一种多层陶瓷基板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷基板的制备方法，预先准备若干个陶瓷基体层、约束层以及保护层基材，利用基板预处理设备对准备的陶瓷基体层基材进行烧结活性剂的涂覆处理。该多层陶瓷基板的制备方法，通过雾化喷头将烧结活性剂均匀的涂覆在陶瓷基体层基材的表面，在完成陶瓷基体层基材一个面的活性剂涂覆处理后，利用两个伺服电缸驱动轴带动安装板复位，接着通过安装架内部的转动电机输出轴带动一个限位组件在通槽的内部转动180

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷基板的制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板制备
，具体为一种多层陶瓷基板的制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，陶瓷多层基板用于搭载半导体元件、其它电子部件等，并且对这些电子部件相互进行布线而进行模块化，陶瓷多层基板具备多个层叠的陶瓷绝缘体层和各种形态的布线导体，布线导体中包括内部图案导体、外部图案导体、外部电极以及通孔导体，内部图案导体在陶瓷多层基板的内部沿着陶瓷绝缘体层间的特定的界面而形成，外部图案导体形成在陶瓷多层基板的外表面上，通孔导体形成为贯通特定的陶瓷绝缘体层。
[0003]多层陶瓷基板在进行制备的过程中，需要对多个陶瓷绝缘体层进行层叠烧结，制备成多层陶瓷基板的结构，目前在进行多层陶瓷基板制备的过程中，需要对陶瓷绝缘体层的表面进行烧结活性剂的涂覆，从而保证多层陶瓷基板在烧结过程中的稳定性，但是，现有多层陶瓷基板在制备过程中，对陶瓷绝缘体层表面进行处理的效率较低，大大延缓了对多层陶瓷基板的制备效率，为解决以上问题，本领域技术人员提出了一种多层陶瓷基板的制备方法。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多层陶瓷基板的制备方法，解决了现有多层陶瓷基板在制备过程中，对陶瓷绝缘体层表面进行处理的效率较低，大大延缓了对多层陶瓷基板制备效率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种多层陶瓷基板的制备方法，具体包括以下步骤：
[0008]步骤一、预先准备若干个陶瓷基体层、约束层以及保护层基材，利用基板预处理设备对准备的陶瓷基体层基材进行烧结活性剂的涂覆处理；
[0009]步骤二、将若干个陶瓷基体层基材固定在放置架内部，打开封闭机构开关，利用两个电动推杆驱动轴推动活动板向一侧运动，使密封板从密封槽的内部脱离出来，通过两个直线驱动系统带动安装架向右侧运动，安装架的一侧穿过密封槽伸出，接着将固定有陶瓷基体层基材的放置架放置在安装架的内部，通过向上拉动两个限位组件中的限位板，限位板底部两侧的两个连接柱向上抬升，两个连接柱拉动两个弹簧产生形变，使弹簧具备弹性势能，将放置架的两侧放置在两个限位架内部的放置槽中，松开限位板，在两个弹簧弹性势
能的作用下使限位板的底部与放置架的顶面接触，完成对放置架在处理机构中的放置，通过两个直线驱动系统带动安装架运动至涂覆机构的下方，利用涂覆机构对安装架内部的陶瓷基体层基材表面进行烧结活性剂的涂覆；
[0010]步骤三、固定框顶部的两个伺服电缸驱动轴推动安装板向下运动，直至雾化喷头的底面运动至安装架内部的放置架上方1cm处，打开雾化器开关，利用雾化器对溶剂箱内部的烧结活性剂进行雾化处理，接着通过雾化喷头将烧结活性剂均匀的涂覆在陶瓷基体层基材的表面，在完成陶瓷基体层基材一个面的活性剂涂覆处理后，利用两个伺服电缸驱动轴带动安装板复位，接着通过安装架内部的转动电机输出轴带动一个限位组件在通槽的内部转动180
°
