用于被动元件的表面处理工艺的治具制造技术

本发明专利技术公开了一种用于被动元件的表面处理工艺的治具，其构成主要包括：一承载板、形成于承载板之上的多个突起件、与多个侧板。如此设计，大量的表面黏着型被动元件被同时放入治具的承载板之上以后，只要适当地摇晃治具，便可以令各个表面黏着型被动元件微卡合于彼此相邻的任两个突起件之间，使得每个卡合固定的表面黏着型被动元件的每个表面能够与气流接触。因此，采用化学气相沉积或原子层沉积技术对每个表面黏着型被动元件执行一表面处理工艺时，表面黏着型被动元件的每个表面都可以被覆上均匀、致密的保护层。致密的保护层。致密的保护层。

【技术实现步骤摘要】
用于被动元件的表面处理工艺的治具


[0001]本专利技术涉及表面处理的
，尤其涉及一种用于被动元件的表面处理工艺的治具。

技术介绍

[0002]打开电子产品的外壳之后，可以看到其内部设有电路板，且电路板布满各式各样的电子零件，其中包括主动元件和被动元件。主动元件一般是指晶体管和集成电路芯片(Integrated circuit chip,IC)。电子/电机工程师应该知道，集成电路是众多晶体管的组合，具有信号放大或信号处理的功能。相对的，被动元件则通常指的是电阻、电容和电感。
[0003]表面黏着型(Surface Mounted Device,SMD)被动元件为目前应用最为广泛的被动元件的类型。另一方面，随着可携式电子产品的体积大小不断地变得更加轻薄，其内部可供放置电子芯片与被动元件的空间也随之被压缩。因此，要在可携式电子产品的有限内部空间之中配置足量的电子元件与被动元件，于是成为电子装置制造商与组装厂最大的难题。目前，产业界的因应之策是持续地缩小被动元件的尺寸。目前，尺寸大小为0805(80
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50mil2)与0603(60
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30mil2)的被动元件主要被使用于主板与笔记本电脑的制作，而尺寸大小为0402(40
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20mil2)与0201(20
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10mil2)则多应用于智能型手机与平板电脑之中。
[0004]近几年，车用电子技术与物联网科技的蓬勃发展，更进一步推动表面黏着型被动元件于各种技术产品的应用。有鉴于此，相关电子产业的联盟(或协会)也同时提出对于被动元件的有关规范。举例而言，AEC-Q200为被动元件于车用电子领域的标准规范。其中，AEC是国际汽车电子协会Automotive Electronics Council的简称，由Chrysler/Ford/GM共同创立于1994年。AEC-Q200对于车用被动元件的所规定的测试条件的通过门坎，例如：可靠度与稳定性，相较于应用于消费电子的被动元件还要来的高。
[0005]目前，一些被动元件制造厂采取的变更产品内部结构设计或材料组成设计的方式，期望使其产品能够符合AEC-Q200的标准规范。然而，就实际的结果来看，变更设计反而影响产品效能；更严重者，反倒是使得产品的可靠度与/或稳定度下降。因此，另外一些被动元件制造厂采取对已经生产的被动元件进行后加工(post processing)或再加工的方式，于被动元件的表面覆上一层保护层，借此方式提升被动元件的静电放电防护与抗水气侵蚀的能力。
[0006]目前，多以喷涂(spraying)、涂布(coating)、化学气相沉积(CVD)等方式于被动元件的表面上制作出所述保护层；可惜的是，起因于被动元件的体积过小，在缺乏相关治具的辅助之下，实难以令保护层完美包覆被动元件的整体。有鉴于此，本专利技术极力加以研究创作，而终于研发完成本专利技术的一种用于被动元件的表面处理工艺的治具。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的在于提出一种用于被动元件的表面处理工艺的治具，其构成主要包括：一承载板、形成于承载板之上的多个突起件、与多个侧板。根据本专利技术的设计，各个
所述突起件皆具有至少一个抵顶点，且彼此相邻的任两个所述突起件之间具有小于或等于一个表面黏着型被动元件的一间距。如此设计，大量的表面黏着型被动元件被同时放入治具的承载板之上以后，只要适当地摇晃治具，便可以令各个所述表面黏着型被动元件微卡合于彼此相邻的任两个所述突起件之间。更重要的是，各个所述突起件以其抵顶点抵住所述表面黏着型被动元件，因此每个卡合固定的表面黏着型被动元件的每个表面都会暴露于空气之下。易于推知的，采用化学气相沉积或原子层沉积技术对每个表面黏着型被动元件执行一表面处理工艺时，暴露出来的表面黏着型被动元件的每个表面都可以被覆上均匀、致密的保护层。
[0008]为了达成上述本专利技术的主要目的，本专利技术提供所述用于被动元件的表面处理工艺的治具的一实施例，包括：
