一种LED发光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术领域，具体为一种LED发光组件，包括线路基板，设于所述线路基板中的引线，设于所述线路基板下方的金属支架，所述金属支架中设置有LED灯丝，所述线路基板朝下开设有焊接插口或焊盘，所述金属支架插入或以贴片方式焊接固定在所述焊接插口或焊盘上，所述引线穿出所述线路基板延伸至所述线路基板上方；实际应用中，通过将LED灯丝一体化生产或焊接在金属支架上，金属支架插入线路基板上的焊接插口或焊盘中既可进行焊接或贴片；通过引线为线路基板和LED灯丝供电；本实用新型专利技术可快速完成装配焊接，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光组件


[0001]本技术涉及LED灯具
，具体为一种LED发光组件。

技术介绍

[0002]目前，市面上采用一根或两根LED灯的LED灯泡被大量应用在户外高压装饰灯串、节日用灯和辅助拍照领域，可见市场对这类产品有着极大的需求。相对大功率照明LED灯泡属于小众产品，功率小价格反而比一些功率大LED灯泡还贵，尤其是这类产品量目前呈现了量大、季节性要求快速出货的特点，使得这类产品必须能满足高性价比，快速生产，质量可靠、少设备投入，低风险生产的要求和生产特点。此类LED灯泡按生产加工方式可划分为整灯组装和内部LED发光组件加工两部分，在整灯组装上目前各工厂的加工组装方法基本没什么差异；但内部LED发光组件的生产上，器件组合使用的不同，尤其是各类电源驱动器件的选择不同，会导致产品加工成品的稳定性差异大。
[0003]现有技术中LED发光组件存在以下问题:一、LED发光组件中零部件体积小，装配焊接困难；二、电源驱动器件的选择不同，导致产品加工成品的稳定性差异大；三、生产效率低，结构复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对上述的不足，提供一种可快速完成装配焊接，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高的LED发光组件。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种LED发光组件，包括线路基板，设于所述线路基板中的引线，设于所述线路基板下方的金属支架，所述金属支架中设置有LED灯丝，所述线路基板朝下开设有焊接插口或焊盘，所述金属支架插入或以贴片方式焊接固定在所述焊接插口或焊盘上，所述引线穿出所述线路基板延伸至所述线路基板上方。
[0007]进一步，所述金属支架至少有一个，任一所述金属支架上至少设有一条所述LED灯丝。
[0008]进一步，所述线路基板至少有一个，所述引线和所述金属支架与所述线路基板一一对应。
[0009]进一步，所述所述金属支架为U型架，所述U型架的任一伸出部设有LED灯丝，所述U型架的两伸出端均插入所述焊接插口或焊盘进行焊接。
[0010]进一步，所述金属支架成型时放入所述LED灯丝，所述金属支架与所述LED灯丝一体成型。
[0011]进一步，所述LED灯丝包括载体基片，所述载体基片的两端均与所述金属支架电连接，设于所述载体基片上的发光芯片组和交流电整直流组，所述载体基片外包裹有荧光粉封胶层。
[0012]进一步，所述发光芯片组包括串联电阻，至少一排所述串联电阻沿所述载体基片
长度方向设置。
[0013]进一步，所述交流电整直流组包括至少两组半导体，两组所述半导体分别设于所述载体基片两端，任一组所述半导体包括两个串联的半导体晶片。
[0014]进一步，所述半导体晶片由发光LED晶片制成。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]实际应用中，通过将LED灯丝一体化生产或焊接在金属支架上，金属支架插入线路基板上的焊接插口或焊盘中既可进行焊接；通过引线为线路基板和LED灯丝供电；本技术可快速完成装配焊接，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高。
附图说明
[0017]图1是本技术的整体结构示意图；
[0018]图2是本技术中金属支架和LED灯丝的结构示意图；
[0019]附图标记：线路基板1；焊接插口或焊盘11；引线2；金属支架3；LED灯丝4；载体基片41；发光芯片组42；串联电阻421；交流电整直流组43；半导体431；荧光粉封胶层44。
具体实施方式
[0020]如图1和图2所示，一种LED发光组件，包括线路基板1，设于所述线路基板1中的引线2，设于所述线路基板1下方的金属支架3，所述金属支架3中设置有LED灯丝4，所述线路基板1朝下开设有焊接插口或焊盘11，所述金属支架3插入或以贴片方式焊接固定在所述焊接插口或焊盘11上，所述引线2穿出所述线路基板1延伸至所述线路基板1上方。