，从而使通槽内部的放置架进行翻转，重复上述涂覆操作，完成对放置架中陶瓷基体层基材双面的活性剂涂覆处理；
[0011]步骤四、继续利用两个直线驱动系统带动安装架运动至烘干机构中，利用热风机和导风管向烘干罩的内部鼓入热风，热风通过两个出风口吹向陶瓷基体层基材的上表面和下表面，完成对陶瓷基体层基材表面烧结活性剂的固化处理；
[0012]步骤五、经过烧结活性剂表面处理的陶瓷基体层基材从处理箱中送出，将陶瓷基体层基材和约束层以及保护层基材层叠进行烧结处理，完成多层陶瓷基板的制备。
[0013]优选的，所述基板预处理设备包括处理箱以及设置在处理箱顶部的盖板，所述盖板内部的右侧设置有涂覆机构，所述盖板内部的左侧设置有烘干机构，所述处理箱的两侧均设置有封闭机构，且处理箱的两侧均固定连接有固定板，所述处理箱内部的前后侧均设置有驱动机构，且两个驱动机构之间设置有处理机构。
[0014]优选的，所述处理机构包括位于两个驱动机构之间的安装架，且安装架的内部开设有通槽，所述通槽内壁的正面与背面均转动连接有限位组件，且通槽内壁正面与背面的两侧均开设有弧形槽，所述安装架内部的前方固定连接有转动电机，且转动电机输出轴的一端贯穿安装架与通槽并延伸至通槽的内部，所述转动电机输出轴延伸至通槽内部的一端与位于前方限位组件的正面固定连接，两个所述限位组件之间放置有放置架。
[0015]优选的，所述限位组件包括限位架，且限位架的背面与通槽内壁的背面转动连接，所述限位架的内部开设有放置槽，且放置槽的上方活动连接有限位板，所述限位架内部的两侧均开设有安装槽，且两个安装槽内壁的底部均固定连接有固定柱，所述限位板底部的两侧均固定连接有连接柱，且两个连接柱的内部均开设有活动槽，所述固定柱的顶端延伸至活动槽的内部，且固定柱的表面套设有弹簧，所述弹簧的底端与安装槽内壁的底部固定连接，且弹簧的顶端与活动槽内壁的顶部固定连接。
[0016]优选的，所述涂覆机构包括溶剂箱和固定框，所述溶剂箱的底部与盖板顶部的右侧固定连接，所述固定框的顶部固定连接有连接块，且连接块的顶部与盖板底部的右侧固定连接，所述固定框顶部的两侧均固定连接有伺服电缸，且两个伺服电缸驱动轴的一端均贯穿固定框并延伸至固定框的内部，所述固定框的内部活动连接有安装板，且安装板顶部的两侧分别与两个伺服电缸驱动轴延伸至固定框内部的一端固定连接，所述安装板的顶部固定连接有雾化器，且雾化器的内部通过软管与溶剂箱的内部连通，所述安装板的底部固定连接有雾化喷头，且雾化喷头的内部与雾化器的内部连通。
[0017]优选的，所述驱动机构包括固定在处理箱内壁背面的固定架，且固定架的内部设置有直线驱动系统，其中直线驱动系统包括直线滑轨以及在直线滑轨表面滑动的直线电
机，且直线电机的正面与安装架的背面固定连接。
[0018]优选的，所述烘干机构包括热风机和烘干罩，所述热风机的底部与盖板顶部的左侧固定连接，所述烘干罩的表面与处理箱内部的左侧固定连接，所述烘干罩的顶部连通有导风管，且导风管的一端与热风机的出风端连通，所述烘干罩的内部开设有气流通道，且气流通道的内部与导风管的内部连通，所述烘干罩内壁的顶部与底部均设置有出风口，且两个出风口的内部均与气流通道的内部连通。
[0019]优选的，所述封闭机构包括位于处理箱一侧活动的活动板，且活动板的一侧固定连接有密封板，所述处理箱的一侧开设有密封槽，且密封槽的内壁与密封板的表面接触，所述处理箱侧壁的前后侧均固定连接有电动推杆，且两个电动推杆驱动轴的一端均贯穿处理箱并延伸至处理箱的外部，两个所述电动推杆驱动轴延伸至处理箱外部的一端均与活动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷基板的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤一、预先准备若干个陶瓷基体层、约束层以及保护层基材