本发明专利技术提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。
【技术实现步骤摘要】
片材粘贴方法和片材粘贴装置
[0001]本专利技术涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)或基板为例的工件粘贴以粘合带为例的片材而使用的片材粘贴方法和片材粘贴装置。
技术介绍
[0002]在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行磨削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片部件。在背面磨削的工序中，存在以下情况：留下晶圆的背面外周而仅对中央部分进行磨削，以包围背面磨削区域的方式在晶圆的背面外周形成环状凸部。
[0003]在该情况下，即使在使晶圆的中央部薄型化的情况下，由于晶圆被环状凸部加强，因此能够避免在处理时产生应变等。在背面磨削工序之后，使具有环状凸部的晶圆载置于环形架的中央，跨着环形架和晶圆的背面地粘贴支承用的粘合带(切割带)。通过切割带的粘贴来制作安装架，以供切割工序使用。
[0004]作为将粘合带粘贴于通过环状凸部而形成有台阶的晶圆的方法的一个例子，提出如下那样方法。即，将粘合带夹入由上下一对壳体构成的腔室的接合部分。然后，进行如下处理：使由该粘合带分隔成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热该粘合带一边使该粘合带凹入弯曲，从而将该粘合带粘贴于晶圆背面。然后，进行如下处理：在消除腔室内的压力差和停止加热之后，一边对粘合带进行再加热一边将粘合带再次粘贴于晶圆背面(参照专利文献1)。
[0005]专利文献1：日本特开2016－122763号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在上述以往装置中存在如下那样的问题。
[0008]即，在以往的结构中，能够通过进行两次粘贴处理来使粘合带密合于环状凸部的内侧角部。但是，担心如下的问题：在粘贴粘合带之后，随着时间经过，粘合带会从该内侧角部朝向晶圆中心剥离，由此在内侧角部形成空间。
[0009]另外，与仅进行1次粘贴处理的结构相比，在进行两次粘贴处理的该以往的结构中，能够了解到在内侧角部产生的空间减少，粘贴精度得到一定的提升。但是，近年来，要求更高的粘贴精度，在以往的结构中难以满足该要求。
[0010]并且，在以往的结构中需要进行两次粘贴处理，因此，还担心如下问题：用于完成整个粘贴工序的所需时间会较长，且因各粘贴处理所需的工作台等而导致装置大型化。因此，在以往的结构中，难以提高处理效率。
[0011]本专利技术是鉴于这样的情况而做出的，主要目的在于，提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术为了实现这样的目的而采用如下那样的结构。
[0014]即，一种片材粘贴方法，在该片材粘贴方法中，相对于在一个面的外周具有环状凸部的工件的环状凸部形成面粘贴片材，该片材粘贴方法的特征在于，该片材粘贴方法具备：变形过程，在该变形过程中，使所述片材变形为与所述环状凸部的内侧的形状相对应的预定形状；以及粘贴过程，在该粘贴过程中，将通过所述变形过程而变形为所述预定形状的状态的所述片材粘贴于所述工件。
[0015](作用
·
效果)根据该结构，在将片材粘贴于具有环状凸部的工件的环状凸部形成面的情况下，预先进行使片材变形为与该环状凸部的内侧的形状相对应的预定形状的变形过程。然后，在维持使片材变形为该预定形状的状态的同时将片材粘贴于工件。
[0016]即，在本专利技术的结构中，在开始粘贴过程的时刻，片材已经变形为与环状凸部的内侧的形状相对应的预定形状。因而，与一边将片材向工件粘贴一边使片材变形的以往的结构相比，在本专利技术的结构中，能够大大降低作用于与环状凸部的内侧角部相对应的那部分的片材的张力。其结果，能够防止粘贴于工件的片材随着时间经过而自环状凸部的内侧角部剥离这样的情形，因此，能够使片材更高精度地密合于工件。
[0017]另外，与以往的结构不同，在本专利技术的结构中，不必多次执行粘贴工序，还不需要用于使加热停止的工序。因此，能够大幅缩短一系列的粘贴工序所需的时间而提高粘贴效率。
[0018]另外，在上述专利技术中，优选的是，在所述变形过程中，以使大致均匀的张力作用于所述片材整体的方式使所述片材变形为所述预定形状。
[0019](作用
·
效果)根据该结构，通过以使大致均匀的张力作用于片材整体的方式使片材变形为预定形状，能够相对较大地降低作用于片材中的、粘贴于环状凸部的那部分的张力。因而，能够更可靠地防止粘贴于工件的片材自环状凸部的内侧角部剥离的情形。
