一种芯片粘合工作台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片粘合工作台，涉及半导体器材加工的技术领域。其技术要点是：包括工作板，工作板的下表面设有支撑腿，工作板上表面的其中一对相对的端面连接有固定板，固定板与工作板之间通过第二连接件连接，固定板的内侧壁沿平行于工作板上表面的平面开设有若干相互平行的滑动槽，在水平方向上相对的滑动槽通过第一连接件滑动连接有网格板。通过设置的固定板以及设置的网格板可以对芯片提前进行的预固定，同时网格板与固定板之间的滑动连接可以方便更换不同规格的网格板，进而提高了装置的适用性。高了装置的适用性。高了装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片粘合工作台


[0001]本技术涉及半导体器件加工的
，更具体地说，它涉及一种芯片粘合工作台。

技术介绍

[0002]芯片技术的发展日新月异，人们对芯片加工中使用的工具设备的要求也越来越高。芯片的制备均以微米为计算单位，制作精度要求高，因此对芯片进行精准的定位，是生产过程一项重要的任务指标。目前对芯片的基板和盖片进行键合或者粘合时，所使用的键合定位平台都是较为简单的定位槽结构，虽然有借助于机械手控制的生产线，但是机械手只是按照预定程序操作的，当芯片的定位平台已经发生微小移动时，机械手也还是将芯片放置到程序输入的预定位位置，而不会根据定位平台的位移做出相应的调整。而且由于定位槽的尺寸是稍大于芯片尺寸的，在键合操作过程中，受到键合作用力的影响，基板会不可避免的发生位移，这小小的位移量相对定位槽与芯片之间的尺寸间隙来说很小，但这对于微米级计量单位的芯片来说，则有可能产生很大的偏差。
[0003]在公告号为CN203481202U的中国技术专利公开了芯片粘合工作台，其包括整体为一个长方体腔体结构的底座，底座的顶部设置有与芯片形状和大小对应的方形的定位槽。定位槽的底板的表面粗糙度为Ra3.2。所述定位槽的底板各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm。底板上开设若干真空吸附小孔，底座下部的腔体为密封结构的真空腔。该真空腔与若干真空吸附小孔连通，真空腔的一侧设置带有控制开关的抽真空装置。所述抽真空装置为真空泵，真空泵的动力条件为：三相交流电380V
±
10％，频率50HZ
±
2％，压缩空气：0.4MPa～0.6MPa，环境条件：相对湿度≤90％，温度-6℃～45℃。所述定位槽相邻的两个侧壁设置成向底板收缩的斜坡，也就是该两个侧壁是从底板向外敞口的结构。两个侧壁与底板的夹角控制在50
°
～70
°
。
[0004]上述的现有技术方案存在以下缺陷：上述装置虽然通过设置的定位槽可以对芯片进行固定，但是只能够对单一种类的芯片进行固定，适用性较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种芯片粘合工作台，通过设置的固定板以及设置的网格板可以对芯片提前进行的预固定，同时网格板与固定板之间的滑动连接可以方便更换不同规格的网格板，进而提高了装置的适用性。
[0006]本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种芯片粘合工作台，包括工作板，所述工作板的下表面设有支撑腿，所述工作板上表面的其中一对相对的端面连接有固定板，所述固定板与所述工作板之间通过第二连接件连接，所述固定板的内侧壁沿平行于所述工作板上表面的平面开设有若干相互平行的滑动槽，在水平方向上相对的滑动槽通过第一连接件滑动连接有网格板。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置的固定板以及设置的网格板可以对芯片提前进
行的预固定，同时网格板与固定板之间的滑动连接可以方便更换不同规格的网格板，进而提高了装置的适用性。
[0009]本技术进一步设置为：所述第一连接件包括条形板，所述条形板靠近所述网格板一端开设有条形槽，所述网格板搭接于所述条形槽。
[0010]通过采用上述技术方案，网格板与条形槽的搭接能够在粘合结束后将网格板撤掉，进而方便将芯片进行收集，缩短了工作时间，提高了工作效率。
[0011]本技术进一步设置为：第二连接件为滑动板，所述固定板与所述滑动板固定连接，所述固定板均为伸缩板，且伸缩方向垂直于所述滑动板的滑动方向。
[0012]通过采用上述技术方案，设置为伸缩板可以调节竖直方向上的高度，同时调节网格板的高度，提高了装置的适用性。
