一种晶体基材的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体基材的封装结构，包括支撑机构和封装机构，通过伸缩电机伸出推动连接块将放置机构从密封外壳内腔移出，将需要封装的晶体材料包装于密封袋内，平铺放上接盒内腔底端，通过密封盖将放置机构推入密封外壳内腔，处于封装装置的正下方，升降电机驱动升降杆向下移动，推动封装板向下移动至上接盒底端面上方，与放置有晶体材料的密封袋贴合，将下压分块向下按压，使密封袋排列均分为多组，从而达到封装的效果，提高了装置的实用性，可将辅助封装物放置于内腔槽内腔，在不同的需要情况下，可通过加热机构对外壳壳体内腔进行加热，通过风机排出外壳壳体内腔的空气。通过风机排出外壳壳体内腔的空气。通过风机排出外壳壳体内腔的空气。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体基材的封装结构


[0001]本技术涉及晶体加工
，具体为一种晶体基材的封装结构。

技术介绍

[0002]晶体材料国家重点实验室晶体生长方法齐全，结构、性能表征与器件制作设备先进；科研工作已由以前单纯地跟踪、模仿逐步发展到今天在材料设计、制备及相关技术等方面颇具创新能力，整体研究实力处于国际先进水平，同时逐步形成优秀的研究群体；研究领域由体块晶体向低维化方向拓展，研究层次由宏观向介观、微观扩展。
[0003]在进行晶体材料加工的过程中，封装结构为不可缺少的设备，现市面上的封装结构大多数具有装置的实用性较差、工作效率低下、无法适用于不同的情况下和无法对遗漏晶体进行回收的问题。
[0004]针对上述问题，为提高的实用性、工作效率、能够适用于不同的情况下和能够对遗漏晶体进行回收，为此，我们提出了一种晶体基材的封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶体基材的封装结构，包括支撑机构和封装机构，通过伸缩电机伸出推动连接块将放置机构从密封外壳内腔移出，将需要封装的晶体材料包装于密封袋内，平铺放上接盒内腔底端，通过密封盖将放置机构推入密封外壳内腔，处于封装装置的正下方，升降电机驱动升降杆向下移动，推动封装板向下移动至上接盒底端面上方，与放置有晶体材料的密封袋贴合，将下压分块向下按压，使密封袋排列均分为多组，从而达到封装的效果，提高了装置的实用性，可将辅助封装物放置于内腔槽内腔，提升工作效率，在不同的需要情况下，可通过加热机构对外壳壳体内腔进行加热，通过风机排出外壳壳体内腔的空气，在封装过程中无法避免部分晶体未完成封装的现象发生，未完成封装的晶体通过下渗孔向下通过安装板，通过聚料腔对其进行聚料，通过下料孔对其进行收集，解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体基材的封装结构，包括支撑机构和封装机构，支撑机构的上端安装有封装机构，所述支撑机构包括支撑底板、支撑架和支撑横杆，所述支撑底板的上端安装有支撑架，所述支撑架之间安装有支撑横杆，所述封装机构包括密封外壳、电机外壳、边缘孔、放置机构、密封盖、侧接筒和伸缩电机，所述密封外壳的顶端安装有电机外壳，所述密封外壳的左端开设有边缘孔，所述密封外壳的内腔安装有放置机构，所述放置机构的左端安装有密封盖，所述密封外壳的右端安装有侧接筒，所述侧接筒的另一端安装有伸缩电机。
[0007]进一步地，所述密封外壳包括外壳壳体、外接孔、后接孔、下料孔、聚料腔、安装板、风机、加热机构和封装装置，所述外壳壳体的左端开设有外接孔，所述外壳壳体的右端开设有后接孔，所述外壳壳体的底端开设有下料孔，所述外壳壳体的内腔底端安装有聚料腔，所述聚料腔的上端安装有安装板，所述外壳壳体的右端上侧安装有风机，所述外壳壳体的内
腔顶端两侧安装有加热机构，所述外壳壳体的顶端贯穿安装有封装装置。
[0008]进一步地，所述封装装置包括升降电机、安装环扣、升降杆和封装板，所述升降电机的底端安装有安装环扣，所述安装环扣的内腔贯穿安装有升降杆，所述升降杆的底端安装有封装板。
[0009]进一步地，所述放置机构包括滑动盒、滑动底板、上接盒、连接块、侧开孔、下渗孔和侧接板，所述滑动盒的内腔底端安装有滑动底板，所述滑动底板的上端安装有上接盒，所述上接盒的右端安装有连接块，所述上接盒的两端排列开设有、侧开孔，所述上接盒的底端排列开设有下渗孔，所述上接盒的左端安装有侧接板。
[0010]进一步地，所述密封盖包括串联板、盖体、中空孔和拉动环块，所述串联板的左端安装有盖体，所述盖体的侧端中间设置有中空孔，所述盖体的左端上下两侧安装有拉动环块。
[0011]进一步地，所述升降电机放置于电机外壳内腔。
[0012]进一步地，所述上接盒通过连接块贯穿侧接筒内腔与伸缩电机左端活动连接。
