电路板、制备方法及背光板技术

一种电路板(100)，包括：一基层(11)；第一导电线路层(40)，形成于所述基层(11)的表面；一防焊层(60)，覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面，所述防焊层(60)开设有一开槽(601)，所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40)，所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401)，所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602)；一覆盖膜(70)，覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面，所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料，所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701)，所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401)，其中，所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75)，所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上，所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。具有所述电路板(100)的背光板(200)。具有所述电路板(100)的背光板(200)。具有所述电路板(100)的背光板(200)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李祖爱，何四红，黄美华，侯宁，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：