振膜组件、扬声器及终端制造技术

本公开是关于一种振膜组件、扬声器及终端。所述振膜组件包括：振膜、防护罩和导热膜；振膜的上表面与防护罩贴合；振膜的下表面与导热膜贴合。本公开实施例提供的技术方案中，通过在振膜下方增设导热性能好的导热膜，使得音圈产生的热量能够通过该导热膜从后腔传递到前腔，由于前腔是和空气接触的，因此热量能够快速地散发掉，从而提升扬声器的散热性能。从而提升扬声器的散热性能。从而提升扬声器的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
振膜组件、扬声器及终端


[0001]本公开实施例涉及终端
，特别涉及一种振膜组件、扬声器及终端。

技术介绍

[0002]扬声器也称为喇叭，是诸如手机之类的终端上的必要组件，其用于播放声音。
[0003]随着对扬声器发出的声音的要求越来越高，对扬声器的振膜的振幅要求也越来越高，这也就需要给音圈提供更高的功率，以使得音圈能够带动振膜进行更大幅度的振动。
[0004]然而，当提供给音圈的功率较高时，音圈会产生大量的热量，而目前扬声器的散热性能较差。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种振膜组件、扬声器及终端。所述技术方案如下：
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种扬声器的振膜组件，所述振膜组件包括：振膜、防护罩和导热膜；
[0007]所述振膜的上表面与所述防护罩贴合；
[0008]所述振膜的下表面与所述导热膜贴合。
[0009]可选地，所述振膜组件还包括：第一粘接层和第二粘接层；
[0010]所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间，用于粘合所述振膜与所述防护罩；
[0011]所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间，用于粘合所述振膜与所述导热膜。
[0012]可选地，所述导热膜由以下至少一种材料制成：金属材料、硅材料、碳材料。
[0013]可选地，所述导热膜的尺寸不小于所述扬声器的音圈的尺寸。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种扬声器，所述扬声器包括：振膜组件、音圈、磁铁和支撑架；
[0015]所述振膜组件和所述磁铁安装在所述支撑架上；
[0016]所述振膜组件包括振膜、防护罩和导热膜；其中，所述振膜的上表面与所述防护罩贴合，所述振膜的下表面与所述导热膜贴合；
[0017]所述音圈设置于所述导热膜的下方。
[0018]可选地，所述振膜组件还包括：第一粘接层和第二粘接层；
[0019]所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间，用于粘合所述振膜与所述防护罩；
[0020]所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间，用于粘合所述振膜与所述导热膜。
[0021]可选地，所述导热膜由以下至少一种材料制成：金属材料、硅材料、碳材料。
[0022]可选地，所述导热膜的尺寸不小于所述音圈的尺寸。
[0023]可选地，所述扬声器为球顶形扬声器。
[0024]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种终端，所述终端包括如第二方面所述的扬声器。
[0025]本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0026]本公开实施例提供的技术方案中，通过在振膜下方增设导热性能好的导热膜，使得音圈产生的热量能够通过该导热膜从后腔传递到前腔，由于前腔是和空气接触的，因此热量能够快速地散发掉，从而提升扬声器的散热性能。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0029]图1示例性示出了相关技术提供的一种扬声器的振膜组件的示意图；
[0030]图2是本公开实施例提供的一种扬声器的振膜组件的示意图；
[0031]图3是本公开实施例提供的另一种扬声器的振膜组件的示意图；
[0032]图4是本公开实施例提供的一种扬声器的结构示意图。
具体实施方式
[0033]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0034]图1示例性示出了相关技术提供的一种扬声器的振膜组件的示意图。如图1所示，该振膜组件10包括：振膜11、粘接层12和防护罩13。防护罩13用于对振膜11起到防护作用，且振膜11通过粘接层12与防护罩13进行贴合。扬声器的音圈通常贴在振膜11的下方。音圈是主要的发热源，音圈产生的热量主要集中在后腔，很难散热到前腔，致使扬声器的散热性能较差。
[0035]图2是本公开实施例提供的一种扬声器的振膜组件的示意图。如图2所示，该振膜组件20可以包括：振膜21、防护罩22和导热膜23。
[0036]其中，振膜21的上表面与防护罩22贴合，振膜21的下表面与导热膜23贴合。
[0037]振膜21是扬声器的主要零部件之一，其作为声波辐射元件，对扬声器的性能和音质有决定性的影响。振膜21随音圈进行振动，从而产生声音。振膜21可以采用刚性好、质量轻的材料制成，如纸、树脂、金属、合成纤维等，本公开实施例对此不作限定。振膜21的形状可以呈球顶形、锥形、平板形等。
[0038]防护罩22用于对振膜21起到防护作用，避免振膜21出现破坏或污损。防护罩22可以采用刚性好、质量轻的材料制成，如金属、石墨烯等偏硬的材质。如图3所示，振膜组件20还可以包括第一粘接层24，该第一粘接层24位于振膜21的上表面和防护罩22之间，用于粘合振膜21与防护罩22。第一粘接层24可以采用具有粘合作用的胶来实现。
[0039]在本公开实施例中，为了提升扬声器的散热性能，在振膜21的下表面增加导热膜23。导热膜23可以采用导热性能好的材料制成。可选地，导热膜23由以下至少一种材料制成：金属材料、硅材料、碳材料。这些材料都具有较好的导热性能。以金属材料为例，导热性能优的金属材料包括银、铜、金、铝等材料。
[0040]如图3所示，振膜组件20还可以包括第二粘接层25，该第二粘接层25位于振膜21的下表面与导热膜23之间，用于粘合振膜21与导热膜23。第二粘接层25可以采用具有粘合作用的胶来实现。
[0041]扬声器的音圈可以设置在导热膜23的下方，例如贴在导热膜23的下方，这样就使得音圈产生的热量能够通过导热膜23传导出去。另外，由于振膜组件20包括的各层是粘接在一起的，因此音圈能够带动振膜组件20产生振动，从而发出声音。
[0042]可选地，导热膜23的尺寸不小于扬声器的音圈的尺寸。例如，导热膜23的尺寸与振膜21的尺寸相同或接近，振膜21的尺寸大于音圈的尺寸。这样，能够尽可能地增大散热面积，提升散热效果。
[0043]综上所述，在本申请实施例提供的技术方案中，通过在振膜下方增设导热性能好的导热膜，使得音圈产生的热量能够通过该导热膜从后腔传递到前腔，由于前腔是和空气接触的，因此热量能够快速地散发掉，从而提升扬声器的散热性能。
[0044]图4是本公开实施例提供的一种扬声器的结构示意图。如图4所示，该扬声器1可以包括：振膜组件20、音圈30、磁铁40和支撑架50。
[0045]支撑架50用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器的振膜组件，其特征在于，所述振膜组件包括：振膜、防护罩和导热膜；所述振膜的上表面与所述防护罩贴合；所述振膜的下表面与所述导热膜贴合。2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述振膜组件还包括：第一粘接层和第二粘接层；所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间，用于粘合所述振膜与所述防护罩；所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间，用于粘合所述振膜与所述导热膜。3.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述导热膜由以下至少一种材料制成：金属材料、硅材料、碳材料。4.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述导热膜的尺寸不小于所述扬声器的音圈的尺寸。5.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器包括：振膜组件、音圈、磁铁和支撑架；所述振膜组件和所述磁铁安装在所述支撑架上；所述振膜组件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，向迪昀，项吉，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：