多层互连高密度印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件、电路板主体、定位杆和加强层，所述电路板主体包括第一板体、第二板体以及第三板体，且电路板主体的中央位置处设置有第二板体，所述第二板体的底部设置有第三板体，且第二板体的顶部设置有第一板体，所述第二板体的两侧均匀设置有定位杆，所述第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀设置有与定位杆相匹配的定位孔，所述第一板体、第二板体以及第三板体的外侧均匀涂覆有喷漆层。本实用新型专利技术通过安装有电路板主体、第一板体、第二板体、第三板体、定位孔、托块、橡胶块、导向槽、导向块以及定位杆，避免造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象。差大小不易确定的现象。差大小不易确定的现象。

【技术实现步骤摘要】
多层互连高密度印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体为多层互连高密度印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，随着电子产品的日新月异，对印制电路板也提出了更高的要求，高密度互连技术应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，但是此类印制电路板仍存在部分问题，具体如下；
[0003]1、此类多层印制电路板在进行层压时不具备定位功能，容易造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象，装配时容易出错；
[0004]2、此类多层印制电路板在进行层压时粘接剂容易因挤压产生溢流，容易污染板体，使得板体粘接时的厚度不一致；
[0005]3、此类多层印制电路板自身的结构强度与抗压性能较差，容易损坏，而且长时间使用后板体之间容易脱节。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供多层互连高密度印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的装配容易出错、粘接剂涂抹不够均匀、板体容易损坏以及板体之间连接紧密度不足的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件、电路板主体、定位杆和加强层，所述电路板主体包括第一板体、第二板体以及第三板体，且电路板主体的中央位置处设置有第二板体，所述第二板体的底部设置有第三板体，且第二板体的顶部设置有第一板体，所述第二板体的两侧均匀设置有定位杆，所述第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀设置有与定位杆相匹配的定位孔，所述第一板体、第二板体以及第三板体侧壁的内部均设置有加强层，且加强层的两侧均匀分布有刚性弹簧套，所述第一板体、第二板体以及第三板体的外侧均匀涂覆有喷漆层。
[0008]优选的，所述电路板主体的两侧均卡合有固定卡件，且固定卡件的两端均竖向穿过有调节螺杆，调节螺杆靠近电路板主体的一端均设置有夹紧块，夹紧块均与电路板主体的两侧相抵触，避免长时间使用后板体之间脱节。
[0009]优选的，所述第二板体的两侧以及第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀分布有槽体，且槽体的内部均匀填充有粘接剂，粘接剂可以在槽体内流动，避免溢出。
[0010]优选的，所述定位孔的内部均通过橡胶块设置有托块，且托块上设置有与定位杆相匹配的圆弧槽，便于定位杆插入时起到一定的托承作用。
[0011]优选的，所述定位孔内部的两侧均设置有导向槽，所述托块的两侧均设置有与导向槽相匹配的导向块，起导向和限位的作用。
[0012]优选的，所述加强层的内部均匀设置有加强筋，且加强筋均呈“H型”结构，提高该
电路板主体的结构强度。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]（1）该多层互连高密度印制电路板通过安装有电路板主体、第一板体、第二板体、第三板体、定位孔、托块、橡胶块、导向槽、导向块以及定位杆，使得第一板体和第三板体在与第二板体粘接时，第二板体两侧的定位杆插入到第一板体和第三板体上的定位孔内，进行定位，避免造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象，此外，在定位时，定位杆对托块产生挤压，使得托块底部的橡胶块出现形变，通过形变的恢复吸收部分挤压力，使得在粘接层压时留有余量，避免产生刚性挤压使得该电路板主体内部产生断裂崩坏。
