防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，通过金属构件(24、29)的软焊接合，基板用连接器(11)表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以软焊接合的状态包围，盖(32)以配置于将模制成型体(52)的外表面的浇口痕迹(54)和金属构件(24、29)连接的直线路径的中途的状态下埋设于模制成型体(52)。成型体(52)。成型体(52)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板装置
[0001]本专利技术涉及电路基板装置。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开一种在电路基板的表面安装有基板用连接器的电路基板装置。基板用连接器通过在壳体装配固定零件和端子零件而构成。在将基板用连接器装配于电路基板时，固定零件载置于电路基板的表面，并且端子零件的连接端部载置于电路基板的印刷电路上，通过回流焊方式，固定零件和端子零件的连接端部通过软焊而接合于电路基板。在该电路基板装置中，当将电路基板的整体和基板用连接器的一部分用合成树脂制的模制成型体包围时，能够使印刷电路防水，使端子零件中向壳体外露出的露出部分防水，进一步将软焊接合部加强。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2015-041510号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
[0004]在将模制成型体成型时，将电路基板装置放置于模制用模具，从浇口向模具内注射熔融树脂，但是在浇口朝向端子零件、固定零件而与电路基板平行地开口的情况下，端子零件、固定零件直接受到与电路基板平行的熔融树脂的注射压。当端子零件、固定零件受到注射压时，因为剪切力作用于端子零件、固定零件的软焊接合部，所以有可能软焊接合部断裂，从而端子零件、固定零件从电路基板剥落。
[0005]本专利技术是基于如上述的情况而完成的，以防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂为目的。用于解决课题的方案
[0006]本专利技术，具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，通过所述金属构件的软焊接合，所述基板用连接器表面安装于所述电路基板，所述模制成型体由合成树脂材料构成，在将所述电路基板和所述金属构件软焊接合的状态下包围所述电路基板和所述金属构件，所述盖以配置于将所述模制成型体的外表面的浇口痕迹和所述金属构件连接的直线路径的中途的状态埋设于所述模制成型体。专利技术效果
[0007]根据该结构，在对模制成型体进行注射成型时，从模具的浇口朝向金属构件注射
的熔融树脂在与金属构件接触前与盖碰撞。由此，熔融树脂针对金属构件的注射压减小。因此，能够防止金属构件的软焊接合部由于熔融树脂的注射压的原因而断裂。
附图说明
[0008]图1是实施例1的电路基板装置的立体图。图2是电路基板装置的侧视剖视图。图3是图2的X-X线剖视图。图4是基板用连接器的立体图。图5是基板用连接器的俯视图。图6是图5的Y-Y线剖视图。图7是图5的Z-Z线剖视图。图8是壳体模块的立体图。图9是壳体模块的俯视图。图11是盖的仰视图。图12是实施例2的电路基板装置的俯视剖视图。图13是实施例2的基板用连接器的立体图。
具体实施方式
[0009]本专利技术也可以为，所述盖组装于所述壳体。根据该结构，在熔融树脂的注射压作用于盖时，盖相对于金属构件的错位被限制，所以能够可靠地减轻针对金属构件的熔融树脂的注射压。
[0010]本专利技术也可以为，所述盖相对于所述电路基板固定地设置。根据该结构，在熔融树脂的注射压作用于盖时，盖相对于金属构件的错位被限制，所以能够可靠地减小熔融树脂针对金属构件的注射压。另外，即使由于模制成型体的热变形而在电路基板作用使其弯曲的力，也能够通过盖的刚性抑制电路基板的弯曲变形。
[0011]本专利技术也可以为，所述盖以在与所述壳体之间将所述金属构件包围的方式配置。根据该结构，在模制成型体热膨胀及热收缩时，不是模制成型体的整体按压金属构件，而是仅模制成型体中配置于盖的内侧且与金属构件接触的盖内区域按压金属构件。来自模制成型体中配置于盖的外方且不与金属构件接触的盖外区域的按压力几乎不作用于金属构件。与不作用来自模制成型体的盖外区域的按压力相应地，针对金属构件的按压力减小，所以能够防止软焊接合部断裂。
