一种压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器，该压力传感器包括壳体、金属件、压力芯片、压力接头以及感压结构，壳体具有安装腔，金属件安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面和第二面，所述金属件沿第一方向贯设有压力孔，压力芯片安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置，压力接头安装在所述第二面，且与所述金属件共同围设形成一腔体，感压结构设于所述金属件和所述压力接头之间，以将所述腔体分隔成用于填充传递介质的上腔和下腔。递介质的上腔和下腔。递介质的上腔和下腔。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本专利技术实施例涉及压力传感器
，特别涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器，以尿素压力传感器为例是用于发动机后处理的SCR尿素喷射系统的传感器，进行尿素压力监测，从而确定尿素喷射量。现有技术中的压力传感器(在测试尿素以外其他液体或者气体也存在同样的情况，本专利技术以尿素压力传感器为例进行说明)，壳体通过金属底座密封，金属底座和感压结构之间形成充油腔，压力芯片安装在金属底座(即TO底座)上且位于充油腔内，如此压力传递至感压结构后，感压结构将压力传递给充油腔内的介质(以硅油为例)，压力芯片的正面感受硅油的压力，以测量尿素压力。
[0003]然而，压力芯片、以及压力芯片与其他元器件金丝键合等等都会增大充油腔的高度，从而导致充油腔内的体积增大，使充油腔内的油量增多。在温度较高时，充油腔内的硅油会膨胀而对压力芯片施加压力，而硅油越多，则发生的热膨胀体积越大，此时充油腔内的硅油会对压力芯片施加的压力越大，影响压力芯片的输出，产生温漂；
[0004]进一步地，采用TO底座一方面成本高，另一方面需要玻璃子进行密封，受玻璃烧结工艺影响存在高温泄漏的风险，耐高温性差。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施方式的目的在于提供一种压力传感器，旨在解决上述压力传感器容易产生温漂、成本高、泄露风险高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种压力传感器，包括：
[0007]壳体，具有安装腔；
[0008]金属件，安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面和第二面，所述金属件沿第一方向贯设有压力孔；
[0009]压力芯片，安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置；
[0010]压力接头，安装在所述第二面，且与所述金属件共同围设形成一腔体；以及，
[0011]感压结构，设于所述金属件和所述压力接头之间，以将所述腔体分隔成用于填充传递介质的上腔和下腔。
[0012]本专利技术通过设置金属件
[0013]优选地，所述感压结构安装在所述第二面，且完全覆盖所述压力孔；
[0014]所述压力孔的内壁限定形成所述上腔。
[0015]优选地，所述感压结构夹持并安装在所述金属件和所述压力接头之间；
[0016]所述第二面的中部朝所述第一面凹陷形成容纳腔，所述容纳腔、所述压力孔共同限定形成上腔。
[0017]优选地，所述感压结构夹持在所述金属件和所述压力接头之间后焊接在一起。
[0018]优选地，所述感压结构为波纹片。
[0019]优选地，所述压力芯片具有感应面以及与所述感应面相反的安装面，所述安装面与所述第一面相对设置。
[0020]优选地，还包括电路板，所述电路板安装在所述第一面。
[0021]优选地，所述电路板设有安装槽，所述压力芯片位于所述安装槽。
[0022]优选地，所述压力接头沿第一方向贯设有通孔，所述通孔与所述感压结构之间限定形成所述下腔。
[0023]优选地，所述通孔内填设有防冻件。
[0024]本专利技术通过所述金属件沿第一方向贯设有压力孔，压力芯片安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置，压力接头安装在所述第二面，且与所述金属件共同围设形成一腔体，感压结构设于所述金属件和所述压力接头之间，以将所述腔体分隔成上腔和下腔，上腔内填充传递介质，在下腔进入尿素(也可以为其他液体或者气体)，感压结构感受到压力后，将压力传递给上腔内的传递介质，传递介质将压力传递给压力芯片，由于压力芯片背离腔体设置，上腔的高度不受压力芯片等等的限制，上腔的体积可以做小(上腔的大小甚至可以仅仅是压力孔内的容积大小)，从而控制充油量，减小温漂；
[0025]进一步地，本专利技术采用普通的金属件，将压力芯片设于金属件的第一面，压力接头安装在第二面，感压结构设于所述金属件和所述压力接头之间，以将所述腔体分隔成上腔和下腔，上腔内填充传递介质，如此，避免压力芯片设置在上腔，可以降低灌入传递介质的量(通常为硅油)，提高产品精度，相较采用TO座或者烧结座，可以适应于更高的温度范围。
附图说明
[0026]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0027]图1为本专利技术提供的压力传感器一实施例的立体示意图；
[0028]图2为图1中一实施例的剖视图；
[0029]图3为图2另一视角的示意图；
[0030]图4为图2中金属件的局部示意图。
[0031]本专利技术附图标号说明：
[0032]标号名称标号名称100压力传感器4压力接头1壳体41通孔2金属件5感压结构21第一面6腔体22第二面61上腔23压力孔62下腔24容纳腔7电路板3压力芯片71安装槽31感应面8防冻件32安装面9防尘帽
[0033]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0037]本专利技术提供一种压力传感器，请参阅图1至图4，该压力传感器100包括壳体1、金属件2、压力芯片3、压力接头4以及感压结构5，壳体1具有安装腔，金属件2安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面21和第二面22，所述金属件2沿第一方向(在本实施例中，第一方向为上下方向)贯设有压力孔23，压力芯片3安装在所述第一面21且与所述压力孔23相对设置，压力接头4安装在所述第二面22，且与所述金属件2共同围设形成一腔体6，感压结构5设于所述金属件2和所述压力接头4之间，以将所述腔体6分隔成用于填充传递介质(在本实施例中，传递介质为硅油)的上腔61和下腔62。
[0038]现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：壳体，具有安装腔；金属件，安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面和第二面，所述金属件沿第一方向贯设有压力孔；压力芯片，安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置；压力接头，安装在所述第二面，且与所述金属件共同围设形成一腔体；以及，感压结构，设于所述金属件和所述压力接头之间，以将所述腔体分隔成用于填充传递介质的上腔和下腔。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述感压结构安装在所述第二面，且完全覆盖所述压力孔；所述压力孔的内壁限定形成所述上腔。3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述感压结构夹持并安装在所述金属件和所述压力接头之间；所述第二面的中部朝所述第一面凹陷形成容纳腔，所述容纳腔、所述压力孔共同限定形成上腔。4.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，李凡亮，施涛，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：