[0021]工作时，通过引线2连通交流电到线路板2中，为LED灯丝4供电，使LED灯丝4连通交流电后发光；通过将LED灯丝4一体化生产或焊接在金属支架3上，金属支架3插入或以贴片方式焊接固定在线路基板1上的焊接插口或焊盘11上；通过引线2为线路基板1和LED灯丝4供电；本技术可快速完成装配焊接，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高。
[0022]如图1和图2所示，所述金属支架3至少有一个，任一所述金属支架3上至少设有一条所述LED灯丝4；本实施例中，通过在同一个金属支架3上设置多条LED灯丝4，使LED灯丝4发光组件亮度更高，结构简单，使用范围更广。
[0023]如图1和图2所示，所述线路基板1至少有一个，所述引线2和所述金属支架3与所述线路基板1一一对应；本实施例中，通过拼接的多个线路基板1，多个线路基板1均插接/贴片在金属支架3底部，通过焊机/贴片机可快速同时焊接/贴多个金属支架3，装配焊接/贴片迅速，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高。
[0024]如图1和图2所示，所述所述金属支架3为U型架，所述U型架的任一伸出部设有LED灯4丝，所述U型架的两伸出端均插入所述焊接插口或焊盘11进行焊接；本实施例中，通过U型架的两伸出端均插入所述焊接插口或焊盘11进行焊接/贴片，可通过焊接金属支架3快速将LED灯丝4连接在线路基板1上，焊接迅速，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高。
[0025]如图1和图2所示，所述金属支架3成型时放入所述LED灯丝4，所述金属支架3与所述LED灯丝4一体成型；本实施例中，通过金属支架3与LED灯丝4一体成型，可通过焊接金属支架3快速将LED灯丝4连接在线路基板1上，焊接迅速，成品加工稳定性好，结构简单，生产效率高。
[0026]如图1和图2所示，所述LED灯丝4包括载体基片41，所述载体基片41的两端均与所述金属支架3电连接，设于所述载体基片41上的发光芯片组42和交流电整直流组43，所述载体基片41外包裹有荧光粉封胶层44；本实施例中，发光芯片组42和交流电整直流组43通过载体基片41固定，荧光粉封胶层44用以保护载体基片41上的电子元器件。
[0027]如图1和图2所示，所述发光芯片组42包括串联电阻421，至少一排所述串联电阻421沿所述载体基片41长度方向设置；本实施例中，通电后，沿载体基片41长度方向设置的对排串联电阻421既可同时发光，成品加工稳定性好，结构简单。
[0028]如图1和图2所示，所述交流电整直流组43包括至少两组半导体431，两组所述半导体431分别设于所述载体基片41两端，任一组所述半导体431包括两个串联的半导体晶片；本实施例中，按整流桥器件的电气原理封装半导体晶片，封装快速，成品加工稳定性好，结构简单。
[0029]如图2所示，所述半导体晶片由发光LED晶片制成；本实施例中，发光LED晶片具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量等特点，成品加工稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光组件，其特征在于：包括线路基板(1)，设于所述线路基板(1)中的引线(2)，设于所述线路基板(1)下方的金属支架(3)，所述金属支架(3)中设置有LED灯丝(4)，所述线路基板(1)朝下开设有焊接插口或焊盘(11)，所述金属支架(3)插入或以贴片方式焊接固定在所述焊接插口或焊盘(11)上，所述引线(2)穿出所述线路基板(1)延伸至所述线路基板(1)上方。2.根据权利要求1所述的一种LED发光组件，其特征在于：所述金属支架(3)至少有一个，任一所述金属支架(3)上至少设有一条所述LED灯丝(4)。3.根据权利要求1所述的一种LED发光组件，其特征在于：所述线路基板(1)至少有一个，所述引线(2)和所述金属支架(3)与所述线路基板(1)一一对应。4.根据权利要求1所述的一种LED发光组件，其特征在于：所述金属支架(3)为U型架，所述U型架的任一伸出部设有LED灯丝(4)，所述U型架的两伸出端均插入所述焊接插口或焊盘(11)进行焊接。5.根据权利要求1所述的一种LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪波，沈张锋，
申请(专利权)人：嘉兴巨焰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：