液晶板制造方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术液晶板制造方法及其装置，该方法把通过密封剂使一对基板贴合而成的元件载放在箱框状容纳机构内的载放台上，从相反侧对弹性膜施加空气压力，用按压板将元件夹持进行加压，使此加压状态不变，从密封剂开口部抽真空，维持此状态将整个容纳机构在恒温槽内逐步加热使密封剂硬化，具有能使基板变形，密封剂走样或剥离，基板间的间隙不均匀，对齐位置偏移等情况不发生的优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及液晶板制造方法及其装置，尤其涉及通过密封剂使一对基板按设计的规定间隙相互贴合、密封剂硬化的方法及其装置。如后述图6所示，液晶板系通过将成对的2块基板(形成矩阵芯片的玻璃基板和与其面对面、形成滤色片的玻璃基板)1、2分别定向印刷、研磨处理后、经对齐处理、通过密封剂3使基板1、2贴合、形成元件4，从密封剂的开口部5向基板1、2之间注入液晶、封装制成。此外、在图6中，6为暂时将基板1、2固定的暂固定件。作为为在基板1、2间获得设计间隙的传统密封剂硬化方法、目前有用真空充填的真空充填法、用加热板加压的热板加压法以及真空加压法等。如后述图7所示，真空充填法系将基板1、2对齐，通过密封剂3贴合而成的元件4插入真空充填用袋7。将每袋7放入真空室内抽真空，并且、在已达到目标真空度阶段，将袋口7a(图7中点划线部分)加热使熔接密闭，而后使恢复到大气压成加压状态，再将每袋7投放至加热炉、对整个元件4逐渐加热、使密封剂3硬化。如后述图8、9所示，热板加压法系将基板1、2对齐，通过密封剂3贴合而成的元件4插入沿上下可自由滑动的多层热板11间，在用热板11将此元件4夹持的状态，用图外的加压装置进行加压的同时、用已贴附于热板11的加热器板(未图示)，用热板11使元件4升温、使密封剂3硬化。此外，如附图说明图10所示、真空加压法系使在其中央部已开设大致为矩形的一对外框15的中央部上焊接固定金属膜16而成的上下一对容纳框17、18通过O型圈19上下紧贴，在将元件4插入金属膜16间的状态、将容纳框17、18的金属膜16间的空间部抽真空、在元件4被夹持在金属膜16间的状态进行升温，使密封剂3硬化。为了在升温时防止在金属膜16上发生皱纹形成元件4的受热不均匀，将外框15的温度设定成比金属膜16的温度高，形成对金属膜16施加张力。此外图10中的20为装于外框15内的加热器，21为配设在金属膜16的外面上的加热器。然而，根据传统的液晶板的制造方法，分别存在如下的课题。在真空充填法中，由于元件4的密封剂开口部5的开口截面积极小，在抽真空时、一方面袋6内的元件4的外部压力迅速向真空侧降低，因在元件4的基板1、2间的空气不能被迅速排出、而压力下降比外部慢，成为元件4的内压比元件4的外部高，如图11所示，使元件4的基板1、2产生膨胀变形，此外，还使在元件4内发生的挥发成分容易滞留在元件4内，据此也使元件4的基板1、2产生膨胀变形。其结果、起着使此基板1、2间的容积增加、使抽真空进一步变慢的作用。此外，因上述那样基板1、2的变形，往往产生由基板1、2使密封剂3、暂固定件6变形、剥离、或基板1、2间的间隙不均、对齐位置走样等情况。此外，由于将袋7开启、恢复成大气压时元件4不受约束，因基板1、2的结构不同引起的弹性率的差异、作用于基板1、2的压力差等往往使基板1、2变形而产生同样的问题。此外，由于密封剂3的硬化温度接近于袋7的耐热温度，而不能将温度升高到使密封剂3硬化的足够高的温度，从而存在使密封剂3的硬化不充分，或因暂固定件6软化而使对齐精度下降的问题。进而，还存在因元件4内发生的挥发成分使元件4的内压升高而不能将基板1、2间的间隙维持良好状态的课题。在热板加压法中，由于难以将热板11的温度分布精度维持良好，在各基板1、2中分别产生热膨胀不均，其结果，往往使对齐精度下降。此外，由于构成用加压装置对各基板1、2在其被热板11夹持状态下进行加压，存在因整个装置变庞大而使处理能力降低的课题。在真空加压法中，由于用加热器20通过金属膜16加热元件4，因金属膜16薄且热传导率高，成为和用加热器20直接加热元件4的情况大致一样，因受加热器20的加热温度不均匀影响、与热板加压法的情况一样，在各基板1、2中分别产生热膨胀不均，其结果，往往使对齐精度下降。