具有气体通道的格子砖制造技术

本实用新型专利技术提出一种具有气体通道的格子砖，涉及蓄热式热风炉技术领域，该具有气体通道的格子砖具有砖体，砖体上开设有多个第一格孔，各第一格孔沿砖体的轴向设置并贯穿砖体的相对设置的两个端面，在砖体的至少一端面上开设有用于气流交换的汇流凹槽和多条导流凹槽，各导流凹槽的一端与汇流凹槽相连通。本实用新型专利技术提出的具有气体通道的格子砖能够更好的均压均流，提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。

【技术实现步骤摘要】
具有气体通道的格子砖


[0001]本技术涉及蓄热式热风炉
，具体涉及一种热风炉用的格子砖，特别涉及一种具有气体通道的格子砖。

技术介绍

[0002]热风炉一般采用格子砖作为蓄热载体为高炉生产提供1200℃以上的热风。随着煤气净化技术的进步，热风炉燃烧所使用的煤气含尘量逐渐降低，为格子砖孔径的缩小提供了有利条件。因此，小孔径三十七孔格子砖在热风炉中的使用越来越多。
[0003]但这种传统的小孔径格子砖，特别是小孔径的三十七孔格子砖存在较大的缺陷：
[0004]1、由于砌筑原因，相邻两层格子砖的各格孔对接处极易产生错台，造成蓄热体的通孔率降低，流经蓄热体的气体压力损失增大；
[0005]2、随着使用时间的延长，部分格子砖的格孔不可避免的存在渣化、剥落、堵孔现象，进一步降低了蓄热体的通孔率，增加了气体流经蓄热体时的阻损；最终导致蓄热体传热效率降低，热风温度下降；
[0006]3、传统的格孔对接砌筑方式无法改变因蓄热体横截面上的气流分布不均而导致的格子砖利用率不高的结果。
[0007]有鉴于此，本专利技术人根据多年从事本领域和相关领域的生产设计经验，经过反复试验设计出一种具有气体通道的格子砖，以期解决现有技术存在的问题。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种具有气体通道的格子砖，能够更好的均压均流，提高蓄热体的整体通孔率和传热效率。
[0009]为达到上述目的，本技术提出一种具有气体通道的格子砖，具有砖体，其中，所述砖体上开设有多个第一格孔，各所述第一格孔沿所述砖体的轴向设置并贯穿所述砖体的相对设置的两个端面，在所述砖体的至少一所述端面上开设有用于气流交换的汇流凹槽和多条导流凹槽，各所述导流凹槽的一端与所述汇流凹槽相连通。
[0010]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，多个所述导流凹槽与所述砖体的各侧壁一一对应设置，各导流凹槽的另一端贯穿至对应的所述侧壁。
[0011]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，各导流凹槽的另一端贯穿至对应的所述侧壁其边长的中点处。
[0012]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述汇流凹槽位于所述端面的中心处。
[0013]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述汇流凹槽为圆形凹槽或正多边形凹槽。
[0014]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述砖体为端面呈正六边形的柱状体，所述端面上开设有汇流凹槽和六条所述导流凹槽，所述汇流凹槽开设在所述端面的中心处，多条所述导流凹槽沿所述汇流凹槽的周向均布，各所述导流凹槽的一端与所述汇流凹
槽相连通，各所述导流凹槽的另一端贯穿至所述正六边形边长的中心处。
[0015]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述砖体的两个所述端面上均开设有所述汇流凹槽和多条所述导流凹槽。
[0016]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述汇流凹槽的深度与所述导流凹槽的深度相同。
[0017]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述第一格孔为圆形孔，所述导流凹槽的宽度为B，所述第一格孔的内径为d，两两相邻的所述第一格孔的间距为L，则有d/2<B<L。
[0018]如上所述的具有气体通道的格子砖，其中，所述汇流凹槽为圆形凹槽，且所述汇流凹槽的半径为r，则有L≤r≤2L。
[0019]与现有技术相比，本技术具有以下特点和优点：
[0020]本技术提出的具有气体通道的格子砖其砖体的至少一个端面上开设有汇流凹槽和多条导流凹槽，通过汇流凹槽将多条导流凹槽连接为一体，保证同一端面上的各导流凹槽均相互连通，加速了单块格子砖其端面处气流的热交换效率的，提高了单块格子砖均压均流效果，特别能提高格孔的孔径小且端面面积大的格子砖(例如三十七孔格子砖)的均压均流效果。
附图说明
[0021]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。
[0022]图1为本技术提出的格子砖的俯视图；
[0023]图2为本技术一实施例中格子砖的剖视图；
[0024]图3为本技术一实施例中上下两层格子砖形成气体通道的示意图；
[0025]图4为本技术另一实施例中格子砖的剖视图；
[0026]图5为本技术另一实施例中上下两层格子砖形成气体通道的示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100、格子砖；
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10、砖体；
[0029]11、第一格孔；
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12、第二格孔；
[0030]13、第三格孔；
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20、汇流凹槽；
[0031]30、导流凹槽；
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40、凸台；
[0032]50、沉孔。
具体实施方式
[0033]结合附图和本技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本技术的细节。但是，在此描述的本技术的具体实施方式，仅用于解释本技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本技术的限制。在本技术的教导下，技术人员可以构想基于本技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本技术的范围。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者可能存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。
[0035]本文中所述的方位用语“上”、“下”、“顶”、“底”以图2所示为准，该些方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0036]如图1至图5所示，本技术提出一种具有气体通道的格子砖100，具有砖体10，砖体10上开设有多个第一格孔11，各第一格孔11沿砖体10的轴向设置并贯穿砖体10的相对设置的两个端面，在砖体的至少一端面上开设有用于气流交换的汇流凹槽20和多条导流凹槽30，各导流凹槽30的一端与汇流凹槽20相连通。
[0037]本技术提出的具有气体通道的格子砖100其砖体10的至少一个端面上开设有汇流凹槽20和多条导流凹槽30，汇流凹槽20将多条导流凹槽30连接为相互连通的气体导流结构，当多个格子砖100沿第一格孔11的轴向方向层叠码放，因每一格子砖100的至少一个端面上均具有上述气体导流结构，当两两格子砖100相邻码放时，在二者之间形成了用于气流交换的通道(也即相互连通的汇流凹槽20和导流凹槽30)，使得气体能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有气体通道的格子砖，具有砖体，其特征在于，所述砖体上开设有多个第一格孔，各所述第一格孔沿所述砖体的轴向设置并贯穿所述砖体的相对设置的两个端面，在所述砖体的至少一所述端面上开设有用于气流交换的汇流凹槽和多条导流凹槽，各所述导流凹槽的一端与所述汇流凹槽相连通。2.如权利要求1所述的具有气体通道的格子砖，其特征在于，多个所述导流凹槽与所述砖体的各侧壁一一对应设置，各导流凹槽的另一端贯穿至对应的所述侧壁。3.如权利要求2所述的具有气体通道的格子砖，其特征在于，各导流凹槽的另一端贯穿至对应的所述侧壁其边长的中点处。4.如权利要求1至3中任意一项所述的具有气体通道的格子砖，其特征在于，所述汇流凹槽位于所述端面的中心处。5.如权利要求4所述的具有气体通道的格子砖，其特征在于，所述汇流凹槽为圆形凹槽或正多边形凹槽。6.如权利要求1所述的具有气体通道的格子砖，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯燕波，
申请(专利权)人：中冶京诚工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：