耳机降噪结构及耳机制造技术

本发明专利技术提供了一种耳机降噪结构及耳机，耳机降噪结构包括壳体、扬声器及前腔咪头，壳体具有容置腔，所述壳体开设有连通至所述容置腔的走音孔；扬声器连接于所述容置腔的腔壁并具有用于发出声音的出音孔，所述扬声器将所述容置腔分隔为走音后腔以及走音前腔，所述走音孔连通至所述走音前腔，所述出音孔朝向所述走音前腔；前腔咪头连接于所述壳体并位于所述走音前腔，连接于所述壳体并位于所述走音前腔，所述前腔咪头用于接收噪音信号并在处理所述噪音信号后发出与所述噪音信号相位相反的声音信号，以抵消噪音信号。本耳机降噪结构能够使得噪音信号得以消除，这样便为使用者排除了耳机内部及人耳内的噪音干扰，净化了使用者所听到的声音。到的声音。到的声音。

【技术实现步骤摘要】
耳机降噪结构及耳机


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种耳机降噪结构及耳机。

技术介绍

[0002]蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术点小型设备，免除了电线给使用者造成的不便，实现免持操作，便于使用者自由活动。但是目前市面上的蓝牙耳机不具有降噪效果，用户在使用过程中易受到耳朵内部及耳机机身内部噪音的干扰，影响声音品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种耳机降噪结构及耳机，旨在解决现有技术中用户在使用过程中易受到耳朵内部及耳机机身内部噪音的干扰的技术问题。
[0004]本专利技术是这样实现的，一种耳机降噪结构，包括：
[0005]壳体，具有容置腔，所述壳体开设有连通至所述容置腔的走音孔；
[0006]扬声器，连接于所述容置腔的腔壁并具有用于发出声音的出音孔，所述扬声器将所述容置腔分隔为走音后腔以及走音前腔，所述走音孔连通至所述走音前腔，所述出音孔朝向所述走音前腔；
[0007]前腔咪头，连接于所述壳体并位于所述走音前腔，所述前腔咪头用于接收噪音信号并在处理所述噪音信号后发出与所述噪音信号相位相反的声音信号，以抵消噪音信号。
[0008]所述前腔咪头包括咪本体及连接于所述咪本体一侧的焊脚，所述咪本体具有设有所述焊脚的第一面以及背离所述第一面的第二面，所述咪本体于其第二面开设有用于接收所述走音前腔内的声音信号的咪孔，所述第二面背离所述扬声器且与所述走音前腔的腔壁间隔设置。
[0009]进一步地，所述走音孔偏离所述前腔咪头的轴线。
[0010]进一步地，所述扬声器的轴线与所述前腔咪头的轴线重合。
[0011]进一步地，所述壳体还包括连接于所述走音前腔的腔壁并用于固定所述前腔咪头的限位件。
[0012]进一步地，所述限位件开设有卡接槽，所述前腔咪头卡接于所述卡接槽且其所述第二面与所述卡接槽的槽底间隔设置，所述卡接槽的槽壁开设有连通至所述走音前腔的连通孔，以使得所述咪孔与所述走音前腔相连通。
[0013]进一步地，所述限位件于其槽壁设于台阶结构，所述前腔咪头抵触于所述台阶结构。
[0014]本专利技术提供一种耳机，包括如上所述的耳机降噪结构。
[0015]进一步地，壳体包括用于传输声音信号的接收件以及连接于所述接收件并用于塞入耳部的耳塞，所述耳塞具有连通至所述走音孔的连接孔。
[0016]进一步地，所述耳塞为塑胶材料制成的耳塞。
[0017]本专利技术相对于现有技术的技术效果是：本专利技术的耳机降噪结构通过扬声器将容置
腔分为走音后腔及走音前腔，使用者将走音孔对准耳部，扬声器发出的声音信号通过走音前腔从走音孔放出，传入耳内，实现耳机的播放功能，前腔咪头位于走音前腔内，其能够接收并处理走音前腔内本身的噪音信号及耳部通过走音孔传入走音前腔内的噪音信号，并发出与接收的噪音信号相位相反的声音信号，二者相位叠加抵消，噪音信号得以消除，这样便为使用者排除了耳机内部及人耳内的噪音干扰，净化了使用者所听到的声音。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术实施例提供的一个视角下的耳机立体结构图；