，利用基板预处理设备对准备的陶瓷基体层基材进行烧结活性剂的涂覆处理；步骤二、将若干个陶瓷基体层基材固定在放置架内部，打开封闭机构(3)开关，利用两个电动推杆(34)驱动轴推动活动板(31)向一侧运动，使密封板(32)从密封槽(33)的内部脱离出来，通过两个直线驱动系统(52)带动安装架(41)向右侧运动，安装架(41)的一侧穿过密封槽(33)伸出，接着将固定有陶瓷基体层基材的放置架放置在安装架(41)的内部，通过向上拉动两个限位组件(43)中的限位板(433)，限位板(433)底部两侧的两个连接柱(436)向上抬升，两个连接柱(436)拉动两个弹簧(438)产生形变，使弹簧(438)具备弹性势能，将放置架的两侧放置在两个限位架(431)内部的放置槽(432)中，松开限位板(433)，在两个弹簧(438)弹性势能的作用下使限位板(433)的底部与放置架的顶面接触，完成对放置架在处理机构(4)中的放置，通过两个直线驱动系统(52)带动安装架(41)运动至涂覆机构(1)的下方，利用涂覆机构(1)对安装架(41)内部的陶瓷基体层基材表面进行烧结活性剂的涂覆；步骤三、固定框(12)顶部的两个伺服电缸(14)驱动轴推动安装板(15)向下运动，直至雾化喷头(17)的底面运动至安装架(41)内部的放置架上方1cm处，打开雾化器(16)开关，利用雾化器(16)对溶剂箱(11)内部的烧结活性剂进行雾化处理，接着通过雾化喷头(17)将烧结活性剂均匀的涂覆在陶瓷基体层基材的表面，在完成陶瓷基体层基材一个面的活性剂涂覆处理后，利用两个伺服电缸(14)驱动轴带动安装板(15)复位，接着通过安装架(41)内部的转动电机(45)输出轴带动一个限位组件(43)在通槽(42)的内部转动180
°
，从而使通槽(42)内部的放置架进行翻转，重复上述涂覆操作，完成对放置架中陶瓷基体层基材双面的活性剂涂覆处理；步骤四、继续利用两个直线驱动系统(52)带动安装架(41)运动至烘干机构(2)中，利用热风机(21)和导风管(23)向烘干罩(22)的内部鼓入热风，热风通过两个出风口(25)吹向陶瓷基体层基材的上表面和下表面，完成对陶瓷基体层基材表面烧结活性剂的固化处理；步骤五、经过烧结活性剂表面处理的陶瓷基体层基材从处理箱(6)中送出，将陶瓷基体层基材和约束层以及保护层基材层叠进行烧结处理，完成多层陶瓷基板的制备。2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板的制备方法，其特征在于：所述基板预处理设备包括处理箱(6)以及设置在处理箱(6)顶部的盖板(7)，所述盖板(7)内部的右侧设置有涂覆机构(1)，所述盖板(7)内部的左侧设置有烘干机构(2)，所述处理箱(6)的两侧均设置有封闭机构(3)，且处理箱(6)的两侧均固定连接有固定板(8)，所述处理箱(6)内部的前后侧均设置有驱动机构(5)，且两个驱动机构(5)之间设置有处理机构(4)。3.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷基板的制备方法，其特征在于：所述处理机构(4)包括位于两个驱动机构(5)之间的安装架(41)，且安装架(41)的内部开设有通槽(42)，所述通槽(42)内壁的正面与背面均转动连接有限位组件(43)，且通槽(42)内壁正面与背面的两侧均开设有弧形槽(44)，所述安装架(41)内部的前方固定连接有转动电机(45)，且转动电机(45)输出轴的一端贯穿安装架(41)与通槽(42)并延伸至通槽(42)的内部，所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刘娟，
申请(专利权)人：广州市老佰姓贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：