[0015]（2）该多层互连高密度印制电路板通过在第二板体的两侧均匀设置有槽体，第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧同时也设置有槽体，槽体内均涂覆有粘接剂，使得在该电路板主体粘接时，粘接剂可以在槽体内流动，避免溢出造成电路板主体的污染，同时也避免了因粘接剂溢流造成的电路板主体厚度不均。
[0016]（3）该多层互连高密度印制电路板通过在第一板体、第二板体以及第三板体侧壁的内部设置有加强层，加强层的内部均匀分布有“H”型的加强筋，便于提高该电路板主体的结构强度，在加强层的两侧等间距分布有刚性弹簧，便于提高该电路板主体的抗压性能，受到外界挤压碰撞时不容易损坏，同时通过在电路板主体的两侧设置有固定卡件、调节螺杆以及夹紧块，使得转动调节螺杆带动夹紧块相互靠近，将第一板体、第二板体以及第三板体之间的两端进行夹紧固定，避免长时间使用后板体之间脱节。
附图说明
[0017]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的第二板体仰视结构示意图；
[0019]图3为本技术的图1中A处放大剖面结构示意图；
[0020]图4为本技术的第第一板体侧壁剖面结构示意图。
[0021]图中：1、固定卡件；2、第一板体；3、电路板主体；4、第二板体；5、第三板体；6、粘接剂；7、槽体；8、定位杆；9、调节螺杆；10、夹紧块；11、橡胶块；12、托块；13、定位孔；14、导向块；15、导向槽；16、喷漆层；17、刚性弹簧套；18、加强层；19、加强筋。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件1、电路板主体3、定位杆8和加强层18，电路板主体3包括第一板体2、第二板体4以及第三板体5，且电路板主体3的中央位置处设置有第二板体4，第二板体4的底部设置有第三板体5，且第二板体4的顶部设置有第一板体2，电路板主体3的两侧均卡合有固定卡件1，且固定卡件1的两端均竖向穿过有调节螺杆9，调节螺杆9靠近电路板主体3的一端均设置有夹紧块10，夹紧块10均与电路板主体3的两侧相抵触；
[0024]转动调节螺杆9带动夹紧块10相互靠近，将第一板体2、第二板体4以及第三板体5之间的两端进行夹紧固定，避免长时间使用后板体之间脱节；
[0025]第二板体4的两侧以及第一板体2和第三板体5靠近第二板体4的一侧均匀分布有槽体7，且槽体7的内部均匀填充有粘接剂6；
[0026]粘接时，粘接剂6可以在槽体7内流动，避免溢出造成电路板主体3的污染，同时也避免了因粘接剂6溢流造成的电路板主体3厚度不均；
[0027]第二板体4的两侧均匀设置有定位杆8，第一板体2和第三板体5靠近第二板体4的一侧均匀设置有与定位杆8相匹配的定位孔13，定位孔13的内部均通过橡胶块11设置有托块12，且托块12上设置有与定位杆8相匹配的圆弧槽，定位孔13内部的两侧均设置有导向槽15，托块12的两侧均设置有与导向槽15相匹配的导向块14，起到导向和限位的作用；
[0028]粘接层压之前将第二板体4两侧的定位杆8插入到第一板体2和第三板体5上的定位孔13内，进行定位，避免造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象，在定位时，定位杆8对托本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件（1）、电路板主体（3）、定位杆（8）和加强层（18），其特征在于：所述电路板主体（3）包括第一板体（2）、第二板体（4）以及第三板体（5），且电路板主体（3）的中央位置处设置有第二板体（4），所述第二板体（4）的底部设置有第三板体（5），且第二板体（4）的顶部设置有第一板体（2），所述第二板体（4）的两侧均匀设置有定位杆（8），所述第一板体（2）和第三板体（5）靠近第二板体（4）的一侧均匀设置有与定位杆（8）相匹配的定位孔（13），所述第一板体（2）、第二板体（4）以及第三板体（5）侧壁的内部均设置有加强层（18），且加强层（18）的两侧均匀分布有刚性弹簧套（17），所述第一板体（2）、第二板体（4）以及第三板体（5）的外侧均匀涂覆有喷漆层（16）。2.根据权利要求1所述的多层互连高密度印制电路板，其特征在于：所述电路板主体（3）的两侧均卡合有固定卡件（1），且固定卡件（1）的两端均竖向穿过有调...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，刘飞云，
申请(专利权)人：惠州市安浦联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：