光通讯元件测试装置制造方法及图纸

一种光通讯元件测试装置，其包含子板、母板及连接器。子板包含控制器，控制器产生码型信号，此码型信号可为正弦波信号、方波信号或伪随机数二进制数列信号)。母板包含测试区，测试区用于设置光通讯元件。连接器设置于母板上，子板可拆卸地与连接器连接。其中，光通讯元件通过连接器接收码型信号以产生光信号，光信号经信号处理系统处理后产生输入信号，控制器接收输入信号，再根据输入信号产生包含位错误率、电压振福及电信号高频眼图的测试结果。电压振福及电信号高频眼图的测试结果。电压振福及电信号高频眼图的测试结果。

【技术实现步骤摘要】
光通讯元件测试装置


[0001]本专利技术有关于一种测试装置，特别是一种光通讯元件测试装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，光通讯网络也日益普及；目前，光通讯网络已应用在电信、工业、医疗、教育及国防等各种不同的领域。光通讯网络是通过光信号进行通讯，因此需要大量的光通讯元件。而为了使光通讯元件能达到更高的效能，则需要对光通讯元件进行完整的测试。
[0003]为了要评估光通讯元件的效能，通常需要利用误码仪来测试光通讯元件的位错误率(Bit Error Rate，BER)。测试者需要将一光通讯元件(如光收发器或光发射次模块)设置在一测试板上，并通过多个高频缆线将测试板的高频接头与误码仪的高频接头连接，以对光通讯元件进行单信道测试或多信道测试。当进行多信道测试时，信道的数量愈多，则高频接头及高频缆线的数量也会愈多，而高频接头及高频缆线的价格昂贵，故导致多通道测试的成本大幅提升。
[0004]此外，误码仪通常仅能向下兼容，而无法向上兼容；例如，用于四通道的误码仪无法应用于八通道测试；故若要进行八通道测试，则需要更换八通道的误码仪，同时也要将四通道的测试板更换为八通道的测试板，因此导致多通道测试的成本进一步提升。
[0005]另外，若测试者需要在不同温度下的测试光通讯元件，则需要利用温控仪器(Thermal streamer)以改变测试温度。然而，温控仪器虽然能达到快速改变温度梯度的效果，但其价格昂贵，故也会增加光通讯元件的测试成本。
[0006]因此，如何提出一种光通讯元件测试装置，能够有效改善现有的光通讯元件测试装置的各种限制，已成为一个刻不容缓的问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于上述现有技术存在的问题，本专利技术的其中一目的就是在提供一种光通讯元件测试装置，以解决现有的光通讯元件测试装置的各种限制。
[0008]根据本专利技术的其中一目的，提出一种光通讯元件测试装置，其包含子板、母板及连接器。子板包含控制器，控制器产生码型信号。母板包含测试区，测试区用于设置光通讯元件。连接器设置于母板上，子板可拆卸地与连接器连接。其中，光通讯元件通过连接器接收码型信号以产生光信号，光信号经信号处理系统处理后产生输入信号，控制器接收输入信号，再根据输入信号产生测试结果。
[0009]在一较佳的实施例中，子板包含端子，连接器包含插槽，子板的端子插入插槽使子板可拆卸地与连接器连接。
[0010]在一较佳的实施例中，致冷芯片模块设置于测试区，并包含容置空间，光通讯元件设置于容置空间内。
[0011]在一较佳的实施例中，致冷芯片模块包含壳体及致冷芯片；致冷芯片设置于壳体
内，且壳体内部的测试空间内充满惰性气体。
[0012]在一较佳的实施例中，子板为单信道测试板或多信道测试板。
[0013]在一较佳的实施例中，控制器更包含位码型形产生器与误码检测器。
[0014]在一较佳的实施例中，码型信号为正弦波信号、方波信号或伪随机数二进制数列(PRBS)信号。
[0015]在一较佳的实施例中，测试结果包含位错误率、电压振福及电信号高频眼图。
[0016]在一较佳的实施例中，光通讯元件为激光二极管、激光封装元件、光接收二极管、光接收封装元件、光收发封装元件或光收发模块。
[0017]在一较佳的实施例中，光通讯元件测试装置更包含机壳，测试区的至少一部分外露于机壳。
[0018]承上所述，依本专利技术的光通讯元件测试装置，其可具有一或多个下述优点：
[0019](1)本专利技术的一实施例中，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，故子板的控制器的码型信号能通过连接器直接传送至设置于母板的测试区的光通讯元件，再通过连接器接收光信号经信号处理系统处理后产生的输入信号；因此，光通讯元件测试装置不需要额外的高频接头、高频缆线及测试板，故能够大幅降低多通道测试的成本。
