本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片运输保护装置，包括包装盒，所述包装盒的内壁固定连接有多个水平设置的分隔板，且包装盒的一侧侧壁开设有多个插孔，多个所述分隔板的一侧侧壁均开设有多个滑槽，且滑槽内滑动连接有预制板，所述预制板的上表面开设有限位槽，且预制板靠近限位槽的上表面通过转轴转动连接有金属框，所述金属框的四角均固定连接有L形挡板。该种半导体芯片运输保护装置，通过设置金属框配合卡块，可以将半导体芯片固定在预制板上，可以避免半导体芯片在运输过程中的磨损和磕碰，并且通过设置塑料套配合分隔板对预制板进行减震，从而实现对半导体芯片的减震。半导体芯片的减震。半导体芯片的减震。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片运输保护装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片运输保护装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，这类芯片在运输中不能受到摩擦、挤压以及碰撞，需要对半导体芯片使用专用的包装进行保护。
[0003]现有技术中，半导体芯片的运输包装多为塑料壳配合卡槽对半导体芯片进行保护，用量较多，并且回收率低，同时还减震效果较差，导致对环境造成较大的白色污染，增加运输成本，容易在运输过程中损坏半导体芯片，为此，我们提出一种半导体芯片运输保护装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片运输保护装置，具备占用空间小，白色污染少，减震效果好等优点，解决了
技术介绍
提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述占用空间小，白色污染少，减震效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片运输保护装置，包括包装盒，所述包装盒的内壁固定连接有多个水平设置的分隔板，且包装盒的一侧侧壁开设有多个插孔，多个所述分隔板的一侧侧壁均开设有多个滑槽，且滑槽内滑动连接有预制板，所述预制板的上表面开设有限位槽，且预制板靠近限位槽的上表面通过转轴转动连接有金属框，所述金属框的四角均固定连接有L形挡板，所述预制板远离转轴的侧壁通过弹簧转轴转动连接有卡块，所述预制板的四角均固定连接有塑料套，所述限位槽的下端内壁开设有多个通孔，且预制板靠近通孔的侧壁放置有袋装干燥剂，所述袋装干燥剂的上下侧分别与预制板和分隔板相抵设置。
[0008]优选的，所述包装盒外侧壁包裹有塑料膜，且包装盒靠近插孔的侧壁固定连接有粘接有封条。
[0009]优选的，所述预制板靠近插孔的侧壁固定连接有两个圆杆，且圆杆远离预制板的一端固定连接有圆球。
[0010]优选的，所述封条与预制板粘接设置，且封条位于两个圆杆之间设置。
[0011]优选的，所述包装盒和分隔板均为瓦楞纸材质，且包装盒为e楞纸板。
[0012]优选的，所述预制板的上下两侧均固定连接有橡胶条，且橡胶条与分隔板相抵设置。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0015]1、该种半导体芯片运输保护装置，通过设置金属框配合卡块，可以将半导体芯片
固定在预制板上，可以避免半导体芯片在运输过程中的磨损和磕碰，并且通过设置塑料套配合分隔板对预制板进行减震，从而实现对半导体芯片的减震。
[0016]2、该种半导体芯片运输保护装置，通过设置封条可以提高对预制板的固定效果，并且一次性的封条还可以确保半导体芯片在运输途中没有被调换或者开启过，通过设置塑料膜和干燥剂可以提高运输保护装置的防水效果，避免半导体芯片受潮损坏。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术的预制板结构示意图；
[0020]图4为本技术的分隔板结构示意图；
[0021]图5为本技术的金属框结构示意图。
