一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器，其能够实现微带印制线与波导端口在全波导频段的直接匹配转换，同时保证连接可靠性；波导放大器小型化、模块化，有效降低波导放大器的材料成本，提升了产品的批量化生产；该倒装阶梯脊波导包括微带印制线和波导脊，波导脊为阶梯状，波导脊倒置，波导脊的端面短的部分与微带印制线连接，波导脊的端面宽的部分与标准型矩形波导连接；该放大器包括倒装阶梯脊波导结构，该放大器包括安装底板、放大器壳体和盖板，放大器壳体的内部中空，倒装阶梯脊波导结构精铣在放大器壳体的中空位置，盖板覆盖放大器壳体的顶部，安装底板连接放大器壳体的底部。接放大器壳体的底部。接放大器壳体的底部。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器


[0001]本技术涉及放大器领域，具体而言，涉及一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器。

技术介绍

[0002]随着近几年5G基站建设的铺开，与5G基站系统设备相关的各种微波、毫米波器件得到了大量的应用和发展。而低噪声放大器和功率放大器作为5G系统设备的关键核心器件，也受到了更多微波、毫米波生产商、制造商广泛的关注。
[0003]5G波段主要分为Sub-6GHz和毫米波。目前国内大规模商用的是Sub-6GHz频段，得益于Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，与之相关的射频组件产业链也相对成熟，这是Sub-6GHz频段的优势。但由于该频段频谱资源有限，无法持续支持数千兆级数据速率传输和在密集空间重用，以及解决重点区域承载问题。资源相对丰富的毫米波有着更大的带宽和低时延特性，可以更好地满足更多5G领域需求。所以研发一款小型化、低成本的波导放大器就成为必然。
[0004]在现有技术中，传统的波导放大器通常采用微带线做为波导宽边的激励探针；波导端口的匹配情况由阶梯阻抗微带线、微带探针的形状、短路面到微带探针的距离决定。这样导致各种波导放大器的外形尺寸不一样，且体积较大；波导放大器的内部尺寸也不一样，无法做到规模化生产。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器，其能够实现微带印制线与波导端口在全波导频段的直接匹配转换；波导放大器小型化、模块化，有效降低波导放大器的材料成本，提升了产品的批量化生产；通过微带印制线的延伸，波导脊直接压装在微带印制线上，装配简单并保证了两者之间的连接可靠性。
[0006]本技术的实施例是这样实现的：
[0007]一种倒装阶梯脊波导结构，该倒装阶梯脊波导包括微带印制线和波导脊，波导脊为阶梯状，波导脊倒置，波导脊的端面短的部分与微带印制线连接，波导脊的端面宽的部分与标准型矩形波导连接。
[0008]在本技术中的较佳实施例中，上述微带印制线和波导脊之间设置有导电胶。
[0009]一种具有倒装阶梯脊波导结构的放大器，该放大器包括倒装阶梯脊波导结构，该放大器包括安装底板、放大器壳体和盖板，放大器壳体的内部中空，倒装阶梯脊波导结构精铣在放大器壳体的中空位置，盖板覆盖放大器壳体的顶部，安装底板连接放大器壳体的底部。
[0010]在本技术的较佳实施例中，上述放大器壳体的两相对侧设置有第一半圆防泄漏波导法兰盘，安装底板的两相对侧设置有第二半圆防泄漏波导法兰盘，第一半圆防泄漏波导法兰盘和第二半圆防泄漏波导法兰盘组合成圆形的防泄漏波导法兰盘。
[0011]在本技术的较佳实施例中，上述放大器壳体的第一侧设置有直流馈电玻珠，第一侧位于第一半圆防泄漏波导法兰盘的相邻侧。
[0012]在本技术的较佳实施例中，上述放大器壳体的第一侧设置有接地柱。
[0013]在本技术的较佳实施例中，上述两侧防泄漏波导法兰盘中分别插入输入波导端面导向销钉、输出波导端面导向销钉。
[0014]在本技术的较佳实施例中，上述放大器壳体和安装底板之间通过定位销钉定位。
[0015]在本技术的较佳实施例中，上述安装底板和放大器壳体、放大器壳体和盖板通过紧固螺钉连接。
[0016]本技术实施例的有益效果是：在本技术中的倒装阶梯脊波导结构利用倒装阶梯脊波导的阻抗变化，在所需的工作频段内实现50欧姆微带线和标准矩形波导阻抗之间的匹配，来实现放大器电路中微带端口到波导的直接转换；同时设计一种具有倒装阶梯脊波导结构的放大器，将传统品种繁多的放大器壳体整体结构分解成一个标准的安装底板、中空放大器壳体、盖板，将整体模块化，缩减放大器的体积，使得波导放大器能够规模化生产。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本技术实施例的倒装阶梯脊波导结构连接结构示意图1；
[0019]图2为本技术实施例的倒装阶梯脊波导结构连接结构示意图2；
[0020]图3为本技术实施例的具有倒装阶梯脊波导结构的放大器的分解结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例的组装好的具有倒装阶梯脊波导结构的放大器结构示意图；
[0022]图标：001-微带印制线；002-波导脊；003-标准型矩形波导；100-安装底板；200-放大器壳体；300-盖板；210-第一半圆防泄漏波导法兰盘；110-第二半圆防泄漏波导法兰盘；900-输入波导端面导向销钉；400-输出波导端面导向销钉；500-直流馈电玻珠；600-接地柱；700-定位销钉；800-紧固螺钉。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的
实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0028]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装阶梯脊波导结构，其特征在于，所述倒装阶梯脊波导包括微带印制线和波导脊，所述波导脊为阶梯状，所述波导脊倒置，所述波导脊的端面短的部分与所述微带印制线连接，所述波导脊的端面宽的部分与标准矩形波导连接。2.根据权利要求1所述的倒装阶梯脊波导结构，其特征在于，所述微带印制线和所述波导脊之间设置有导电胶。3.一种具有倒装阶梯脊波导结构的放大器，其特征在于，所述放大器包括权利要求1-2任一所述的倒装阶梯脊波导结构。4.根据权利要求3所述的具有倒装阶梯脊波导结构的放大器，其特征在于，所述放大器包括安装底板、放大器壳体和盖板，所述放大器壳体的内部中空，所述倒装阶梯脊波导结构精铣在所述放大器壳体的中空位置，所述盖板覆盖所述放大器壳体的顶部，所述安装底板连接所述放大器壳体的底部。5.根据权利要求4所述的具有倒装阶梯脊波导结构的放大器，其特征在于，所述放大器壳体的两相对侧设置有第一半圆防泄漏波导法兰盘，所述安装底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英军，
申请(专利权)人：成都海微特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：