一种耐潮的CEM-3覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐潮的CEM

【技术实现步骤摘要】
一种耐潮的CEM-3覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种耐潮的CEM-3覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板是电子设备印刷电路板的基板的常用材料，但是作为作户外电子设备印刷电路板的基板，随着科学技术的快速发展，人们对信息的收集处理的要求越来越高，对电路板的覆铜板的要求也相应提升，在使用的过程中，现有的覆铜板是通过胶合热压的形式压缩在一起的，由于侧表面没有封边，使得环境中的湿度较大，而使得覆铜板部分胶层之间发生膨胀或融化，使得覆铜板主体之间存在间隙，而间隙内容易形成积水，而造成铜箔层上的电子器件短路。因此我们提供一种耐潮的CEM-3覆铜板。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术存在的缺陷，本技术提供一种耐潮的CEM-3 覆铜板。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体的侧边上设有封边机构，所述封边机构的每个侧边上均设有侧封板，每个所述侧封板上设有与覆铜板主体的侧端面向配合的卡槽，所述卡槽的侧壁上设有第一密封橡胶层，相邻所述侧封板之间经连接件连接，所述连接件包括带有与覆铜板主体侧边相契合的凹槽的连接块，所述连接块的端部设有密封凸条，所述侧封板的端部设有与密封凸条相配合的密封凹槽，所述连接块与侧封板涂有第一密封胶层。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述覆铜板主体包括基板，所述基板的上表面经粘结层贴合有集热板，所述集热板的上表面设有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上表面贴合有铜箔层，所述基板的底面设有散热板，所述散热板的底面设有多个散热翅片，所述基板内嵌设有与散热板连接的导热柱。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述侧封板为软质橡胶材质。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述侧封板与覆铜板主体的连接处涂有第二橡胶密封层。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述绝缘导热层是导热硅胶层。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述集热板和散热板为铜质板。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板为铝质板。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述凹槽侧壁上设有第二密封橡胶层。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过在覆铜板主体的侧边上设有封边机构，利用封边机构来对覆铜板主体的侧边进行密封，来避免在使用的过程中，因为使用环境中的湿度较大，而使得覆铜板主体部分胶层之间发生膨胀或融化，使得覆铜板主体之间存在间隙，而间隙内容易形成积水，而造成铜箔层上的电子器件短路。本技术具有良好的耐潮性能。
[0015]2、本技术还具有散热效果好的特点，通过集热板进行集热，并将热量经导热柱传递给散热板，利用散热板进行散热，有效地提高了整体的散热性能。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板的结构示意图；
[0018]图2是本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板的连接件的结构示意图；
[0019]图3是本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板的侧封板的结构示意图；
[0020]图4是本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板的卡槽的结构示意图；
[0021]图5是本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板的覆铜板主体的结构示意图。
[0022]图中：1、覆铜板主体；2、侧封板；3、卡槽；4、第一密封橡胶层；5、连接件；6、凹槽；7、连接块；8、密封凸条；9、密封凹槽； 10、基板；11、集热板；12、绝缘导热层；13、铜箔层；14、散热板；15、散热翅片；16、导热柱。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]实施例：如图1、图2、图3、图4和图5所示，本技术一种耐潮的CEM-3覆铜板，包括覆铜板主体1，所述覆铜板主体1的侧边上设有封边机构，所述封边机构的每个侧边上均设有侧封板2，每个所述侧封板2上设有与覆铜板主体1的侧端面向配合的卡槽3，所述卡槽3的侧壁上设有第一密封橡胶层4，相邻所述侧封板2之间经连接件5连接，所述连接件5包括带有与覆铜板主体1侧边相契合的凹槽6的连接块7，所述连接块7的端部设有密封凸条8，所述侧封板2的端部设有与密封凸条8相配合的密封凹槽9，所述连接块7与侧封板2涂有第一密封胶层。本技术通过在覆铜板主体1的侧边上设有封边机构，利用封边机构来对覆铜板主体1的侧边进行密封，来避免在使用的过程中，因为使用环境中的湿度较大，而使得覆铜板主体1部分胶层之间发生膨胀或融化，使得覆铜板主体1之间存在间隙，而间隙内容易形成积水，而造成铜箔层13上的电子器件短路。本技术具有良好的耐潮性能，同时具有便于安装拆卸的特点。
[0025]其中，所述覆铜板主体1包括基板10，所述基板10的上表面经粘结层贴合有集热板11，所述集热板11的上表面设有绝缘导热层12，所述绝缘导热层12的上表面贴合有铜箔层13，所述基板10的底面设有散热板14，所述散热板14的底面设有多个散热翅片15，所述基板10内嵌设有与散热板14连接的导热柱16，通过集热板14进行集热，并将热量经导热柱16传递给散热板14，利用散热板14进行散热，有效地提高了整体的散热性能。
[0026]其中，所述侧封板2为软质橡胶材质，便于拆装可塑性腔。
[0027]其中，所述侧封板2与覆铜板主体1的连接处涂有第二橡胶密封层，来对连接处进行密封。
[0028]其中，所述绝缘导热层12是导热硅胶层，绝缘导热性能好。
[0029]其中，所述集热板11和散热板14为铜质板，换热效果好。
[0030]其中，所述基板10为铝质板，抗潮能力强。
[0031]其中，所述凹槽6侧壁上设有第二密封橡胶层。
[0032]工作时，本技术通过在覆铜板主体1的侧边上设有封边机构，利用封边机构来对覆铜板主体1的侧边进行密封，来避免在使用的过程中，因为使用环境中的湿度较大，而使得覆铜板主体1部分胶层之间发生膨胀或融化，使得覆铜板主体1之间存在间隙，而间隙内容易形成积水，而造成铜箔层13上的电子器件短路。本技术具有良好的耐潮性能，同时具有便于安装拆卸的特点。
[0033]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐潮的CEM-3覆铜板，包括覆铜板主体(1)，其特征在于，所述覆铜板主体(1)的侧边上设有封边机构，所述封边机构的每个侧边上均设有侧封板(2)，每个所述侧封板(2)上设有与覆铜板主体(1)的侧端面向配合的卡槽(3)，所述卡槽(3)的侧壁上设有第一密封橡胶层(4)，相邻所述侧封板(2)之间经连接件(5)连接，所述连接件(5)包括带有与覆铜板主体(1)侧边相契合的凹槽(6)的连接块(7)，所述连接块(7)的端部设有密封凸条(8)，所述侧封板(2)的端部设有与密封凸条(8)相配合的密封凹槽(9)，所述连接块(7)与侧封板(2)涂有第一密封胶层。2.根据权利要求1所述的一种耐潮的CEM-3覆铜板，其特征在于，所述覆铜板主体(1)包括基板(10)，所述基板(10)的上表面经粘结层贴合有集热板(11)，所述集热板(11)的上表面设有绝缘导热层(12)，所述绝缘导热层(12)的上表面贴合有铜箔层...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊祖弟，徐秀，郑哲，曹天林，闫建生，陈亚军，
申请(专利权)人：林州市诚雨电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：