用于电子部件的聚四氟乙烯膜制造技术

用于电子部件的聚四氟乙烯膜，其特征在于，该聚四氟乙烯膜可具有1.40g/cm3或更高的密度和3,000秒或更高的不透气性。密度和3,000秒或更高的不透气性。密度和3,000秒或更高的不透气性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子部件的聚四氟乙烯膜


[0001]本公开涉及用于电子部件的聚四氟乙烯膜。
[0002]背景
[0003]在电子部件如电容器和电池中，电子部件内的电解所产生的氢气可通过多孔膜排放到电子部件外。
[0004]因此，本公开的目的是抑制水分转移并抑制用于电子部件的电解质溶液的蒸发。
[0005]概述
[0006]在一些实施方式中，本公开的用于电子部件的聚四氟乙烯膜可具有1.40g/cm3或更高的密度和3,000秒或更高的不透气性(air impermeability)。
[0007]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜可具有0.8MP或更高的液体进入压力(liquid entry pressure)。
[0008]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜可具有10-1,000μm的厚度。
[0009]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜可具有22％或更低的孔隙率和1.70g/cm3或更高的密度。
[0010]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜可具有至少一个表面粗糙度Ra为0.170μm或更高的表面。
[0011]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜包括第一聚四氟乙烯膜和第二聚四氟乙烯膜，且第一和第二聚四氟乙烯膜中至少一者为多孔膜。
[0012]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜包含复合膜，该复合膜具有第一低密度聚四氟乙烯膜、高密度聚四氟乙烯膜和第二低密度聚四氟乙烯膜，它们按此顺序层压在一起，且第一和第二低密度聚四氟乙烯膜具有0.170μm或更高的表面粗糙度Ra。
[0013]在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜包含由低密度聚四氟乙烯膜和高密度聚四氟乙烯膜组成的两个层，且该低密度和高密度聚四氟乙烯膜都具有0.170μm或更高的表面粗糙度Ra。
[0014]本公开可包括具有开口的电子部件，该电子部件包含设置在该开口上的聚四氟乙烯膜。
[0015]本公开可包括具有开口的电容器，该电容器包含设置在该开口上的聚四氟乙烯膜。
[0016]本公开可包括具有开口的电池，该电池包含设置在该开口上的聚四氟乙烯膜。
[0017]利用本公开的聚四氟乙烯膜，可以抑制用于电子部件(如电容器和电池)的电解质溶液的蒸发，还可减少水分通过膜转移的量。根据一个实施方式，可提供一种具有高液体进入压力的聚四氟乙烯膜，该高液体进入压力能经受住安全阀的开阀测试。根据又一个实施方式，可提供一种容易设置(可焊接)在电子部件上的聚四氟乙烯膜。
[0018]附图简要说明
[0019]图1是铝电解电容器的分解透视图。
[0020]图2是密封板的截面图。
[0021]图3是显示电解质溶液蒸发特性的测量方法的图示。
[0022]图4是焊接强度的测量方法的图示。
[0023]详细描述
[0024]用于电子部件的聚四氟乙烯膜可包含一个或多个层。在一些实施方式中，聚四氟乙烯膜仅由聚四氟乙烯(以下称PTFE)制成，但该膜中可包含添加剂或PTFE以外的树脂，前提是其相对于整个PTFE膜的质量的含量为5质量％或更低。添加剂或PTFE以外的树脂的质量可为1质量％或更低。也就是说，PTFE可为95质量％或更高，也可为99质量％或更高，也可为100质量％。在本说明书中，即便PTFE膜中包含少量的添加剂或PTFE以外的树脂，这样的膜也涵盖在本公开的PTFE膜下。
[0025]下面将描述PTFE膜的各种参数。在PTFE膜由多个层组成的情况下，各种参数是所有层层压在一起的状态下测量的数值。
[0026](密度)
[0027]在一些实施方式中，PTFE膜的密度可以是0.7g/cm3或更高，0.9g/cm3或更高，1.40g/cm3或更高，可以是1.60g/cm3或更高。PTFE膜的密度也可以是1.70g/cm3或更高，也可以是1.80g/cm3或更高。PTFE膜的密度的上限不受特别限制，但上限可以是例如2.20g/cm3或更低。在本说明书中，PTFE膜的密度(g/cm3)是通过以下方式得到的值：测量PTFE膜的质量W(g)和包括孔部分在内的表观体积V(cm3)，然后用质量W除以体积V。在一些实施方式中，有一种包含两种PTFE膜——高密度PTFE膜和低密度PTFE膜——的复合膜。在一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有1.7g/cm3至2.20g/cm3范围内的密度。在一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有1.8g/cm3至2.10g/cm3范围内的密度。在一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有1.9g/cm3至2.0g/cm3范围内的密度。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有0.7g/cm3至1.0g/cm3范围内的密度。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有0.75g/cm3至0.95g/cm3范围内的密度。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有0.8g/cm3至0.9g/cm3范围内的密度。