[0013]进一步地，所述封装板包括主板、下压分块和内腔槽，所述主板的下端排列安装有下压分块，所述下压分块的内腔开设有内腔槽。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术提出的晶体基材的封装结构，通过伸缩电机伸出推动连接块将放置机构从密封外壳内腔移出，将需要封装的晶体材料包装于密封袋内，平铺放上接盒内腔底端，通过密封盖将放置机构推入密封外壳内腔，处于封装装置的正下方。
[0016]2、本技术提出的晶体基材的封装结构，升降电机驱动升降杆向下移动，推动封装板向下移动至上接盒底端面上方，与放置有晶体材料的密封袋贴合，将下压分块向下按压，使密封袋排列均分为多组，从而达到封装的效果，提高了装置的实用性。
[0017]3、本技术提出的晶体基材的封装结构，可将辅助封装物放置于内腔槽内腔，提升工作效率，在不同的需要情况下，可通过加热机构对外壳壳体内腔进行加热，通过风机排出外壳壳体内腔的空气，在封装过程中无法避免部分晶体未完成封装的现象发生，未完成封装的晶体通过下渗孔向下通过安装板，通过聚料腔对其进行聚料，通过下料孔对其进行收集。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的放置机构结构示意图；
[0020]图3为本技术的密封外壳结构示意图；
[0021]图4为本技术的封装板结构示意图。
[0022]图中：1、支撑机构；11、支撑底板；12、支撑架；13、支撑横杆；2、封装机构；21、密封外壳；211、外壳壳体；212、外接孔；213、后接孔；214、下料孔；215、聚料腔；216、安装板；217、风机；218、加热机构；219、封装装置；2191、升降电机；2192、安装环扣；2193、升降杆；2194、封装板；21941、主板；21942、下压分块；21943、内腔槽；22、电机外壳；23、边缘孔；24、放置机构；241、滑动盒；242、滑动底板；243、上接盒；244、连接块；245、侧开孔；246、下渗孔；247、侧接板；25、密封盖；251、串联板；252、盖体；253、中空孔；254、拉动环块；26、侧接筒；27、伸缩
电机。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1和图2，一种晶体基材的封装结构，包括支撑机构1和封装机构2，支撑机构1的上端安装有封装机构2，支撑机构1包括支撑底板11、支撑架12和支撑横杆13，支撑底板11的上端安装有支撑架12，支撑架12之间安装有支撑横杆13，封装机构2包括密封外壳21、电机外壳22、边缘孔23、放置机构24、密封盖25、侧接筒26和伸缩电机27，密封外壳21的顶端安装有电机外壳22，密封外壳2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体基材的封装结构，包括支撑机构（1）和封装机构（2），支撑机构（1）的上端安装有封装机构（2），其特征在于：所述支撑机构（1）包括支撑底板（11）、支撑架（12）和支撑横杆（13），所述支撑底板（11）的上端安装有支撑架（12），所述支撑架（12）之间安装有支撑横杆（13），所述封装机构（2）包括密封外壳（21）、电机外壳（22）、边缘孔（23）、放置机构（24）、密封盖（25）、侧接筒（26）和伸缩电机（27），所述密封外壳（21）的顶端安装有电机外壳（22），所述密封外壳（21）的左端开设有边缘孔（23），所述密封外壳（21）的内腔安装有放置机构（24），所述放置机构（24）的左端安装有密封盖（25），所述密封外壳（21）的右端安装有侧接筒（26），所述侧接筒（26）的另一端安装有伸缩电机（27）。2.根据权利要求1所述的一种晶体基材的封装结构，其特征在于：所述密封外壳（21）包括外壳壳体（211）、外接孔（212）、后接孔（213）、下料孔（214）、聚料腔（215）、安装板（216）、风机（217）、加热机构（218）和封装装置（219），所述外壳壳体（211）的左端开设有外接孔（212），所述外壳壳体（211）的右端开设有后接孔（213），所述外壳壳体（211）的底端开设有下料孔（214），所述外壳壳体（211）的内腔底端安装有聚料腔（215），所述聚料腔（215）的上端安装有安装板（216），所述外壳壳体（211）的右端上侧安装有风机（217），所述外壳壳体（211）的内腔顶端两侧安装有加热机构（218），所述外壳壳体（211）的顶端贯穿安装有封装装置（219）。3.根据权利要求2所述的一种晶体基材的封装结构，其特征在于：所述封装装置（219）包括升降电机（2191）、安装环扣（2192）、升降杆（2193）和封装板（219...

【专利技术属性】
技术研发人员：校金涛，陈基平，
申请(专利权)人：福建科彤光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：