线路板及其制造方法技术

本申请提供一种线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法，包括：对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；对板体进行字符处理，以在板体上印制出字符标记及切割对准线，切割对准线经过金属孔的中心；对板体进行表面处理；对板体进行大板测试；对板体的切割对准线进行识别；根据切割对准线，对板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在板体上加工出预钻孔，切割对准线还经过预钻孔的中心；沿切割对准线对测试后的板件进行V割分板。沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题。路板的生产效率较低的问题。路板的生产效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产的
，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为了线路板的发展方向。印制电路板上的组建越来越复杂，而线路板尺寸却不断减小，加上搭配有很多的尺寸较小的载板，载板的单元边开设有整排的金属化半孔。作为一个母板的子板，子板通过金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。
[0003]一般情况下，由于数控铣床的主轴总是顺时针旋转的，在铣切过程中，子板的侧面会产生一个切削力，在切削力作用下，铣刀将多余的板料铣削下来，以加工出子板的金属化半孔。在加工金属化半孔时，镀铜层与基材层之间的结合力、铣刀切削性能、半金属化单元图形的设计特点以及铣切方式等因素都会影响金属化半半孔的成型加工质量。在金属化半孔的加工过程中，即在一次性铣切金属化半孔的过程中，若不增加任何辅助工艺，金属化半孔内壁上会产生毛刺和铜丝等，使金属化半孔的加工精度较低。
[0004]此外，在加工过程中，加工产生的粉屑混合物堆积甚至粘附于金属化半孔边缘，在蚀刻过程中，受干膜的保护，粉屑混合物无法完全去除，导致线路板存在凸起残留物，影响线路板的外观，使线路板的合格率较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金属化半孔的加工精度较和线路板的合格率较好的线路板及其制造方法。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种线路板的制造方法，包括：
[0008]对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；
[0009]对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；
[0010]对所述板体进行表面处理；
[0011]对所述板体进行大板测试；
[0012]对所述板体的切割对准线进行识别；
[0013]根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；
[0014]沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。
[0015]在其中一个实施例中，位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置。
[0016]在其中一个实施例中，同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个。
[0017]在其中一个实施例中，所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2。
[0018]在其中一个实施例中，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤之前，以及在对所述板体进行大板测试的步骤之后，所述制造方法还包括：
[0019]对所述板体的金属孔进行二钻加工，以铣切去除所述金属孔内的碎屑。
[0020]在其中一个实施例中，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤具体为：
[0021]通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。
[0022]在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔的步骤之后，所述制造方法还包括：
[0023]对所述板体进行退膜处理，以退掉所述板件表面的干膜。
[0024]在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对所述板体进行退膜处理的步骤之后，所述制造方法还包括：
[0025]对退膜处理后的所述板体进行蚀刻操作，以去除板体上多余的铜箔。
[0026]在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对退膜处理后的所述板体进行蚀刻操作的步骤之后，所述制造方法还包括：
[0027]对蚀刻后的板体进行退锡操作，使板体上的线路裸露于外。
[0028]一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法加工得到。
[0029]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0030]1、首先，对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；然后对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；然后对所述板体进行表面处理，如对板体进行沉金、喷锡或抗氧化处理等；然后对板体进行大板测试，即在分板之前对各个子板的电气性能进行测试，提高了单个线路板的生产效率；然后对所述板体的切割对准线进行识别；然后根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；最后沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板，由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；
[0031]2、由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；
[0032]3、在线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。
[0034]图1为一实施例中的线路板的制造方法的流程图；
[0035]图2为采用图1所示线路板的制造方法的步骤S103印制于大板的切割对准线的示意图，图中未示出金属孔；
[0036]图3为图2所示大板的预钻孔与金属孔的位置示意图；
[0037]图4为V割机的局部示意图；
[0038]图5为经图4所示V割机切割后得到的子板的示意图。
具体实施方式
[0039]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0040]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0041]除非另有定义，本文所使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；对所述板体进行表面处理；对所述板体进行大板测试；对所述板体的切割对准线进行识别；根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置。3.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个。4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2。5.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤之前，以及在对所述板体进行大板测试的步骤之后，所述制造方法还包括：对所述板体的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：