后壳、后壳的制造方法及移动终端技术

本申请涉及一种后壳、后壳的制造方法及移动终端。后壳包括基板、连接层和金属边框。基板的材质为玻璃或陶瓷，基板包括相背设置的外表面和内表面。连接层覆盖内表面并与基板固定连接，金属边框固定连接于连接层的背离基板的一侧，且金属边框设于连接层的周向边缘处，连接层与金属边框形成凹槽。上述后壳，金属边框和基板能够使得后壳具有较好的外观特性。由于连接层覆盖基板的内表面，金属边框与基板通过连接层固定连接，后壳应用于移动终端后，在移动终端意外跌落时连接层能够起到缓冲作用，以防止基板轻易碎裂。止基板轻易碎裂。止基板轻易碎裂。

【技术实现步骤摘要】
后壳、后壳的制造方法及移动终端


[0001]本申请涉及移动终端的
，特别是涉及一种后壳、后壳的制造方法及移动终端。

技术介绍

[0002]智能手机等移动终端可以采用陶瓷或玻璃电池盖以提升移动终端的外观特性，但陶瓷或玻璃电池盖在意外跌落时易碎裂。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面公开了一种后壳，以解决陶瓷或玻璃电池盖在意外跌落时易碎裂的问题。
[0004]一种后壳，包括：
[0005]基板，材质为玻璃或陶瓷，所述基板包括相背设置的外表面和内表面；
[0006]连接层，覆盖所述内表面并与所述基板固定连接；及
[0007]金属边框，固定连接于所述连接层的背离所述基板的一侧，且所述金属边框设于所述连接层的周向边缘处，所述连接层与所述金属边框形成凹槽。
[0008]上述后壳，金属边框和基板能够使得后壳具有较好的外观特性。由于连接层覆盖基板的内表面，金属边框与基板通过连接层固定连接，后壳应用于移动终端后，在移动终端意外跌落时连接层能够起到缓冲作用，以防止基板轻易碎裂。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接层的材质为聚酰胺及玻纤复合材料，或者聚亚苯基硫醚及玻纤复合材料，或者饱和聚酯对苯二甲酸丁酯及玻纤复合材料，或者聚芳醚酮及玻纤复合材料；所述基板、所述连接层和所述金属边框注塑成型。
[0010]在其中一个实施例中，所述内表面设有多个第一微孔，所述金属边框的朝向所述基板的一侧设有多个第二微孔，所述连接层的至少部分容置于所述第一微孔和所述第二微孔。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，所述第二微孔的平均孔径为150nm～450nm。
[0012]在其中一个实施例中，所述基板为2.5D结构或者3D结构，所述外表面与所述连接层、所述金属边框在背离所述凹槽的一侧形成连续的轮廓曲面。
[0013]在其中一个实施例中，所述连接层在背离所述基板的一侧凹陷形成所述凹槽的一部分。
[0014]本申请实施例第二方面公开了一种移动终端，以解决陶瓷电池盖在意外跌落时易碎裂的问题。
[0015]一种移动终端，包括显示屏模组和以上任一实施例所述的后壳，所述显示屏模组连接所述金属边框且至少部分容置于所述凹槽。
[0016]本申请实施例第三方面公开了一种后壳的制造方法，以解决陶瓷电池盖在意外跌
落时易碎裂的问题。
[0017]一种后壳的制造方法，包括以下步骤：
[0018]制备陶瓷基板坯料，所述陶瓷基板坯料包括相背设置的待加工面和内壁面；
[0019]制备金属边框坯料；
[0020]对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行注塑成型，以在所述内壁面形成覆盖所述内壁面的连接层坯料，所述陶瓷基板坯料与所述金属边框坯料通过所述连接层坯料固定连接，制得后壳坯料；以及
[0021]加工所述后壳坯料，制得后壳。
[0022]在其中一个实施例中，在制备陶瓷基板坯料的步骤中，包括：
[0023]通过干压工艺或者流延工艺或者注塑工艺制备陶瓷粗坯，所述陶瓷粗坯为氧化铝陶瓷粗坯或者氧化锆陶瓷粗坯，所述陶瓷粗坯经过排胶、烧结工艺后形成陶瓷坯料；以及
[0024]对所述陶瓷坯料的一侧表面进行处理形成多个第一微孔，制得所述陶瓷基板坯料；所述第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，多个所述第一微孔所在的表面为所述陶瓷基板坯料的所述内壁面。
[0025]在其中一个实施例中，在制备金属边框坯料的步骤中，包括：
[0026]通过铣削加工或者压铸成型工艺制得边框粗坯；以及
[0027]对所述边框粗坯的一侧表面进行处理形成多个第二微孔，制得所述金属边框坯料，所述第二微孔的平均孔径为150nm～450nm。
[0028]在其中一个实施例中，在对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行注塑成型的步骤中，包括：
[0029]对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行预热，使得所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料的温度达到140℃-160℃；