[0020]另外，在上述专利技术中，优选的是，在所述变形过程中，使所述片材抵接于凸状构件而使所述片材变形为所述预定形状。
[0021](作用
·
效果)根据该结构，使片材抵接于凸状构件而使片材变形为预定形状。通过使片材抵接于具有预定硬度的凸状构件，从而片材能够沿着凸状构件的形状更高精度地变形。另外，通过维持使片材抵接于凸状构件的状态，从而容易将片材维持为预定形状。因此，能够简便且可靠地实现作用于与环状凸部的内侧角部相对应的那部分的片材的张力的降低。
[0022]另外，在上述专利技术中，优选的是，在所述变形过程中，使所述片材和所述凸状构件以非粘合的状态接触。
[0023](作用
·
效果)根据该结构，在变形过程中，通过使片材和凸状构件以非粘合的状态接触而使片材变形为预定形状，因此，在粘贴过程中将片材向工件粘贴之际，能够避免在片材与凸状构件之间产生的粘合力成为妨碍。因此，能够可靠地防止在片材的至少一部分产生相对于工件的粘贴错误这样的情形。
[0024]另外，在上述专利技术中，优选的是，在所述变形过程中，使所述片材与所述凸状构件之间的空间减压。
[0025](作用
·
效果)根据该结构，在变形过程中，由于使片材与凸状构件之间的空间减
压，因此，成为片材更加密合于凸状构件的状态。因此，能够使片材更高精度地变形为沿着凸状构件的外形的预定形状。
[0026]另外，在上述专利技术中，优选的是，在所述凸状构件形成有凹陷部，在所述粘贴过程中，通过使沿着所述凹陷部变形的所述片材与所述凹陷部分开，从而一边使作用于所述片材的张力降低一边将所述片材粘贴于所述工件。
[0027](作用
·
效果)根据该结构，由于在凸状构件形成有凹陷部，因此，在变形过程中，片材变形为包含凹陷部的形状。然后，在粘贴过程中，通过使沿着凹陷部变形的片材与凹陷部分开，从而一边降低作用于片材的张力一边将片材粘贴于工件。即，能够降低在变形过程中大致均匀地作用于片材的张力的大小本身，因此，能够进一步降低作用于与环状凸部的内侧角部相对应的那部分的片材的张力。
[0028]另外，在上述专利技术中，优选的是，该片材粘贴方法具备：腔室形成过程，在该腔室形成过程中，利用上腔室和下腔室来夹入所述片材从而形成该腔室，该腔室被划分为供使所述环状凸部形成面朝上的状态的所述工件配置的下空间和隔着所述片材与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片材粘贴方法，在该片材粘贴方法中，相对于在一个面的外周具有环状凸部的工件的环状凸部形成面粘贴片材，该片材粘贴方法的特征在于，该片材粘贴方法具备：变形过程，在该变形过程中，使所述片材变形为与所述环状凸部的内侧的形状相对应的预定形状；以及粘贴过程，在该粘贴过程中，将通过所述变形过程而变形为所述预定形状的状态的所述片材粘贴于所述工件。2.根据权利要求1所述的片材粘贴方法，其特征在于，在所述变形过程中，以使大致均匀的张力作用于所述片材整体的方式使所述片材变形为所述预定形状。3.根据权利要求1所述的片材粘贴方法，其特征在于，在所述变形过程中，使所述片材抵接于凸状构件而使所述片材变形为所述预定形状。4.根据权利要求3所述的片材粘贴方法，其特征在于，在所述变形过程中，使所述片材和所述凸状构件以非粘合的状态接触。5.根据权利要求3所述的片材粘贴方法，其特征在于，在所述变形过程中，使所述片材与所述凸状构件之间的空间减压。6.根据权利要求3所述的片材粘贴方法，其特征在于，在所述凸状构件形成有凹陷部，在所述粘贴过程中，通过使沿着所述凹陷部变形的所述片材与所述凹陷部分开，从而一边使作用于所述片材的张力降低一边将所述片材粘贴于所述工件。7.根据权利要求1至6中任一项所述的片材粘贴方法，其特征在于，该片材粘贴方法具备：腔室形成过程，在该腔室形成过程中，利用上腔室和下腔室来夹入所述片材从而形成该腔室，该腔室被划分为供使所述环状凸部形成面朝上的状态的所述工件配置的下空间和隔着所述片材与所述下空间相对的上空间；以及接近过程，在该接近过程中，使通过所述变形过程而变形为所述预定形状的状态的所述片材向所述工件相对地靠近，在所述粘贴过程中，在使变形为所述预定形状的状态的所述片材向所述工件相对地靠近的状态下，利用在所述腔室内的由所述片材分隔成的上空间与下空间之间形成的压力差将...
【专利技术属性】
技术研发人员：和泉田秀，桥本淳，长谷幸敏，
申请(专利权)人：日东精机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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