一种陶瓷基板通孔涂覆机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷基板通孔涂覆机构，包括机座、设置在机座上的通孔治具和钢板网定位架，通孔治具活动设置在钢板网定位架的下方，通孔治具的底部设置有第一传输导轨，钢板网定位架位于第一传输导轨的一侧，通孔治具滑动连接在第一传输导轨上，通孔治具上设有陶瓷基板放置工位，陶瓷基板放置工位的底部对应陶瓷基板的通孔位置活动设置有通孔针块，通孔针块的底部连接有升降杆，通孔针块的形状与陶瓷基板的通孔形状相对应，并与陶瓷基板的通孔孔壁之间形成涂覆间隙，钢板网定位架上放置钢板网，钢板网上开设有与涂覆间隙相对应的浆料滴落空隙。本实用新型专利技术可实现对陶瓷基板的通孔利用挂壁方式涂覆一层导电层。利用挂壁方式涂覆一层导电层。利用挂壁方式涂覆一层导电层。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板通孔涂覆机构


[0001]本技术涉及陶瓷基板生产设备
，具体涉及一种陶瓷基板通孔涂覆机构。

技术介绍

[0002]陶瓷基板可具有各种形式的引线导体。对引线导体而言，例如，可在陶瓷基板的内部形成沿着预定陶瓷层之间界面延伸的内部导电膜或贯通预定陶瓷层的通孔导体，也可以形成沿着陶瓷基板的外表面延伸的外导电膜。陶瓷基板可用于在其上安装半导体芯片元件或其它芯片元件， 也可用于这些电子元件之间的相互连接。引线导体可用于形成这些元件之间相互连接的电气通路。陶瓷基板也可用于，例如，在移动通信终端设备领域中的LCR混合高频器件；在计算机领域中的有源元件(例如，半导体IC芯片)以及无源元件(例如，电容器，电感器或电阻器)所构成的复合器件；或简单的半导体IC封装。特别是，陶瓷基板已广泛地应用于各种电子元件的制造，例如，功率放大器（PA）模块基板，射频（RF）二极管开关，滤波器，片状天线，各种封装器件和混合器件。
[0003]陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被用做陶瓷滤波器电极材料。
[0004]导电银浆是滤波器的关键材料之一，导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响，因此银浆以及陶瓷滤波器生产厂商关注的重点。
[0005]现有对于陶瓷基板的外表面喷涂一层导电层虽然可采用多个喷涂设备来完成，且对于陶瓷基板的通孔位置却无法进行喷涂。

