一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法技术

本发明专利技术属于线路板表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法。本发明专利技术提供了一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质：1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；所述复合络合剂包括乙二胺、2

【技术实现步骤摘要】
一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法


[0001]本专利技术属于线路板表面处理
，具体涉及一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法。

技术介绍

[0002]印制线路板(Print Circuit Board，PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。为保证线路板在以后的装配和使用中的可焊接等性能，需要对线路表面进行处理。
[0003]目前常用的表面技术为化学镀镍浸金工艺，即在线路板铜面上先沉积镍层，然后在镍层之上通过置换反应镀上金层。尽管化学镀镍浸金工艺具有镀层平整，焊接性能良好，但镀金过程中镍层容易被镀金液攻击，形成局部腐蚀，即“黑盘”现象。腐蚀区域被镀金层覆盖，从外观上难以察觉，焊接后焊点强度下降，受到外力的冲击极易发生脆裂，使部件失效。研究表明，在镍层和金层之间加入钯层后能起到阻挡层的作用，防止后续热处理过程中镍金层间的扩散与迁移，同时可以有效避免置换镀金对镍的过度腐蚀，防止“黑盘”现象产生。
[0004]由此掀起了一场研究化学镀钯液的热潮。例如专利CN 103290399 A公开的化学镀钯液包括二氯四氨钯、亚硝酸钠(络合剂)、次磷酸钠(还原剂)、三氯化铟和硫代氨基脲(稳定剂)；尽管该配方能够保证施镀过程中的稳定性，抑制镀液分解，但其稳定剂中含有铟离子具有毒性，对环境不友好。再如，专利CN 102449192 B公开了的化学镀钯液包括含钯化合物、胺化合物、硫化物以及还原剂；该镀液配方中含有硫化物，施镀过程中会有硫共析至钯层中，降低了钯层的耐腐蚀性能。专利CN 103857826 B、CN 101228293 B和CN 103774127 B均公开了一种化学镀钯液的配方，虽然这些化学镀钯液中不含有铟离子和硫化物，但是这些化学镀钯溶液在施镀前需要使用大面积的拖缸板对镀液进行拖缸操作以激发镀液的活性。这造成了贵金属钯的浪费，大大增加了工艺的成本。
[0005]如何制备一种环保的、高活性的化学镀钯液是亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提供了一种化学镀钯液，本专利技术提供的化学镀钯液不含有铅离子、铟离子等有毒离子具有良好的环保性，同时具有较高的活性和稳定性，无需拖缸激活即可获得性能优异的镀钯层。
[0007]本专利技术提供了一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质：1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；
[0008]所述复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺；
[0009]所述复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。
[0010]优选的，所述乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺的质量比为(1～3):(2～4):(3～5)。
[0011]优选的，所述甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺的质量比为1:(0.5～2):(0.0001
～0.001)。
[0012]优选的，所述聚乙烯亚胺的数均分子量为3000～3500。
[0013]优选的，所述化学镀钯液的pH值为6～8。
[0014]优选的，调节所述化学镀钯液pH值用pH调节剂包括硫酸溶液和/或氢氧化钠溶液。
[0015]本专利技术还提供了上述技术方案所述化学镀钯液在化学镀钯中的应用。
[0016]本专利技术还提供了一种化学镀钯的方法，包括以下步骤：
[0017]在基体表面进行化学镀钯，得到镀钯层；
[0018]所述化学镀钯用化学镀钯液为上述技术方案所述化学镀钯液；
[0019]所述化学镀钯的温度为40～60℃。
[0020]优选的，所述化学镀钯的时间为8～12min。
[0021]优选的，所述镀钯层的厚度为0.1～1μm。
[0022]本专利技术提供了一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质，1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；所述复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺，所述复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。本专利技术提供的化学镀钯液不含有铟离子和硫化物具有较好的环保性。本专利技术以乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺为复合络合剂使化学镀钯液具有较强的络合能力，提高了化学镀钯液稳定性的同时不会降低化学镀钯液的活性；以甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺为复合稳定剂有效提高了化学镀钯液的稳定性；本专利技术化学镀钯液在上述特定含量的各组分共同作用下使化学镀钯液具有较好的稳定性的同时具有较高的活性，无需进行拖缸激活即可获得性能优异的钯镀层。由实施例结果可知，本专利技术提供的化学镀钯液具有良好的稳定性和较长的使用寿命；利用本专利技术提供的化学镀钯液直接进行化学镀钯得到的镀钯层具有良好的耐腐蚀性和邦定性能，说明利用本专利技术提供的化学镀钯液进行化学镀钯，无需进行拖缸活性就能得到性能良好的镀钯层。
[0023]本专利技术还提供了一种化学镀钯的方法，所述化学镀钯采用上述技术方案所述的化学镀钯液直接在40～60℃下进行化学镀钯，得到镀钯层。利用本专利技术提供的化学镀钯液进行化学镀钯时无需对化学镀钯液进行拖缸活化处理，可以直接进行化学镀钯。由实施例结果可知，本专利技术得到的镀钯层具有良好的微观形貌、耐腐蚀性能和邦定性能。
附图说明
[0024]图1为实施例1～5和对比例1～2制备得到镀层截面扫描电镜图，其中a1为实施例1制备得到的镀层截面扫描电镜图；b1为实施例2制备得到的镀层截面扫描电镜图；c1为实施例3制备得到的镀层截面扫描电镜图；d1为实施例4制备得到的镀层截面扫描电镜图；e1为实施例5制备得到的镀层截面扫描电镜图；f1为对比例1制备得到的镀层截面扫描电镜图；g1为对比例2制备得到的镀层截面扫描电镜图；
[0025]图2为将实施例1～5和对比例1～2制备得到镀层去除镀金层后表面的扫描电镜图，其中a2为将实施例1制备得到的镀层去除镀金层后表面扫描电镜图；b2为实施例2制备得到的镀层去除镀金层后表面扫描电镜图；c2为将实施例3制备得到的镀层去除镀金层后表面扫描电镜图；d2为将实施例4制备得到的镀层去除镀金层后表面扫描电镜图；e2为将实施例5制备得到的镀层去除镀金层后表面扫描电镜图；f2为将对比例1制备得到的镀层去除
镀金层后表面扫描电镜图；g2为将对比例2制备得到的镀层去除镀金层后表面扫描电镜图。
具体实施方式
[0026]本专利技术提供了一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质：1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；
[0027]所述复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺；
[0028]所述复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。
[0029]在本专利技术中，若无特殊说明，所有原料均为本领域技术人员熟知的市售产品。
[0030]本专利技术提供的化学镀钯液以水为溶剂，所述水优选为去离子水。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质：1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；所述复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺；所述复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。2.根据权利要求1所述化学镀钯液，其特征在于，所述乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺的质量比为(1～3):(2～4):(3～5)。3.根据权利要求1所述化学镀钯液，其特征在于，所述甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺的质量比为1:(0.5～2):(0.0001～0.001)。4.根据权利要求1或3所述化学镀钯液，其特征在于，所述聚乙烯亚胺的数均分子量为3000～...

【专利技术属性】
技术研发人员：文明立，彭小英，杨义华，赵超，刘光明，
申请(专利权)人：深圳市宏达秋科技有限公司南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：