用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备制造技术

本申请公开一种用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备，半导体加工设备包括反应腔室和基座，基座设置于反应腔室内，所公开的转运组件包括：托盘，托盘的边缘的底面上设有第一定位部，在托盘放置于基座上的情况下，托盘的边缘的下方具有避让空间；传送工具，传送工具包括取放手指，取放手指包括本体部和自本体部沿着托盘边缘延伸形成的延伸部，延伸部可用于伸入反应腔室的传片口并移动至托盘的边缘下方的避让空间，以托起托盘；延伸部朝向托盘的一侧设置有第二定位部，且第一定位部与第二定位部配合实现定位。上述方案能够解决碳化硅片在取放过程中存在掉落的风险，以及因取放动作需求而导致工艺气体出现紊流和浓度降低的问题。降低的问题。降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备


[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]外延生长是碳化硅功率半导体器件制造的首道工序，不同于硅外延1000℃至1200℃的外延温度，碳化硅外延的温度通常为1500℃至1800℃，且生长时间一般较长。提高工艺质量可保证器件获得足够高的合格率，提高工艺效率则可以大大降低器件制造成本，其中，高温取放碳化硅片是提高工艺效率的关键方法之一。现有技术中，常用取放碳化硅片的取放装置16如图1a至图2所示，包括操纵杆18，两个肩部19通过V型枝部17连接至操纵杆18，两个翼部20分别连接至两个肩部19，翼部20与V型枝部17形成取放槽，在取放碳化硅片时，如图2所示，取放装置16伸入反应腔室中，以使承载有碳化硅片的支撑元件8滑入取放槽，两个翼部20向上托起支撑元件8，从而实现碳化硅片的取片过程，反之为放片过程。
[0003]在此取放过程中，两个翼部20与支撑元件8平行接触，使得两个翼部20与支撑元件8在取放装置16的运动方向没有定位，在取放碳化硅片的过程中，因取放装置16抖动，支撑元件8存在掉落的风险，进而导致碳化硅片被摔碎同时，为配合取放装置16的取放片动作，需要在反应腔室内开设引导间隙7，工艺气体在流经引导间隙7时，有产生紊流的风险，进而扰乱气流场，影响工艺质量；且反应腔室需要预留近20mm高的空间，在工艺气体流量相同的情况下，反应腔室中的工艺气体浓度会降低，导致工艺效率降低，而增加流量又会增加生产成本。

