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一种晶体管磁环组装机制造技术

技术编号:27247039 阅读:40 留言:0更新日期:2021-02-04 12:21
本发明专利技术公开了一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱、组装箱、控制台、抽气箱,底座箱顶面与组装箱底面焊接连接,控制台四周嵌入于组装箱正面,抽气箱底面与组装箱顶面相互接通并通过电焊连接;组装箱包括外壁、输送门、照明灯、夹持机、套环机,外壁左侧与输送门背面铰接连接,本发明专利技术通过夹持机来夹持晶体管,并通过套环机来讲晶体管磁环套在晶体管上,精度高,并且全自动,可以有效降低工人的工作量,同时在将磁环挤出的时候,会通过摩擦环来对磁环内壁进行完全地摩擦,将其压铸过程中产生的毛刺等凸起进行刮除,使输出的磁环内壁更加光滑平整,降低毛刺破坏晶体管表面光滑的可能性,使晶体管的性能更能得到保障。晶体管的性能更能得到保障。晶体管的性能更能得到保障。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管磁环组装机


[0001]本专利技术涉及晶体管领域,具体的是一种晶体管磁环组装机。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,其中硅晶体管被广泛应用于计算机领域的电路中,磁环是一种环装的导磁体,是电子电路中常用的抗干扰元件,为了使硅晶体管的工作更加稳定摒除干扰,因此经常在硅晶体管外圈套上一个磁环,用于抵抗干扰,由于硅晶体管在生产前需要对其表面经过非常细致的抛光处理,使其表面非常非常光滑,之后通过光刻机在其表面进行纳米级的沟槽雕刻,才能使硅晶体管能产生所需的半导体功能,磁环生产通常通过模具压铸成型,含有较多的粗糙边角,在进行磁环组装的过程中,由于硅是一种较为柔软的材质,因此容易由于磁环的内圈的毛刺而刮花硅晶体管表面,导致其表面的沟槽被破坏,影响硅晶体管的性能。