[0013]本技术进一步设置为：所述固定板靠近所述工作板一侧沿平行于所述滑动槽的滑动方向滑动连接有置料板。
[0014]通过采用上述技术方案，设置的置料板可以在粘合之后，通过将置料板拿出，从而方便去对芯片进行移动，同时更换置料板来继续进行工作，提高了工作效率。
[0015]本技术进一步设置为：沿所述滑动槽滑动方向一侧设有推料装置，所述推料装置包括第一气缸与推板，所述第一气缸的输出端连接于所述推板，所述推板的宽度等于两个所述固定板之间的距离，所述推板的下表面不低于所述网格板的上表面。
[0016]通过采用上述技术方案，设置的推料装置可以将芯片洒在网格板上，同时通过推板将芯片推入网格板的网格中，不需要在一个个进行放置，节省了工作时间。
[0017]本技术进一步设置为：所述第一气缸的下方设有第二气缸，所述第二气缸的输出端连接于所述第一气缸且所述第二气缸的伸缩方向垂直于所述第一气缸的伸缩方向。
[0018]通过采用上述技术方案，设置的第二气缸能够方便对第一气缸的高度进行调节，进而调节推板的高度，从而实现推料的作用，提高了装置的适用性。
[0019]本技术进一步设置为：所述推板远离所述第一气缸一端设有缓冲垫。
[0020]通过采用上述技术方案，设置的缓冲垫能够在推动芯片时，减少推板对芯片的损坏，提高了产品的质量。
[0021]本技术进一步设置为：所述工作板远离所述推料装置一端设有接料斗，所述接料斗与所述工作板可拆卸连接。
[0022]通过采用上述技术方案，设置的接料斗可以对没有卡进网格板的芯片进行收集，进而拆卸接料斗进行二次推料，可以降低清洁难度。
[0023]综上所述，本技术的有益技术效果为：
[0024]（1）通过采用上述技术方案，通过设置的固定板以及设置的网格板可以对芯片提前进行的预固定，同时网格板与固定板之间的滑动连接可以方便更换不同规格的网格板，进而提高了装置的适用性；
[0025]（2）通过采用上述技术方案，设置的置料板可以在粘合之后，通过将置料板拿出，从而方便去对芯片进行移动，同时更换置料板来继续进行工作，提高了工作效率；
[0026]（3）通过采用上述技术方案，设置的推料装置可以将芯片洒在网格板上，同时通过推板将芯片推入网格板的网格中，不需要在一个个进行放置，节省了工作时间。
附图说明
[0027]图1是本技术的整体结构示意图；
[0028]图2是图1中A部分的局部放大示意图。
[0029]附图标记：1、工作板；2、支撑腿；3、固定板；4、第二连接件；5、滑动槽；6、第一连接件；61、条形板；62、条形槽；7、网格板；8、置料板；9、推料装置；91、第一气缸；92、推板；93、第二气缸；94、缓冲垫；10、接料斗；11、螺栓。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0031]如图1和图2所示，为本技术公开的一种芯片粘合工作台，包括工作板1，工作板1的下表面设有支撑腿2，工作板1上表面的其中一对相对的端面连接有固定板3，固定板3与工作板1之间通过第二连接件4连接，固定板3的内侧壁沿平行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片粘合工作台，包括工作板（1），所述工作板（1）的下表面设有支撑腿（2），其特征在于，所述工作板（1）上表面的其中一对相对的端面连接有固定板（3），所述固定板（3）的内侧壁沿平行于所述工作板（1）上表面的平面开设有若干相互平行的滑动槽（5），在水平方向上相对的滑动槽（5）通过第一连接件（6）滑动连接有网格板（7）。2.根据权利要求1所述的一种芯片粘合工作台，其特征在于，所述第一连接件（6）包括条形板（61），所述条形板（61）靠近所述网格板（7）一端开设有条形槽（62），所述网格板（7）搭接于所述条形槽（62）。3.根据权利要求2所述的一种芯片粘合工作台，其特征在于，第一连接件（6）为滑动板，所述固定板（3）与所述滑动板固定连接，所述固定板（3）均为伸缩板，且伸缩方向垂直于所述滑动板的滑动方向。4.根据权利要求3所述的一种芯片粘合工作台，其特征在于，所述固定板（3）靠近所述工作板（1）一侧沿平行于所述滑动槽（5）的滑动方向滑动连接有置料板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉建伟，
申请(专利权)人：北京华芯微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：