[0030]将注塑模具温度预热至140℃-160℃，将所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料分别安装至注塑模具中，合模；
[0031]将注塑模具的注塑温度升高至260℃-280℃；将注塑料加入注塑模具中，设置注塑模具的射出压力为1200kgf-1300kgf；对注塑模具进行分段保压，第一段保压的压力为550kgf-650kgf，第一段保压时间为1.4s-1.6s，第二段保压的压力为1900kgf-2100kgf，第二段保压时间为2.5s-3.5s；
[0032]冷却，冷却时间为7.5s-8.5s，形成所述连接层坯料并制得所述后壳坯料；以及
[0033]开模，取出所述后壳坯料。
[0034]在其中一个实施例中，在加工所述后壳坯料的步骤中，包括：
[0035]对所述连接层坯料的背离所述内壁面的一侧及所述金属边框坯料进行加工，形成凹槽；以及
[0036]以所述凹槽的槽壁为加工基准，对所述陶瓷基板坯料、所述连接层坯料和所述金属边框坯料的背离所述凹槽的一侧进行加工，制得陶瓷基板、连接层和金属边框；所述陶瓷基板的背离所述连接层的一侧形成外表面，且所述外表面与所述连接层、所述金属边框在背离所述凹槽的一侧形成连续的轮廓曲面。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为一实施例中移动终端的主视图；
[0039]图2为一实施例中移动终端的后壳的剖视图；
[0040]图3为另一实施例中移动终端的后壳的剖视图；
[0041]图4为一实施例中后壳坯料的剖视图；
[0042]图5为另一实施例中后壳坯料的剖视图；
[0043]图6为一实施例中后壳的制造方法的流程图；
[0044]图7为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤S100的流程图；
[0045]图8为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤S300的流程图；
[0046]图9为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤S500的流程图；
[0047]图10为图6所示后壳的制造方法的一实施例中步骤S700的流程图。
具体实施方式
[0048]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0049]作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种后壳，其特征在于，包括：基板，材质为玻璃或陶瓷，所述基板包括相背设置的外表面和内表面；连接层，覆盖所述内表面并与所述基板固定连接；及金属边框，固定连接于所述连接层的背离所述基板的一侧，且所述金属边框设于所述连接层的周向边缘处，所述连接层与所述金属边框形成凹槽。2.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述连接层的材质为聚酰胺及玻纤复合材料，或者聚亚苯基硫醚及玻纤复合材料，或者饱和聚酯对苯二甲酸丁酯及玻纤复合材料，或者聚芳醚酮及玻纤复合材料；所述基板、所述连接层和所述金属边框注塑成型。3.根据权利要求2所述的后壳，其特征在于，所述内表面设有多个第一微孔，所述金属边框的朝向所述基板的一侧设有多个第二微孔，所述连接层的至少部分容置于所述第一微孔和所述第二微孔。4.根据权利要求3所述的后壳，其特征在于，所述第一微孔的平均孔径为150nm～450nm，所述第二微孔的平均孔径为150nm～450nm。5.根据权利要求1-4任一项所述的后壳，其特征在于，所述基板为2.5D结构或者3D结构，所述外表面与所述连接层、所述金属边框在背离所述凹槽的一侧形成连续的轮廓曲面。6.根据权利要求1-4任一项所述的后壳，其特征在于，所述连接层在背离所述基板的一侧凹陷形成所述凹槽的一部分。7.一种移动终端，其特征在于，包括显示屏模组和权利要求1-6任一项所述的后壳，所述显示屏模组连接所述金属边框且至少部分容置于所述凹槽。8.一种后壳的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：制备陶瓷基板坯料，所述陶瓷基板坯料包括相背设置的待加工面和内壁面；制备金属边框坯料；对所述陶瓷基板坯料和所述金属边框坯料进行注塑成型，以在所述内壁面形成覆盖所述内壁面的连接层坯料，所述陶瓷基板坯料与所述金属边框坯料通过所述连接层坯料固定连接，制得后壳坯料；以及加工所述后壳坯料，制得后壳。9.根据权利要求8所述的后壳的制造方法，其特征在于，在制备陶瓷基板坯料的步骤中，包括：通过干压工艺或者流延工艺或者注塑工艺制备陶瓷粗坯，所述陶瓷粗坯为氧化铝陶瓷粗坯或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：