一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺组成比例

本发明专利技术提供了一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％

【技术实现步骤摘要】
一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺


[0001]本专利技术涉及银浆
，具体为一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺。

技术介绍

[0002]陶瓷滤波器电性能一直是该行业的重要性能指标，该指标不仅与陶瓷粉本身的电性能参数有关，也与金属化后银浆的电性能有关；随着滤波器电性能要求越来越高，也对银浆烧结后电性能提出了更高的要求，而银层致密度是电性能的决定性因素。而现有的滤波器用银浆不能够满足现有的陶瓷滤波器更高需求的银层致密度，陶瓷滤波器的质量较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术所解决的技术问题在于提供一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0004]本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％-80％、玻璃粉1％-5％、有机物3％-5％、溶剂5％-15％、助剂1％-5％；所述银粉包括：球型银粉70％-80％、片状银粉10％-20％、有机银1％-5％，所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。
[0005]优选地，所述球型银粉D50＝1-3μm，片状银粉D50＝2-4μm。
[0006]优选地，所述有机银主要为乙酸银，丁酸银的一种。
[0007]优选地，所述溶剂为丁基卡必醇、松油醇的一种。
[0008]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆制备工艺，具体包括以下步骤：
[0009]步骤1：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比，取溶剂和乙基纤维素，将溶剂加热至60℃中，缓慢加入乙基纤维素，在50rpm下重交搅拌溶解，使其最终液体呈现澄清透明状，制作中间品；
[0010]步骤2：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比进行计量，随后加入银粉、玻璃粉、和助剂；搅拌2小时后，在三辊机进行辊扎7-8遍，在倒入搅拌器后，添加一定比例的稀释剂进行搅拌，搅拌2小时即可。
[0011]与已公开技术相比，本专利技术存在以下优点：该银浆使用于喷银和浸银工艺，通过添加大比例球型银粉，在喷银工艺中，提高喷银工艺过程中产品的雾化特性，增加膜厚均匀度和平整度以及降低银浆对喷嘴的磨损程度；如果用于浸银工艺中，可提高浆料的流动性，减少堆银提高成品率；通过添加部分比例片状银粉，在喷银工艺中，可提高产品孔内的抗流挂能力，保证孔内膜厚均匀度；如果用于浸银工艺中，还可提高甩银过程中银浆的残留量，降低浸银次数；通过添加大比例球型银粉，提高银粉活性，相同烧结工艺下，可大大提高银层金属化程度，从而提高其致密性，同时添加1-5％的有机银，该类原料熔点低，约为200-300℃，烧结过程中，在300-400℃下呈现为液态，更容易进入银颗粒间隙之中，形成更加致密均
匀的银面，从而大大提高滤波器的电性能，同时也发现，该有机银还能更好的浸润陶瓷界面，对于附着力也有一定的提高。
具体实施方式
[0012]为了使本专利技术的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]实施例1
[0014]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括D50＝1-3μm的球型银粉60％、D50＝2-4μm的片状银粉15％、有机银3％、玻璃粉3％、乙基纤维素7％、助剂1％、溶剂11％，所述有机银为乙酸银、丁酸银的一种，所述溶剂为丁基卡必醇、松油醇的一种。
[0015]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆制备工艺，具体包括以下步骤：
[0016]步骤1：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比，取溶剂11％和乙基纤维素7％，将溶剂加热至60℃中，缓慢加入乙基纤维素，在50rpm下重交搅拌溶解，使其最终液体呈现澄清透明状，制作中间品；
[0017]步骤2：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比进行计量，随后加入D50＝1-3μm的球型银粉60％、D50＝2-4μm的片状银粉15％、有机银3％、玻璃粉3％、和助剂1％；搅拌2小时后，在三辊机进行辊扎7-8遍，在倒入搅拌器后，添加一定比例的稀释剂进行搅拌，搅拌2小时即可。
[0018]实施例2
[0019]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括D50＝1-3μm的球型银粉65％、D50＝2-4μm的片状银粉12％、有机银3％、玻璃粉3％、乙基纤维素7％、助剂1％、溶剂9％，所述有机银为乙酸银、丁酸银的一种，所述溶剂为丁基卡必醇、松油醇的一种。
[0020]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆制备工艺，具体包括以下步骤：
[0021]步骤1：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比，取溶剂9％和乙基纤维素7％，将溶剂加热至60℃中，缓慢加入乙基纤维素，在50rpm下重交搅拌溶解，使其最终液体呈现澄清透明状，制作中间品；
[0022]步骤2：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比进行计量，随后加入D50＝1-3μm的球型银粉65％、D50＝2-4μm的片状银粉12％、有机银3％、玻璃粉3％、和助剂1％；搅拌2小时后，在三辊机进行辊扎7-8遍，在倒入搅拌器后，添加一定比例的稀释剂进行搅拌，搅拌2小时即可。
[0023]实施例3
[0024]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括D50＝1-3μm的球型银粉70％、D50＝2-4μm的片状银粉10％、有机银3％、玻璃粉3％、乙基纤维素5％、助剂1.5％、溶剂8％，所述有机银为乙酸银、丁酸银的一种，所述溶剂为丁基卡必醇、松油醇的一种。
[0025]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆制备工艺，具体包括以下步骤：
[0026]步骤1：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比，取溶剂8％
和乙基纤维素5％，将溶剂加热至60℃中，缓慢加入乙基纤维素，在50rpm下重交搅拌溶解，使其最终液体呈现澄清透明状，制作中间品；
[0027]步骤2：按照提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方的原料百分比进行计量，随后加入D50＝1-3μm的球型银粉70％、D50＝2-4μm的片状银粉10％、有机银3％、玻璃粉3％、和助剂1.5％；搅拌2小时后，在三辊机进行辊扎7-8遍，在倒入搅拌器后，添加一定比例的稀释剂进行搅拌，搅拌2小时即可。
[0028]实施例4
[0029]一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括D50＝1-3μm的球型银粉70％、D50＝2-4μm的片状银粉10％、有机银5％、玻璃粉2.5％、乙基纤维素4％、助剂2％、溶剂6.5％，所述有机银为乙酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％-80％、玻璃粉1％-5％、有机物3％-5％、溶剂5％-15％、助剂1％-5％；所述银粉包括：球型银粉70％-80％、片状银粉10％-20％、有机银1％-5％，所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。2.根据权利要求1所述的一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，其特征在于：所述球型银粉D50＝1-3μm，片状银粉D50＝2-4μm。3.根据权利要求1所述的一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，其特征在于：所述有机银主要为乙酸银，丁酸银的一种。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：程海明，刘高盛，房基寿，
申请(专利权)人：上海大洲电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：