本发明专利技术涉及一种封框胶涂布装置，该装置包括：第一存储腔，用于存储导电封框胶；第二存储腔，用于存储绝缘封框胶；喷口，分别与第一、第二存储腔相连通，用于涂布封框胶；第一控制装置，与第一存储腔相连接，用于控制导电封框胶的流出流量。本发明专利技术的封框胶涂布装置实现了在同一道工序中完成导电封框胶和绝缘封框胶的间隔涂布，简化了工艺步骤，提高了生产效率；同时适当地涂布导电封框胶，避免了静电击穿现象的发生，提高了产品合格率，也降低了产品成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封框胶涂布装置，尤其涉及一种在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display, 以下简称TFT-LCD) 中对两基板实施粘合的封框胶涂布装置。
技术介绍
TFT-LCD技术的原理是通过像素电极驱动两基板间的液晶分子，使其 发生偏转，再与上下偏振片共同作用，控制透过光的强弱，从而实现显示功 能，TFT-LCD中的两基板分别为带有像素电极的阵列(Array)基板和带有红 蓝绿像素的彩膜基板。在制作TFT-LCD的工艺中，需将阵列基板和彩膜基板合并，灌入液晶， 该工艺称为"对盒工艺"。在对盒工艺中，首先在一个基板上的面板(panel ) 周边涂布封框胶后；而后在封框胶围成空间内，即在面板上注入液晶；然后 将两个基板对准、合并，合并后的两基板间形成有几个微米的距离；最后通 过紫外线(UV)照射或者加热的方式使封框胶固化。两基板中间的封框胶成 为液晶的密封性容器，保护液晶免受外界空气的影响。图l为目前使用的一 种通过气压形式喷涂封框胶的封框胶涂布装置(Dispenser )的工作状态示意图，该封框胶涂布装置包括一个密封的存储腔1,存储腔1的下部经过管路 连接一喷口 2，存储腔1的上部连接一导气管3。在工作时，将封框胶4装填 在存储腔1中，通过导气管3将气体充入存储腔1，由于气压的作用，封框 胶4通过喷口 2喷出，此时基板6上的面板5需涂布封框胶的位置恰好经传 送装置的传送移动至喷口 2下，则封框胶4被涂布在面板5边缘的适当位置处。由于喷口 2的移动或者是传送装置的移动，使得喷口 2与基板6发生相 对运动，则封框胶可以按照设计的位置和流量均匀地涂布于面板5的周边。在TFT-LCD两基板上通常分布有很多电极，为了保证上、下基板上电极 的电学导通，现有技术在涂布封框胶时所采用的一种方法是采用导电银胶 的涂布来实现电极的电学导通，并且需将封框胶涂布和导电银胶涂布分开进 行，该方法无疑增加了封框胶涂布工艺的步骤，且生产效率较低。现有技术 所采用的另 一种方法是在封框胶中加入半径几个微米且具有导电性的微球， 例如镀金的高分子小球(Au-Ball ),在整个面板周边全部涂布混合有导电微 球的封框胶，该方法能够筒化步骤，提高生产效率，但是导致了新的问题 在不必要的部分使用导电微球，不仅造成了不必要的浪费，提高了产品的成 本，而且当带有导电微球的封框胶涂布在不必要的部位(例如信号数据线) 上时，导电微球容易导致静电击穿现象，造成严重不良，降低了产品的合格 率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封框胶涂布装置，在涂布封框胶时不仅能保证 必要位置的导电性，又能避免静电击穿现象，以提高产品合格率，并且能有 效降低产品成本和提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术的一些实施例提供了一种封框胶涂布装置，包 括第一存储腔，用于存储导电封框胶；第二存储腔，用于存储绝缘封框胶； 喷口，分别与第一存储腔和第二存储腔相连通，用于在面板上涂布导电封框 胶和/或绝缘封框胶；第一控制装置，与第一存储腔相连接，用于控制导电封 框胶的流出流量。由以上技术方案可知，本专利技术采用在封框胶涂布装置中设置两个存储腔 分别存储导电封框胶和绝缘封框胶，并设置控制装置，控制流量的技术手段， 克服了导电封框胶与绝缘封框胶需要分别在两道工序中涂布，或者仅涂布导电封框胶，而造成的生产效率低、会发生静电击穿现象、产品成品率低和成 本高的技术问题。本专利技术能够实现在同 一道工序中完成导电封框胶和绝缘封 框胶的间隔涂布，简化了工艺步骤，提高了生产效率，并且仅在适当的位置 保证导电封框胶的涂布，既保证了产品基板间的良好电学导通，也避免了静 电击穿现象的发生，提高了产品合格率，降低了产品成本。