于，提供可供于电子部件材料的固定的、伸缩性优异、并且即使进行反复的伸缩操作也能维持良好的伸缩性的粘合片。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的粘合片具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为20％以下。
[0012]1个实施方式中，上述基材包含脂肪酸酰胺。
[0013]1个实施方式中，相对于上述基材100重量份，上述脂肪酸酰胺的含有比例为0.001重量份～10重量份。
[0014]1个实施方式中，上述粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂。
[0015]1个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂包含丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物包含源自具有极性官能团的单体的构成单元。
[0016]1个实施方式中，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份，上述具有极性官能团的单体的含有比例为0.01重量份～40重量份。
[0017]1个实施方式中，上述具有极性官能团的单体为(甲基)丙烯酸。
[0018]1个实施方式中，相对于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述(甲基)丙烯酸的含有比例为1重量份～20重量份。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术，可以提供可供于电子部件材料的固定的粘合片，该粘合片的伸缩性优异，并且即使进行反复的伸缩操作也能维持良好的伸缩性。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的1个实施方式的粘合片的概略截面图。
[0022]附图标记说明
[0023]10 基材
[0024]20 粘合剂层
[0025]100 粘合片
具体实施方式
[0026]A.粘合片的概要
[0027]图1为本专利技术的优选的实施方式的粘合片的概略截面图。粘合片100具备：基材10、和配置于基材10的至少单侧的粘合剂层20。
[0028]对于本专利技术的粘合片，以伸长前的粘合片材为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率(以下，也简称为恢复率)优选为80％以上、更优选为82％以上、进一步优选为85％以上。该恢复率越大越优选，上限值例如为95％(优选98％)。本说明书中，恢复率通过下述的方法来测定。
[0029]对宽度10mm、长度100mm的粘合片材，在长度方向记录初始评价点间距离L0＝50mm的标线。以卡盘间距离70mm安装于拉伸试验机，以拉伸速度300mm/分钟使其伸长至150％(例如，卡盘间距离：145mm)，保持伸长状态5分钟后，测定伸长评价点间距离L1。其后释放张力并测定5分钟后的评价点间距离L，通过下式求出恢复率(％)。
[0030]恢复率(％)＝{(伸长评价点间距离L
1-评价点间距离L)/(伸长评价点间距离L
1-初始评价点间距离L0)}
×
100
[0031]本专利技术中，通过将上述恢复率设为80％以上，可以提供伸缩性优异、并且即使进行反复的伸缩操作也能维持良好的伸缩性的粘合片。例如，将配置于粘合片上的多个芯片分多次拾取的情况下，若使用本专利技术的粘合片，则能够在拾取时使该粘合片伸长从而良好地拾取一部分芯片，其后，粘合片收缩恢复从而实现良好的保管性。另外，反复进行这种操作的情况下也表现出伸缩性、并维持良好的拾取性和保管性。上述恢复率例如可以通过适当地选择构成基材的树脂种类、调整该树脂的结构(例如聚氨酯薄膜)、PP弹性体薄膜、St弹性体薄膜等来控制。
[0032]本专利技术的粘合片对有机硅镜面晶圆(例如，厚度20μm)的粘合力优选为0.1N/20mm以上、更优选为0.5N/20mm～20N/20mm、进一步优选为0.8N/20mm～15N/20mm。为这样的范围时，例如，能够得到作为电子部件的制造中使用的临时固定用片有用的粘合片。是指在23℃的环境下、通过基于JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往返1次、剥离速度：300mm/分钟、剥离角度90
°
)测定的粘合力。
[0033]本专利技术的粘合片的厚度优选为30μm～500μm、更优选为40μm～300μm、进一步优选为50μm～200μm。
[0034]本专利技术的粘合片在23℃下的断裂伸长率优选为100％以上、更优选为250％以上、进一步优选为400％～1000％、特别优选为500％～900％。上述断裂伸长率可以依据JIS K 7113进行测定。
[0035]本专利技术的粘合片在23℃下的25％模量优选为1N/10mm～100N/10mm、更优选为1.5N/10mm～50N/10mm、进一步优选为2N/10mm～20N/10mm。1个实施方式中，本专利技术的粘合片在23℃下的25％模量为20N/10mm以下。为这样的范围时，可得到良好的扩展性。25％模量的测定方法如下。
[0036]<25％模量测定方法>
[0037]将粘合片切断成宽度10mm、长度100mm的尺寸，以卡盘间距离成为50mm的方式安装于带恒温槽的拉伸试验机，以拉伸速度：300mm/分钟沿长度方向对粘合片进行拉伸，将伸长25％时的应力作为25％模量(N/10mm)。
[0038]上述粘合片只要可得到本专利技术的效果，就可以还具备任意适当的其他层。另外，粘合片在直到供于实用为止的期间，也可以以将隔离体配置于粘合剂层上从而保护粘合剂层的带隔离体的粘合片来提供。
[0039]B.基材
[0040]作为构成上述基材的材料，只要可得到本专利技术的效果，可以使用任意适当的材料。优选的是，作为构成上述基材的材料，使用聚氨酯系树脂、苯乙烯系弹性体或丙烯系弹性体。其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合片，其具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为80％以上。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基材包含脂肪酸酰胺。3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，相对于所述基材100重量份，所述脂肪酸酰胺的含有比例为0.001重量份～10重量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山淳，水野浩二，东别府优树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：