[0009]一承载板；以及
[0010]多个突起件，形成于所述承载板之上；
[0011]其中，各个所述突起件皆具有至少一个抵顶点，且彼此相邻的任两个所述突起件之间具有一间距，且所述间距小于或等于一个表面黏着型被动元件的宽度。
[0012]于所述用于被动元件的表面处理工艺的治具的一实施例中，还包括：
[0013]多个侧板，垂直地设于所述承载板的周边，且各个所述侧板具有多个通风槽孔。
[0014]于所述用于被动元件的表面处理工艺的治具的一实施例中，所述承载板的表面上还形成有多个通风孔，且各个所述通风孔的孔径皆小于所述表面黏着型被动元件的宽度。
[0015]于所述用于被动元件的表面处理工艺的治具的一实施例中，所述突起件可为下列任一者：锥体、圆柱体、半球体、半蛋形球体、半椭圆体、具圆顶的柱体、具圆顶的锥体、或具圆顶的半钻石形锥体。
附图说明
[0016]图1显示本专利技术的一种用于被动元件的表面处理工艺的治具的立体图；
[0017]图2显示本专利技术的用于被动元件的表面处理工艺的实际使用图；
[0018]图3显示多个独立治具的立体图；
[0019]图4显示相互堆叠的多个治具的立体图；以及
[0020]图5A至图5D显示具有不同突起件的结构设计的治具的立体图。
[0021]其中，附图标记：
[0022]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
治具
[0023]10
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承载板
[0024]11
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突起件
[0025]12
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侧板
[0026]111
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
抵顶点
[0027]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
表面黏着型被动元件
[0028]121
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通风槽孔
[0029]101
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通风孔
[0030]13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一结合件
[0031]14
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第二结合件
具体实施方式
[0032]为了能够更清楚地描述本专利技术所提出的一种用于被动元件的表面处理工艺的治具，以下将配合附图，详尽说明本专利技术的较佳实施例。
[0033]请参照图1，为显示本专利技术的一种用于被动元件的表面处理工艺的治具的立体图。并且，请同时参照图2，其显示本专利技术的用于被动元件的表面处理工艺的实际使用图。如图所示，本专利技术的用于被动元件的表面处理工艺的治具1(下文简称“治具1”)于构成上主要包括：一承载板(Support substrate)10、形成于所述承载板10之上的多个突起件11、与多个侧板12。根据本专利技术的设计，各个所述突起件11皆具有至少一个抵顶点111，且彼此相邻的任两个所述突起件11之间具有一间距。值得注意的是，所述间距本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于被动元件的表面处理工艺的治具，其特征在于，包括：一承载板；以及多个突起件，形成于所述承载板之上；其中，各个所述突起件皆具有至少一个抵顶点，且彼此相邻的任两个所述突起件之间具有一间距，且所述间距小于或等于一个表面黏着型被动元件的宽度。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，各个所述突起件皆具有相同的高度。3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，彼此相邻的任两个所述突起件之间具有不同高度。4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，还包括：多个侧板，垂直地设于所述承载板的周边，且各个所述侧板具有多个通风槽孔。5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，还包括：多个第一结合件，其中，各个所述第一结合件设于各个所述侧板的一第一侧边；以及多个第二结合件，其中，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁肇诚，
申请(专利权)人：丁肇诚，
类型：发明
国别省市：