[0020]图2是本专利技术实施例提供的另一个视角下的耳机立体结构图；
[0021]图3是本专利技术实施例提供的耳机的剖视图；
[0022]图4是本专利技术实施例提供的耳机的爆炸图。
[0023]附图标记说明：
[0024]10、壳体；101、走音孔；103、容置腔；1031、走音后腔；1032、走音前腔；11、接收件；12、耳塞；121、连接头；1210、连接孔；122、填充套；1220、套接孔；13、限位件；131、卡接槽；132、连通孔；20、扬声器；201、出音孔；30、前腔咪头；40、控制器；50、触摸屏；60、感应器；70、指示灯
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。
[0029]请参照图1和图4，本专利技术实施例提供一种耳机降噪结构，包括壳体10、扬声器20及前腔咪头30。
[0030]其中，请参照图3，壳体10具有容置腔103，壳体10开设有连通至容置腔103的走音
孔101。
[0031]请参照图3，扬声器20连接于容置腔103的腔壁并具有用于发出声音的出音孔201，扬声器20将容置腔103分隔为走音后腔1031以及走音前腔1032，走音孔101连通至走音前腔1032，出音孔201朝向走音前腔1032。
[0032]请参照图3，前腔咪头30连接于壳体10并位于走音前腔1032，前腔咪头30包括咪本体及连接于咪本体一侧的焊脚，咪本体具有设有焊脚的第一面以及背离第一面的第二面，咪本体于其第二面开设有用于接收走音前腔1032内的声音信号的咪孔。
[0033]本专利技术的耳机降噪结构通过扬声器20将容置腔103分为走音后腔1031及走音前腔1032，使用者将走音孔101对准耳部，扬声器20发出的声音信号通过走音前腔1032从走音孔101放出，传入耳内，实现耳机的播放功能，前腔咪头30位于走音前腔1032内，其能够接收并处理走音前腔1032内本身的噪音信号及耳部通过走音孔101传入走音前腔1032内的噪音信号，并发出与接收的噪音信号相位相反的声音信号，二者相位叠加抵消，噪音信号得以消除，这样便为使用者排除了噪音干扰，净化了使用者所听到的声音。
[0034]请参照图3，为使得前腔咪头30充分接收走音前腔1032内的声音信号，前腔咪头30与走音前腔1032的腔壁间隔设置。若咪孔朝向扬声器20的出音孔201本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机降噪结构，其特征在于，包括：壳体，具有容置腔，所述壳体开设有连通至所述容置腔的走音孔；扬声器，连接于所述容置腔的腔壁并具有用于发出声音的出音孔，所述扬声器将所述容置腔分隔为走音后腔以及走音前腔，所述走音孔连通至所述走音前腔，所述出音孔朝向所述走音前腔；前腔咪头，连接于所述壳体并位于所述走音前腔，所述前腔咪头用于接收噪音信号并在处理所述噪音信号后发出与所述噪音信号相位相反的声音信号，以抵消噪音信号。2.如权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述前腔咪头包括咪本体及连接于所述咪本体一侧的焊脚，所述咪本体具有设有所述焊脚的第一面以及背离所述第一面的第二面，所述咪本体于其第二面开设有用于接收所述走音前腔内的声音信号的咪孔，所述第二面背离所述扬声器且与所述走音前腔的腔壁间隔设置。3.如权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述走音孔偏离所述前腔咪头的轴线。4.如权利要求2所述的耳机降噪结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志军，吴海全，唐忠辉，彭久高，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：