[0020](2)本专利技术的一实施例中，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，且子板可拆卸地与连接器连接，故测试者能依不同的测试需求更换子板，故能够进一步降低多通道测试的成本。
[0021](3)本专利技术的一实施例中，光通讯元件测试装置的母板包含致冷芯片模块，其不但能够达到快速改变温度梯度的效果，且成本较低，故能有效降低光通讯元件的测试成本。
[0022](4)本专利技术的一实施例中，光通讯元件测试装置的致冷芯片模块包含壳体及致冷芯片，致冷芯片设置于壳体内，且壳体内部的测试空间内充满惰性气体，故可有效地防止冷凝水的产生，使测试结果更为精确。
[0023](5)本专利技术的一实施例中，光通讯元件测试装置的结构简单，故可在降低成本的前提下达到所欲达到的目标，极具商业价值。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)。
[0025]图2为本专利技术的第一实施例的光通讯元件测试装置的侧视图(无机壳)。
[0026]图3为本专利技术的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(有机壳)。
[0027]图4为本专利技术的第二实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)。
[0028]图5为本专利技术的第二实施例的光通讯元件测试装置的侧视图(无机壳)。
[0029]图6为本专利技术的第二实施例的光通讯元件测试装置的立体图(有机壳)。
[0030]附图标记说明：1、2-光通讯元件测试装置；11、21-子板；111、211-控制器；12、22-母板；121、221-测试区；13、23-连接器；14、24-机壳；25-致冷芯片模块；251-壳体；252-致冷芯片；253-风扇；D-光通讯元件；P-电源接头；C-缆线接头；S-电源开关；U-USB接头。
具体实施方式
[0031]以下将参照相关图式，说明依本专利技术的光通讯元件测试装置的实施例，为了清楚
与方便图式说明之故，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或申请专利范围中，当提及元件「连接」或「耦合」至另一元件时，其可直接连接或耦合至该另一元件或可存在介入元件；而当提及元件「直接连接」或「直接耦合」至另一元件时，不存在介入元件，用于描述元件或层之间的关的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。
[0032]请参阅图1及图2，其为本专利技术的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)及侧视图(无机壳)。如图1及图2所示，光通讯元件测试装置1包含子板11、母板12及连接器13。
[0033]子板11包含控制器111，控制器111产生码型信号；其中，子板11可为单信道测试板或多信道测试板；其中，码型信号可为正弦波信号、方波信号或伪随机数二进制数列(Pseudo Randomness Binary Sequence，PRBS)信号；其中，控制器111还可包含位码型形产生器(PRBS Pattern Generator)与误码检测器(Bit Error本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通讯元件测试装置，其特征在于，包含：一子板，包含一控制器，该控制器产生一码型信号；一母板，包含一测试区，该测试区用于设置一光通讯元件；一连接器，设置于该母板上，该子板可拆卸地与该连接器连接；其中，该光通讯元件通过该连接器接收该码型信号以产生一光信号，该光信号经一信号处理系统处理后产生一输入信号，该控制器接收该输入信号，再根据该输入信号产生一测试结果。2.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该子板包含一端子，该连接器包含一插槽，该子板的该端子插入该插槽使该子板可拆卸地与该连接器连接。3.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，更包含一致冷芯片模块，设置于该测试区，并包含一容置空间，该光通讯元件设置于该容置空间内。4.如权利要求3所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该致冷芯片模块包含一壳体及一致冷芯片，该致冷芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁济民，
申请(专利权)人：仪腾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：