[0022]图中：1、包装盒；2、分隔板；3、插孔；4、滑槽；5、预制板；6、限位槽；7、金属框；8、L形挡板；9、卡块；10、塑料套；11、通孔；12、袋装干燥剂；13、封条；14、圆球；15、橡胶条。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]请参阅图1-5，一种半导体芯片运输保护装置，包括包装盒1，包装盒1的内壁固定连接有多个水平设置的分隔板2，包装盒1和分隔板2均为瓦楞纸材质，且包装盒1为e楞纸板，e楞纸板具有一定的防水效果，并且可以进行印刷，使包装盒更加美观，且包装盒1的一侧侧壁开设有多个插孔3，多个分隔板2的一侧侧壁均开设有多个滑槽4，且滑槽4内滑动连接有预制板5，预制板5的两侧与分隔板2相抵设置，预制板5靠近插孔3的侧壁固定连接有两个圆杆，且圆杆远离预制板5的一端固定连接有圆球14，通过设置圆杆配合圆球14，可以便于将预制板5取出，预制板5的上下两侧均固定连接有橡胶条15，且橡胶条15与分隔板2相抵设置，通过设置橡胶条15可以提高预制板5与分隔板2的摩擦力，并且具有一定的缓冲作用，提高对半导体芯片的保护效果，预制板5的上表面开设有限位槽6，且预制板5靠近限位槽6的上表面通过转轴转动连接有金属框7，金属框7的四角均固定连接有L形挡板8，预制板5远离转轴的侧壁通过弹簧转轴转动连接有卡块9，预制板5的四角均固定连接有塑料套10，塑料套10为软质塑料，且塑料套10为空心结构，内部填充有空气，限位槽6的下端内壁开设有多个通孔11，且预制板5靠近通孔11的侧壁放置有袋装干燥剂12，袋装干燥剂12的上下侧分别与预制板5和分隔板2相抵设置，袋装干燥剂12内填充有颗粒状硅胶干燥剂，可以避免半导体芯片受潮的同时，不会发热损坏芯片。
[0026]实施例2
[0027]基于实施例1,如图1-2，包装盒1外侧壁包裹有塑料膜，且包装盒1靠近插孔3的侧壁固定连接有粘接有封条13，封条13为一次性用品，辅助包装盒1固定预制板5，还可以确保
半导体芯片在运输途中没有被调换或者开启过，封条13与预制板5粘接设置，且封条位13于两个圆杆之间设置。
[0028]工作原理：在使用时，将半导体芯片放在预制板5上的限位槽6内，然后转动金属框7，使金属框7将半导体芯片卡紧在预制板5上，而四个L形挡板8卡住半导体芯片的四角上，避免半导体芯片在运输过程中由于颠簸造成磨损或发生磕碰，然后将袋装干燥剂12放在预制板5的下方，并且将两样物品一起由插孔3插入包装盒1内，这时预制板5的上下两侧均分隔板2相抵，将多个带有半导体芯片的预制板5插入包装盒1内后，使用封条13将预制板5和包装盒1粘接固定，配合预制板5与分隔板2的摩擦力固定预制板5，然后使用塑料膜包裹包装盒1，进一步提高运输装置的防水效果，在运输过程中，由于瓦楞纸自身具有较好的强度和缓冲性能，可以有效保护半导体芯片并且不会产生白色污染，而通过设置多个分隔板2可以使一个包装盒1内放置多个半导体芯片，可以减少空间的占用，提高运输效率，降低运输成本，当运输车辆颠簸时，车辆颠簸产生的振动会首先被包装盒1和分隔板2吸收，然而预制板5在车辆颠簸时会在包装盒1内移动，而预制板5与半导体芯片1相对静止，可以防止半导体芯片磨损或者直接与其他物品发生磕碰，另一方面，填充有空气的塑料套10可以为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片运输保护装置，包括包装盒(1)；其特征在于：所述包装盒(1)的内壁固定连接有多个水平设置的分隔板(2)，且包装盒(1)的一侧侧壁开设有多个插孔(3)，多个所述分隔板(2)的一侧侧壁均开设有多个滑槽(4)，且滑槽(4)内滑动连接有预制板(5)，所述预制板(5)的上表面开设有限位槽(6)，且预制板(5)靠近限位槽(6)的上表面通过转轴转动连接有金属框(7)，所述金属框(7)的四角均固定连接有L形挡板(8)，所述预制板(5)远离转轴的侧壁通过弹簧转轴转动连接有卡块(9)，所述预制板(5)的四角均固定连接有塑料套(10)，所述限位槽(6)的下端内壁开设有多个通孔(11)，且预制板(5)靠近通孔(11)的侧壁放置有袋装干燥剂(12)，所述袋装干燥剂(12)的上下侧分别与预制板(5)和分隔板(2)相抵设置。2.根据权利要求1所述的一种半...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：明曜半导体设备沈阳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。