技术实现思路
<br/>[0006]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种陶瓷基板通孔涂覆机构，其可实现对陶瓷基板的通孔利用挂壁方式涂覆一层导电层。
[0007]本技术的技术方案如下：
[0008]一种陶瓷基板通孔涂覆机构，用于对陶瓷基板的通孔涂覆一层导电层，该陶瓷基板通孔涂覆机构包括机座、设置在机座上的通孔治具和钢板网定位架，所述通孔治具活动设置在所述钢板网定位架的下方，所述通孔治具的底部设置有第一传输导轨，所述钢板网定位架位于所述第一传输导轨的一侧，所述通孔治具滑动连接在所述第一传输导轨上，所述通孔治具上设有陶瓷基板放置工位，所述陶瓷基板放置工位与陶瓷基板相适配，所述陶瓷基板放置工位的底部对应陶瓷基板的通孔位置活动设置有通孔针块，所述通孔针块的底部连接有升降杆，所述通孔针块的形状与陶瓷基板的通孔形状相对应，并与陶瓷基板的通孔孔壁之间形成涂覆间隙，所述钢板网定位架上放置用于装入浆料的钢板网，所述钢板网上开设有与所述涂覆间隙相对应的浆料滴落空隙。
[0009]进一步的，所述浆料滴落空隙是由若干个浆料滴落小孔所组成。
[0010]进一步的，所述通孔治具的底部还设置有第一升降装置，所述通孔治具通过所述第一升降装置滑动连接在所述第一传输导轨上。
[0011]进一步的，所述第一传输导轨另一侧的上方活动设置有传输机械手，所述传输机械手的一侧设置有第二传输导轨，所述传输机械手与所述第二传输导轨滑动连接。
[0012]进一步的，所述机座上还设置有下料仓，所述下料仓位于所述第二传输导轨的一侧。
[0013]进一步的，所述下料仓内沿竖直方向等距设置有若干层放置板，每层放置板可放置若干个待加工的陶瓷基板。
[0014]进一步的，所述通孔针块的周侧开设有与所述涂覆间隙相对应的浆料收集空隙，所述陶瓷基板放置工位的下方设置有浆料收集盒，所述浆料收集盒与所述浆料收集空隙连通。
[0015]进一步的，所述浆料收集盒中设置有真空鼓风机。
[0016]进一步的，所述机座上还设置有浆料推刮装置，所述浆料推刮装置包括支架、第三传输导轨、第二升降装置和刮刀，所述支架设置在所述钢板网定位架的一侧，所述第三传输导轨位于所述支架上，且沿着所述钢板网的横向方向设置，所述刮刀通过所述第二升降装置与所述第三传输导轨滑动连接，所述刮刀活动设置在所述钢板网的上方与所述第二升降装置的输出端连接。
[0017]进一步的，所述钢板网定位架上的四个边角均设置有用于对钢板网进行固定的定位装置，所述定位装置包括定位块和定位气缸，所述定位块活动设置在所述钢板网定位架的上方，通过所述定位气缸带动升降。
[0018]相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术可实现对陶瓷基板的通孔利用挂壁方式涂覆一层导电层，整个过程工序连续，生产效率高。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术所述陶瓷基板一面的平面示意图；
[0021]图2为本技术所述陶瓷基板另一面的平面示意图；
[0022]图3为本技术提供的一种陶瓷基板通孔涂覆机构的结构示意图；
[0023]图4为本技术提供的一种陶瓷基板通孔涂覆机构的工作示意图；
[0024]图5为本技术所述通孔针块与陶瓷基板的通孔之间的配合示意图；
[0025]图6为本技术所述钢板网的平面示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释
本技术，并不用于限定本技术。
[0027]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
[0028]本技术实施例提供一种陶瓷基板通孔涂覆机构，用于对陶瓷基板的通孔涂覆一层导电层，关于陶瓷基板的结构，可参照图1、图2所示，图中“+
”“-”
即为陶瓷基板的通孔11，“。”为陶瓷基板的盲孔12。在此需要说明的是，图示中通孔11和盲孔12的形状仅用于示例，并不因此对其形状作出限定。
[0029]请参阅图3、图4，该陶瓷基板通孔涂覆机构包括机座21、设置在机座21上的下料仓22、通孔治具23、钢板网定位架24、传输机械手25和浆料推刮装置26，通孔治具23活动设置在钢板网定位架24的下方，通孔治具23的底部设置有第一升降装置27，第一升降装置27的底部设置有第一传输导轨28，第一升降装置27与第一传输导轨28滑动连接，通孔治具23可沿着第一传输导轨28左右往复运动，下料仓22、钢板网定位架24分别位于第一传输导轨28的两侧，下料仓22内沿竖直方向等距设置有若干层放置板，每层放置板可放置若干个待加工的陶瓷基板。该若干层放置板可根据设定逐层进行下料，传输机械手25活动设置在通孔治具23的上方，传输机械手25的一侧设置有第二传输导轨，传输机械手25与第二传输导轨滑动连接，传输机械手25可沿着第二传输导轨前后往复运动，下料仓22位于第二传输导轨的一侧。至此，大致的工作流程为，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板通孔涂覆机构，用于对陶瓷基板的通孔涂覆一层导电层，其特征在于：该陶瓷基板通孔涂覆机构包括机座、设置在机座上的通孔治具和钢板网定位架，所述通孔治具活动设置在所述钢板网定位架的下方，所述通孔治具的底部设置有第一传输导轨，所述钢板网定位架位于所述第一传输导轨的一侧，所述通孔治具滑动连接在所述第一传输导轨上，所述通孔治具上设有陶瓷基板放置工位，所述陶瓷基板放置工位与陶瓷基板相适配，所述陶瓷基板放置工位的底部对应陶瓷基板的通孔位置活动设置有通孔针块，所述通孔针块的底部连接有升降杆，所述通孔针块的形状与陶瓷基板的通孔形状相对应，并与陶瓷基板的通孔孔壁之间形成涂覆间隙，所述钢板网定位架上放置用于装入浆料的钢板网，所述钢板网上开设有与所述涂覆间隙相对应的浆料滴落空隙。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板通孔涂覆机构，其特征在于：所述浆料滴落空隙是由若干个浆料滴落小孔所组成。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板通孔涂覆机构，其特征在于：所述通孔治具的底部还设置有第一升降装置，所述通孔治具通过所述第一升降装置滑动连接在所述第一传输导轨上。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板通孔涂覆机构，其特征在于：所述第一传输导轨另一侧的上方活动设置有传输机械手，所述传输机械手的一侧设置有第二传输导轨，所述传输机械手与所述第二传输导轨滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈吉昌，黄庭君，
申请(专利权)人：东莞市微格能自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：