技术实现思路

[0004]本申请公开一种用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备，能够解决碳化硅片在取放过程中存在掉落的风险，以及因取放动作需求而导致工艺气体出现紊流和浓度降低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例公开一种用于半导体加工设备的转运组件，所述半导体加工设备包括反应腔室和基座，所述基座设置于所述反应腔室内，包括：
[0007]托盘，所述托盘的边缘的底面上设有第一定位部，在所述托盘放置于所述基座上的情况下，所述托盘的边缘的下方具有避让空间；
[0008]传送工具，所述传送工具包括取放手指，所述取放手指包括本体部和自所述本体部沿着所述托盘边缘延伸形成的延伸部，所述延伸部可用于伸入所述反应腔室的传片口并移动至所述托盘的边缘下方的避让空间，以托起所述托盘；所述延伸部朝向所述托盘的一侧设置有第二定位部，且所述第一定位部与所述第二定位部配合实现定位。
[0009]第二方面，本申请实施例公开一种半导体加工设备，包括反应腔室、基座和上述的用于半导体加工设备的转运组件，所述基座设置于所述反应腔室内，所述转运组件中的托
盘设置于所述基座上，所述转运组件的传送工具通过所述反应腔室的传片口移动所述托盘。
[0010]本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]本申请公开的用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备中，托盘的边缘的底面上设有第一定位部，在托盘放置于基座上的情况下，托盘的边缘的下方具有避让空间，取放手指包括本体部和自本体部沿着托盘边缘延伸形成的延伸部，延伸部可用于伸入反应腔室的传片口并移动至托盘的边缘下方的避让空间，以托起托盘，延伸部朝向托盘的一侧设置有第二定位部，在延伸部托起托盘的情况下，第一定位部与第二定位部配合实现定位，避免因取放手指的抖动而导致托盘从延伸部上掉落，提高传送工具传送托盘的稳定性。同时，且由于取放手指没有向下弯折延伸的两个肩部及翼部，因此，反应腔室无需为配合取放手指的取放片动作而预留近20mm高的空间，在工艺气体流量相同的情况下，反应腔室中的工艺气体浓度较高，从而使得晶片的工艺效率较高。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1a和图1b为现有技术中一种典型的传送工具的两种示意图；
[0014]图2为现有技术中一种典型的半导体加工设备的部分结构示意图；
[0015]图3为本申请实施例公开的传送工具的示意图；
[0016]图4为本申请实施例公开的传送工具的另一示意图；
[0017]图5至图7为本申请实施例公开的传送工具的局部示意图；
[0018]图8为本申请实施例公开的取放手指及托盘的示意图；
[0019]图9为本申请实施例公开的取放手指的示意图；
[0020]图10为本申请实施例公开的半导体加工设备的示意图；
[0021]图11为本申请实施例公开的半导体加工设备的另一示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]7-引导间隙、8-支撑元件、16-取放装置、17-V型枝部、18-操纵杆、19-肩部、20-翼部；
[0024]100-反应腔室、110-腔室上壁、120-第一防护盖板、121-定位部；
[0025]200-托盘、210-第一定位部；
[0026]300-取放手指、310-本体部、320-延伸部、330-第二定位部；
[0027]410-基部、420-手臂、430-锁定板、440-锁紧块、450-偏心轴、460-配重块、470-支架、480-探测杆、490-定位板、500-导向轴、510-触位块、520-传感器；
[0028]600-第二防护盖板。
具体实施方式
[0029]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的
一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0031]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。
[0032]请参考图3至图11，本申请实施例公开一种用于半导体加工设备的转运组件，半导体加工设备包括反应腔室100和基座，基座设置于反应腔室100内，所公开的转运组件包括托盘200和传送工具，传送工具用于在反应腔室100中取放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工设备的转运组件，所述半导体加工设备包括反应腔室(100)和基座，所述基座设置于所述反应腔室(100)内，其特征在于，包括：托盘(200)，所述托盘(200)的边缘的底面上设有第一定位部(210)，在所述托盘(200)放置于所述基座上的情况下，所述托盘(200)的边缘的下方具有避让空间；传送工具，所述传送工具包括取放手指(300)，所述取放手指(300)包括本体部(310)和自所述本体部(310)沿着所述托盘(200)边缘延伸形成的延伸部(320)，所述延伸部(320)可用于伸入所述反应腔室(100)的传片口并移动至所述托盘(200)的边缘下方的避让空间，以托起所述托盘(200)；所述延伸部(320)朝向所述托盘(200)的一侧设置有第二定位部(330)，且所述第一定位部(210)与所述第二定位部(330)配合实现定位。2.根据权利要求1所述的转运组件，其特征在于，所述传送工具还包括转动支架和手臂(420)、所述转动支架包括基部(410)和锁紧块(440)，所述基部(410)和所述锁紧块(440)转动连接，所述手臂(420)的一端与所述本体部(310)连接，所述手臂(420)的另一端插设于所述锁紧块(440)内，所述基部(410)用于和动力源连接。3.根据权利要求2所述的转运组件，其特征在于，所述传送工具还包括检测组件，所述转动支架还包括锁定板(430)，所述锁定板(430)设置于所述锁紧块(440)朝向所述手臂(420)的一端，所述锁定板(430)和所述锁紧块(440)的连接处对应设置连接孔，所述手臂(420)插设于所述连接孔内；所述检测组件包括探测杆(480)和传感器(520)，所述探测杆(480)与所述手臂(420)相平行设置，所述探测杆(480)的一端用于抵接所述反应腔室(100)的外壁，所述探测杆(480)的另一端穿设于所述锁定板(430)上；所述传感器(520)设置于所述基部(410)上，且正对所述探测杆(480)的穿设于所述锁定板(430)的一端，用于获取所述探测杆(480)的位置信息，并且用于通过判断所述位置信息控制所述动力源停止移动驱动。4.根据权利要求3所述的转运组件，其特征在于，所述检测组件还包括触位块(510)，所述触位...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵东华，斯迎军，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：