可UV固化的胶膜及其应用制造技术

一种可UV固化的胶膜及其应用，按重量计，胶膜含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂5

【技术实现步骤摘要】
可UV固化的胶膜及其应用


[0001]本专利技术涉及UV胶生产
，具体涉及一种用于超薄晶圆切割和拾取的可UV固化切割胶膜及其应用。

技术介绍

[0002]硅晶圆在制作过程中，通常需要将其切割成所需尺寸的晶圆，半导体制程中需要将刻有电路的晶圆切割成小片，再进入下游工序。在晶圆切割过程中，需要把晶圆贴附在切割胶带上，以便于进行精确切割。拾取的晶圆芯片可以用传统的固晶胶胶进行定位固晶。近年来，由于器件的微型化和芯片的超薄化，对固晶过程提出了新的要求，传统的固晶胶浆已不能满足这样的需求。也就是说，在这样的应用场景下，需要使用固晶胶膜来代替固晶胶浆实现这样的固晶制程。该工艺制程通常需要用到可UV固化的切割胶带，切割前，先将晶圆的固晶胶膜粘附至切割胶带上，避免其发生位移、便于切割；切割后，通过紫外线照射固化切割胶带上的紫外固化胶黏剂层，使得紫外固化胶黏剂与晶圆的固晶胶膜之间的附着力显著降低，便于拾取晶片。紫外固化胶黏剂层的优点之一在于，通过控制紫外线照射剂量，易于控制附着力。现有技术中，主要包括如下两种切割工艺：(1)将晶圆的固晶胶膜粘附至紫外切割胶带后，先进行切割，再进行紫外照射，然后拾取切割后的晶片；(2)将晶圆的固晶胶膜粘附至紫外切割胶带后，先进行紫外照射，再进行切割，最后拾取切割后的晶片。
[0003]不论采用上述何种切割工艺，都要求在紫外光固化之前，紫外固化胶黏剂具有较高的附着力，防止晶片发生位移、飞散等，在紫外光固化之后，紫外固化胶黏剂与晶圆的固晶胶膜之间的附着力需要尽量小，才能拾取晶圆，由于晶圆的厚度越来越小，现有的紫外固化胶黏剂无法在紫外照射后将附着力降低至较低水平，进而无法满足超薄晶圆的拾取或避免超薄晶圆在拾取过程中的碎裂。并且，现有的紫外固化胶黏剂在紫外照射后，由于其对晶片上固晶胶膜的附着力仍然较高，需要使用较高的顶针高度才能将晶片顶起，顶针高度越高，越容易造成晶片飞散、碎裂。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种可UV固化的胶膜及其应用。
[0005]根据第一方面，一种实施例中提供一种可UV固化的胶膜，按重量计，所述紫外固化胶黏剂包括如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂5-60份、硬化剂1-5份、光引发剂0.1-5份、脱模剂0.1-1.5份。
[0006]根据第二方面，一种实施例中提供一种胶带，所述胶带为涂布有第一方面所述胶膜的薄膜。
[0007]根据第三方面，一种实施例中提供第一方面所述胶膜在晶圆切割和/或拾取中的应用。
[0008]依据上述实施例的紫外固化胶黏剂，有效降低紫外照射后对晶片固晶胶膜的附着力，显著提高晶片拾取的成功率，显著降低晶片拾取时对顶针高度的要求，减少晶片位移、
飞散、碎裂等现象。
附图说明
[0009]图1-图3显示为一实施例中的芯片背面观察图。
具体实施方式
[0010]下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力地认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
[0011]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
[0012]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。
[0013]本文中，“晶片”也可称为“晶圆”、“芯片”。
[0014]由于现有的晶片厚度越来越小，具有超薄化的趋势，晶片厚度从0.5mm逐渐降至0.1mm，甚至更薄。对于厚度较小的晶片，现有的紫外切割胶带在紫外照射后仍然对晶片的固晶胶膜具有较强的附着力，不利于晶片的拾取，拾取过程中会出现生晶片飞散、碎裂等现象。
[0015]本文中，除非另有说明，UV(ultraviolet)指的是紫外线。
[0016]根据第一方面，一种实施例中提供一种可UV固化的胶膜，包括如下组分：基础聚合物、UV固化树脂、硬化剂、光引发剂、脱模剂。
[0017]在一实施例中，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂5-60份、硬化剂1-5份、光引发剂0.1-5份、脱模剂0.1-1.5份。其中，UV固化树脂的重量份数可以包括但不限于5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份、50份、51份、52份、53份、54份、55份、56份、57份、58份、59份、60份；硬化剂的重量份数可以包括但不限于1份、2份、3份、4份、5份；光引发剂的重量份数可以包括但不限于0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.1份、1.2份、1.3份、1.4份、1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份、2份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份、2.6份、2.7份、2.8份、2.9份、3份、3.1份、3.2份、3.3份、3.4份、3.5份、3.6份、3.7份、3.8份、3.9份、4份、4.1份、4.2份、4.3份、4.4份、4.5份、4.6份、4.7份、4.8份、4.9份、5份；脱模剂的重量份数可以包括但不限于0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.1份、1.2
份、1.3份、1.4份、1.5份。
[0018]在一实施例中，可UV固化的胶膜用于在紫外照射前将待切割晶圆的固晶胶膜粘附至PO/PVC等薄膜基材上的紫外固化胶黏剂，紫外照射后，附着力显著降低，利于晶片的拾取，尤其适用于超薄晶圆的拾取。晶片厚度可以为0.1-0.5mm，包括但不限于0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等等。在一实施例中，提供的可UV固化的胶膜通常用于超薄晶圆切割和拾取，超薄晶圆通常是指100μm以下的晶圆。
[0019]在一实施例中，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂40份、硬化剂3份、光引发剂0.5-3.5份、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可UV固化的胶膜，其特征在于，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂5-60份、硬化剂1-5份、光引发剂0.1-5份、脱模剂0.1-1.5份。2.如权利要求1所述的胶膜，其特征在于，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂40份、硬化剂3份、光引发剂0.5-3.5份、脱模剂0.35-1.4份。3.如权利要求2所述的胶膜，其特征在于，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂40份、硬化剂3份、光引发剂0.6-3.2份、脱模剂0.35-1.4份。4.如权利要求3所述的胶膜，其特征在于，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂40份、硬化剂3份、光引发剂0.6-3.2份、脱模剂1.4份；任选地，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂40份、硬化剂3份、光引发剂1.8-3.2份、脱模剂1.4份；任选地，按重量计，含有如下组分：基础聚合物100份、UV固化树脂40份、硬化剂3份、光引发剂1.91-3.11份、脱模剂1.4份。5.如权利要求1所述的胶膜，其特征在于，所述基础聚合物选自丙烯酸酯橡胶、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的至少一种；任选地，所述丙烯酸酯橡胶选自Nipol AR53L、AR12、AR32、AR72LS、Teisan Resin SG-P3、SG-80H、SG-280TEA、SG-600TEA、SG-790中的至少一种；任选地，所述基础聚合物的玻璃化转变温度≤20℃。6.如权利要求1所述的胶膜，其特征在于，所述UV固化树脂选自可聚合的氨基甲酸酯丙烯酸酯类低聚物；任选地，所述可聚合的氨基甲酸酯丙烯酸酯类低聚物选自如下组分中的至少一种：Art Resin UN-3320HA、UN-3320HB、UN-3320HC、UN-3320HS、UN-904、UA-306H、UA-306I、UA-510H、UX-5000、UX-5002D-M20、UX-5003D、UX-5005、DP...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟丹，艾瑞克，
申请(专利权)人：深圳广恒威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：