[0012]本专利技术也可以为，在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以隔着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置。根据该结构，即使模制成型体中配置于盖的上方且与金属构件不接触的盖外区域热变形，也能够可靠地限制其影响波及到金属构件。
[0013]本专利技术也可以为，所述盖具有周壁部，所述周壁部隔着所述金属构件与所述壳体的外表面对置，所述上壁部与所述周壁部的上端部直接相连。根据该结构，能够利用上壁部将周壁部的刚性提高。
[0014]本专利技术也可以为，在所述上壁部形成有使俯视时与所述金属构件对应的区域开口的上表面开口部。根据该结构，能够从盖的上方通过上表面开口部用目视等确认金属构件
的软焊接合的状态。
[0015]本专利技术也可以为，所述盖组装于所述壳体，在所述上壁部形成有使所述壳体的上表面的吸附区域露出的移载用开口部。根据该结构，在将基板用连接器向电路基板上移载时，通过用移载装置吸引壳体的吸附区域，能够将金属构件以高精度相对于电路基板定位。
[0016]本专利技术也可以为，所述移载用开口部及所述吸附区域设定于在俯视时包括所述基板用连接器的重心在内的范围。根据该结构，能够在吸引基板用连接器时以稳定的姿势抬起。
[0017]本专利技术也可以为，所述盖具有周壁部，所述周壁部隔着所述金属构件与所述壳体的外表面对置，在所述周壁部中的与所述电路基板接近的缘部形成有周面切口部。根据该结构，能够从盖的外方通过周面切口部用目视等确认金属构件的软焊接合的状态。
[0018]本专利技术也可以为，所述金属构件包括在所述壳体的后方并列配置的多个端子零件，所述多个端子零件相对于所述电路基板能导通地软焊接合，所述盖具有后壁部，所述后壁部配置于所述多个端子零件的后方，在所述后壁部形成有将相邻的所述端子零件之间分隔的分隔部。根据该结构，能够利用分隔部将后壁部的刚性提高，并且能够与分隔部的量相应地减小模制成型体中、后壁部与壳体之间的盖内区域的体积。
[0019]<实施例1>以下，参照图1～图11对将本专利技术具体化的实施例1进行说明。另外，在以下说明中，关于前后方向，将图1、4、8中的右斜上方及图2、3、5、9、11中的右方定义为前方。关于上下方向，将图1、2、4、6～8、10表示的方向原样地定义为上方、下方。
[0020]本实施例1的电路基板装置A具备电路基板10、基板用连接器11以及模制成型体52，是将这些与模制成型体52通过软焊接合而一体化的装置。另外，在以下说明中，便利起见，电路基板10为使其板面朝向水平的电路基板。在电路基板10的上表面(表面)通过印刷形成有电路(图示省略)。电路基板10的上表面中的前端部的左右方向中央部成为用于以载置基板用连接器11的状态将基板用连接器11固定的固定区域。
[0021]基板用连接器11通过将壳体模块12、盖32以及楔子49组装而构成。壳体模块12通过具备合成树脂制的壳体13、多个端子零件24(权利要求记载的金属构件)以及左右一对固定零件29(权利要求记载的金属构件)而构成。多个端子零件24相对于壳体13以被限制相对移位的状态装配。左右一对固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板装置，具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，通过所述金属构件的软焊接合，所述基板用连接器表面安装于所述电路基板，所述模制成型体由合成树脂材料构成，在将所述电路基板和所述金属构件软焊接合的状态下包围所述电路基板和所述金属构件，所述盖以配置于将所述模制成型体的外表面的浇口痕迹和所述金属构件连接的直线路径的中途的状态埋设于所述模制成型体。2.根据权利要求1所述的电路基板装置，其中，所述盖组装于所述壳体。3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板装置，其中，所述盖相对于所述电路基板固定地设置。4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的电路基板装置，其中，所述盖以在与所述壳体之间将所述金属构件包围的方式配置。5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电路基板装置，其中，在所述盖形成有上壁部，所述上壁部以隔着所述金属构件与所述电路基板对置的方式配置。6.根据权利要求5所述的电路基板装置，其中，所述盖具有周壁部，所述周壁部隔着所述金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：浅野泰德，洼田基树，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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