技术实现思路

[0003]针对上述问题,本专利技术提供一种晶体管磁环组装机。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱、组装箱、控制台、抽气箱,所述底座箱顶面与组装箱底面焊接连接,所述控制台四周嵌入于组装箱正面,所述抽气箱底面与组装箱顶面相互接通并通过电焊连接;所述组装箱包括外壁、输送门、照明灯、夹持机、套环机,所述外壁左侧与输送门背面铰接连接,所述照明灯顶面嵌入于外壁内部,所述夹持机底面固定安装于外壁内壁,所述套环机底面与外壁内壁固定连接,所述夹持机左侧设有与输送门相互接通的晶体管储存箱结构。
[0005]更进一步的,所述套环机包括连接座、升降块、卡座、动力机、推环器,所述连接座顶面与升降块底面焊接连接,所述卡座外层与升降块内层过渡连接,所述动力机底面固定安装于卡座顶面,所述推环器右侧与动力机内部固定连接,所述升降块内层设有多个圆弧状凹槽,所述卡座两侧设有内接弹簧的圆弧状凸起结构。
[0006]更进一步的,所述推环器包括嵌套、螺纹棒、推板、导向杆、摩擦环,所述嵌套左侧与螺纹棒右侧固定连接,所述推板中心与螺纹棒外环机械连接,所述导向杆外环与推板内部相互接触,所述摩擦环两侧嵌入于螺纹棒左部分,所述导向杆左部分设有凸起结构。
[0007]更进一步的,所述摩擦环包括转轴、压柄、接触轮、弹性外壳、刮擦板,所述转轴外环通过压柄与接触轮内层连接,所述接触轮外层与刮擦板底部相互接触,所述刮擦板两侧嵌入于弹性外壳内部,所述刮擦板设有四个,四个刮擦板间隙均匀地环状分布于弹性外壳上。
[0008]更进一步的,所述刮擦板包括受力块、接触头、内压仓、清理结构,所述内压仓顶部嵌入于受力块底面,所述接触头中心与内压仓内壁过渡连接,所述清理结构底面固定安装于受力块顶面,所述接触头外层设有粗糙的橡胶层结构。
[0009]更进一步的,所述清理结构包括块体、收纳槽、刮头、勾须,所述块体顶面与收纳槽为一体化成型,所述刮头底部固定安装于块体顶面,所述勾须底面嵌入于收纳槽顶面,所述刮头为表面光滑的型块结构。
[0010]有益效果
[0011]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:
[0012]本专利技术通过夹持机来夹持晶体管,并通过套环机来讲晶体管磁环套在晶体管上,精度高,并且全自动,可以有效降低工人的工作量,同时在将磁环挤出的时候,会通过摩擦环来对磁环内壁进行完全地摩擦,将其压铸过程中产生的毛刺等凸起进行刮除,使输出的磁环内壁更加光滑平整,降低毛刺破坏晶体管表面光滑的可能性,使晶体管的性能更能得到保障。
附图说明
[0013]图1为本专利技术一种晶体管磁环组装机立体的结构示意图。
[0014]图2为本专利技术组装箱右视截面的结构示意图。
[0015]图3为本专利技术套环机正视截面的结构示意图。
[0016]图4为本专利技术推环器正视截面的结构示意图。
[0017]图5为本专利技术摩擦环左视截面的结构示意图。
[0018]图6为本专利技术刮擦板正视截面的结构示意图。
[0019]图7为本专利技术清理结构正视截面的结构示意图。
[0020]图中:底座箱-1、组装箱-2、控制台-3、抽气箱-4、外壁-21、输送门-22、照明灯-23、夹持机-24、套环机-25、连接座-251、升降块-252、卡座-253、动力机-254、推环器-255、嵌套-A1、螺纹棒-A2、推板-A3、导向杆-A4、摩擦环-A5、转轴-A51、压柄-A52、接触轮-A53、弹性外壳-A54、刮擦板-A55、受力块-B1、接触轮-B2、内压仓-B3、清理结构-B4、块体-B41、收纳槽-B42、刮头-B43、勾须-B44。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]实施例一:
[0024]请参阅图1-图4,本专利技术具体实施例如下:一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱1、组装箱2、控制台3、抽气箱4,所述底座箱1顶面与组装箱2底面焊接连接,所述控制台3四周嵌入于组装箱2正面,所述抽气箱4底面与组装箱2顶面相互接通并通过电焊连接;所述组装箱2包括外壁21、输送门22、照明灯23、夹持机24、套环机25,所述外壁21左侧与输送
门22背面铰接连接,所述照明灯23顶面嵌入于外壁21内部,所述夹持机24底面固定安装于外壁21内壁,所述套环机25底面与外壁21内壁固定连接,所述夹持机24左侧设有与输送门22相互接通的晶体管储存箱结构,有利于进行晶体管的输出与输入。
[0025]其中,所述套环机25包括连接座251、升降块252、卡座253、动力机254、推环器255,所述连接座251顶面与升降块252底面焊接连接,所述卡座253外层与升降块252内层过渡连接,所述动力机254底面固定安装于卡座253顶面,所述推环器255右侧与动力机254内部固定连接,所述升降块252内层设有多个圆弧状凹槽,所述卡座253两侧设有内接弹簧的圆弧状凸起结构,有利于更加牢固地调整高度。
[0026]其中,所述推环器255包括嵌套A1、螺纹棒A2、推板A3、导向杆A4、摩擦环A5,所述嵌套A1左侧与螺纹棒A2右侧固定连接,所述推板A3中心与螺纹棒A2外环机械连接,所述导向杆A4外环与推板A3内部相互接触,所述摩擦环A5两侧嵌入于螺纹棒A2左部分,所述导向杆A4左部分设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱(1)、组装箱(2)、控制台(3)、抽气箱(4),其特征在于:所述底座箱(1)顶面与组装箱(2)底面焊接连接,所述控制台(3)四周嵌入于组装箱(2)正面,所述抽气箱(4)底面与组装箱(2)顶面相互接通并通过电焊连接;所述组装箱(2)包括外壁(21)、输送门(22)、照明灯(23)、夹持机(24)、套环机(25),所述外壁(21)左侧与输送门(22)背面铰接连接,所述照明灯(23)顶面嵌入于外壁(21)内部,所述夹持机(24)底面固定安装于外壁(21)内壁,所述套环机(25)底面与外壁(21)内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述套环机(25)包括连接座(251)、升降块(252)、卡座(253)、动力机(254)、推环器(255),所述连接座(251)顶面与升降块(252)底面焊接连接,所述卡座(253)外层与升降块(252)内层过渡连接,所述动力机(254)底面固定安装于卡座(253)顶面,所述推环器(255)右侧与动力机(254)内部固定连接。3.根据权利要求2所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述推环器(255)包括嵌套(A1)、螺纹棒(A2)、推板(A3)、导向杆(A4)、摩擦环(A5),所述嵌套(A1)左侧与螺纹棒(A2...

【专利技术属性】
技术研发人员:田兆壮
申请(专利权)人:田兆壮
类型:发明
国别省市:

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