下面通过具体实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。附图说明图1为现有技术中一种封框胶涂布装置的工作状态示意图； 图2为本专利技术封框胶涂布装置具体实施例一的结构示意图； 图3为本专利技术封框胶涂布装置具体实施例二的结构示意图； 图4为本专利技术封框胶涂布装置具体实施例三的结构示意图； 图5为本专利技术封框胶涂布装置具体实施例四的结构示意图。具体实施例方式封框胶涂布装置实施例一如图2所示为本专利技术封框胶涂布装置具体实施例一的结构示意图，该装 置具体包括第一存储腔10、第二存储腔20、喷口 2和第一控制阀12，第一 存储腔10用于存储导电封框胶ll，导电封框胶11即具有导电功能的封框胶， 例如混合有导电微球的封框胶；第二存储腔20用于存储绝缘封框胶21，绝 缘封框胶21即不具有导电功能或者是未混合导电微球的封框胶；喷口 2分别 与第一存储腔10和第二存储腔20相连通，用于导引导电封框胶11和/或绝 缘封框胶21流出，以便在基板的面板上涂布；第一控制阀12作为第一控制 装置与第一存储腔IO相连接，设置在第一存储腔10的出口处，即第一存储 腔10与喷口2的连接处，该第一控制阀12具体可以为旋转阀，能够通过旋 转来增加或减小第一存储腔10与喷口 2的连通面积，从而用于控制导电封框胶ll经喷口 2流出的流量。同时，两存储腔均提供一定气压，使其所装封框 胶可以在气压的作用下均勻流出。本实施例封框胶涂布装置在工作过程中，第一控制阀12还与可编程控制 模块连接，可编程控制模块用于控制第一控制阀12的动作，需要涂布导电封 框胶时，则打开第一控制阀12，导电封框胶11在气压的作用下流出，增加 导电封框胶ll的流量，实现该处所涂布的封框胶保证上、下基板的电学导通 性能，此时流出喷口 2的混合封框胶的导电性能取决于导电封框胶11中导电 材料的密度以及原有绝缘封框胶的21的流量，通过合理设计就可以满足基板 对封框胶导电性能的要求；当不需要涂布导电封框胶时，则相应的关闭第一 控制阀12，则只有第二存储腔20中的绝缘封框胶21流出，实现该处涂布的 封框胶不导电，以避免静电击穿现象发生。并且，本实施例的技术方案通过 控制第 一控制阀实现导电封框胶和绝缘封框胶的间隔涂布在一道工序内完 成，减少了工艺步骤，也因为合理涂布导电封框胶而将降低了产品成本。封框胶涂布装置实施例二如图3所示为本专利技术封框胶涂布装置具体实施例二的结构示意图，本实 施例与实施例一的区别在于还设置有作为第二控制装置的第二控制阀22， 与第二存储腔20相连接，设置在第二存储腔20的出口处，该第二控制阀22 具体可以为旋转阀，能够通过旋转来增加或减小第二存储腔20与喷口 2的连 通面积，从而用于控制绝缘封框胶21流入喷口 2的流量。两存储腔均提供一 定气压，使所存储封框胶在气压作用下均勻流出。本实施例在实施例一的基础上增加了控制绝缘封框胶21流量的第二控 制阀22，其工作原理与第一控制阀相类似，在需要涂布导电封框胶11时， 可以关闭第二控制阀，则此时完全涂布导电封框胶11。该实施例的技术方案 使得对于导电封框胶11中导电材质的密度与两种封框胶流量的配合要求小， 更易于实现。在上述实施例一和实施例二的基础上，可以进一步"i殳置一混合腔30,如 图3所示，第一存储腔10和第二存储腔20分别与混合腔30相连通，并通过混合腔30与喷口 2相连通。该技术方案为导电封框胶11和绝缘封框胶21在 流出喷口 2之前提供本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封框胶涂布装置，其特征在于，包括： 第一存储腔，用于存储导电封框胶； 第二存储腔，用于存储绝缘封框胶； 喷口，分别与所述第一存储腔和第二存储腔相连通，用于在面板上涂布所述导电封框胶和／或所述绝缘封框胶； 第一控制 装置，与所述第一存储腔相连接，用于控制所述导电封框胶的流出流量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭志龙，赵继刚，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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