此外，由于对金属膜16施加张力的同时，使其成比例地被延伸直极限为止，使金属膜16焊接于外框15的焊接部分产生疲劳、往往成为此处的金属膜16遭破损而不能加压。此外，金属膜16从外面侧以大气压在元件4侧被按压，由于此时在元件4的拐角处，金属膜16将发生受伤、破损，为防止发生这样的情况，有必要作成外形尺寸及厚度与元件4的外形尺寸及厚度一致的金属框、覆盖在元件4上，使作业性下降。进而由于必需组装入为控制加热器20、21的热电偶以及必需将这些加热器20、21及热电偶与抽真空用配管等一起进行排线、配管连接，存在在设置多个容纳框17、18的单元的情况下，难以进行这些排线配管连接的同时，使设备费用显著增大的课题。本专利技术正是为了解决上述课题，目的在于提供能不发生使基板变形、密封剂走样或剥离、基板间间隙不均、对齐位置偏移等、使密封剂硬化良好、不引起装置大型化、设备费用陡增的液晶板制造方法及其装置。为解决上述课题的本专利技术液晶板制造方法，通过密封剂使一对基板贴合、形式元件，从密封剂的开口部向基板间注入液晶制造液晶板，从两侧对通过密封剂使贴合的基板夹持、加压，使此加压状态不变，从基板间的密封剂开口部抽真空，维持此状态的同时、使整个容纳机构在恒温槽内加热、密封剂硬化。据此，能使基板变形，密封剂走样或剥离，基板间间隙不均，对齐位置偏移等情况不发生，密封剂良好地硬化，也不引起装置十分大型化以及设备费用陡增。本专利技术液晶板制造装置具备大致为箱框状、其上部盖可自由开闭的容纳机构，该机构具有使容纳机构内部密闭的密封部，把通过密封剂使基板相互贴合而成的元件载放的载放面，配置成面对载放面、用通过施加空气压力进行膨胀的力，在与载放面之间将元件夹持的同时进行加压的弹性夹持部以及设置与容纳机构内部连通、和与外部抽真空装置相连的抽真空通路相连的排气通路。据此，能使密封剂良好地硬化。上述本专利技术方法，即通过密封剂使一对基板贴合形成元件、从密封剂的开口部注入液晶制造液晶板的液晶板制造方法，是在用密封剂使一对基板贴合时、从两侧将此基板夹持进行加压，保持此加压状态、从基板间的密封剂开口部抽真空、一面维持此状态，一面使整个元件在恒温槽内逐步加热、使密封剂硬化。根据上述方法，由于在从两侧将基板夹持进行加压状态下，从基板间的密封剂开口部抽真空，能使基板变形，密封剂走样或剥离，基板间的间隙不均、对齐位置偏移等情况不发生，能使基板间的空气及挥发成分迅速向元件外部排出、密封剂良好地硬化。此外，由于将整个元件放入恒温槽逐步升温加热，能在稳定状态对整个元件加热，从而能防止在基板上发生热膨胀不均以及对齐精度的下降。本专利技术液晶板制造装置具备大致为箱框状、其上盖可自由开闭的容纳机构，该机构具有使容纳机构内部密闭的密封部，把通过密封剂使一对基板贴合而成的元件载放的载放面，以及配置成面对载放面、用通过施加空气压进行膨胀的力在与载放面之间将元件夹持的同时进行加压的弹性夹持部，以及与容纳机构内部连通、和与外部抽真空装置相连的抽真空通路相连的排气通路。用此结构，能以降低的设备费用使密封剂良好地硬化。在上述本专利技术液晶板制造装置中，也可使弹性夹持部用按压板按压液晶板面，据此在弹性夹持部侧也能维持限定成端正的平面。本专利技术装置由于具备能对容纳机构逐步进行升温、降温的恒温槽，据此、能对整个容纳机构均匀加热、冷却，因在载放台、按压板等上不发生翘曲、变形，故能获得端正的平面。此外，本专利技术装置通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶板制造方法，通过密封剂使一对基板维持规定间隙相互贴合形成元件，其特征在于，把通过密封剂相互贴合的一对基板放入能密闭的容纳机构内、从两侧将其夹持进行加压、使此加压状态不变、从基板间的密封剂开口部抽真空，一面维持此状态，一面将整个元件放入恒温槽内进行逐步升温加热、使密封剂硬化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横关诚，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]