[0028](不透气性(格利数))
[0029]在一些实施方式中，PTFE膜的不透气性可为3000秒或更高，可为5000秒或更高，也可为10000秒或更高，且还可为30000秒或更高，可为60000秒或更高，可为99999秒或更高。在本说明书中，PTFE膜的不透气性按照JIS P8117测量。在复合膜包含两种PTFE膜——高密度PTFE膜和低密度PTFE膜——的一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有在3000秒至99999秒范围内的不透气性。在一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有在10000秒至99999秒范围内的不透气性。在一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有在60000秒至99999秒范围内的不透气性。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有在17秒至19秒范围内的不透气性。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有在17.5秒至18.5秒范围内的不透气性。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有在17.7秒至18.1秒范围内的不透气性。
[0030](孔隙率)
[0031]PTFE膜的孔隙率可为65％或更低，50％或更低，41％或更低，或者22％或更低。PTFE膜的孔隙率也可为19％或更低，也可为16％或更低，11％或更低，或者5％或更低。PTFE膜的孔隙率的下限不受特别限制，但下限可以是例如1％或更高，可为3％或更高。测量孔隙率的方法将在后面描述。在存在两种PTFE膜——高密度PTFE膜和低密度PTFE膜——的一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有在2％至12％范围内的孔隙率。在一些实施方式中，高密
度PTFE膜可具有5.5％至11.5％范围内的孔隙率。在一些实施方式中，高密度PTFE膜可具有6％至11％范围内的孔隙率。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有55％至65％范围内的孔隙率。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有57％至61％范围内的孔隙率。在一些实施方式中，低密度PTFE膜可具有58％至59％范围内的孔隙率。
[0032](液体进入压力)
[0033]PTFE膜的液体进入压力可为0.8MPa或更高，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，其包含：位于其中的电解质溶液；以及覆盖电子部件的开口的复合膜：所述复合膜包含：具有1.7g/cm3至2.20g/cm3的密度和3,000秒至99,999秒的不透气性的高密度聚四氟乙烯膜；具有0.7g/cm3至1.0g/cm3的密度和17秒至19秒的不透气性的低密度聚四氟乙烯膜；其中电解质溶液以小于50g/m2·
h的速率通过复合膜蒸发。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中复合膜直接设置在电子部件的开口上，其中低密度聚四氟乙烯膜靠近电子部件设置，高密度聚四氟乙烯远离电子部件设置。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中复合膜结合在密封板中，其中密封板覆盖电子部件的开口。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中密封板包含：橡胶层；树脂膜；聚丙烯膜；以及复合膜层；其中树脂膜和聚丙烯膜夹在橡胶层与复合膜层之间；其中复合膜层靠近电子部件定位；以及其中橡胶层远离电子部件定位。5.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中复合膜具有0.8MPa至5.0MPa的液体进入压力。6.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中高密度聚四氟乙烯膜具有180μm至200μm范围内的厚度。7.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中低密度聚四氟乙烯膜具有18.0μm至20.0μm范围内的厚度。8.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中高密度聚四氟乙烯膜具有2％至12％范围内的孔隙率。9.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中低密度聚四氟乙烯膜具有55％至65％范围内的孔隙率。10.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中复合膜的至少一个表面具有0.17μm至0.24μm范围内的平均表面粗糙度(R
a
)。11.根据权利要求7所述的电子部件，其中高密度和低密度聚四氟乙烯膜具有0.17μm至0.24μm范围内的平均表面粗糙度(R
a
)。12.根据前述权利要求中任意一项所述的电子部件，其中所述电子部件是电...

【专利技术属性】
技术研发人员：俊成修平，
申请(专利权)人：日本戈尔有限公司，
类型：发明
国别省市：