本发明专利技术公开了用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，包括基板、步进电机、轴承座、连接杆、固定架、封装壳体、空心管、电机座、伺服电机、传动螺母、丝杆和连接架；步进电机：安装在基板的顶部左侧，其输出轴上固定有主动齿轮；轴承座：固定在基板的顶部右侧，所述轴承座的内侧设有第一轴承，第一轴承上装配有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮之间通过链条传动连接；连接杆：均匀固定在链条的外侧；固定架：为U型结构其固定在连接杆的端部，其底部开设有导孔，封装壳体：其内侧设有温度传感器芯片，其通过滑动机构与固定架滑动连接，该用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，测试方便，省时省力，测试效率高。测试效率高。测试效率高。
【技术实现步骤摘要】
用于温度传感器芯片封装测试的封装结构
[0001]本专利技术涉及封装测试
，具体为用于温度传感器芯片封装测试的封装结构。
技术介绍
[0002]目前温度传感器芯片的封装测试主要是通过温控设备(例如高低温仪)来控制温度，当温控设备的温度传感器达到预先设定的温度时，等待温控设备的温度传感器的输出稳定后，对其进行采样，读取温度值，对于绝大多数芯片的封装来说主要是采用两种封装：一是塑料封装(例如环氧树脂封装)，二是气密封装，众所周知，塑料(尤其是环氧树脂)材料温度传导系数都比较低，换而言之，塑料材料都不是温度的良导体，现有对温度传感器芯片封装测试时是通过人力将温度传感器芯片移动到测试位置然后进行测试工作，再将温度传感器芯片取下再进行下一组的测试工作，费时费力，效率低下。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，测试方便，省时省力，测试效率高，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，包括基板、步进电机、轴承座、连接杆、固定架、封装壳体、空心管、电机座、伺服电机、传动螺母、丝杆和连接架；
[0005]步进电机：安装在基板的顶部左侧，其输出轴上固定有主动齿轮；
[0006]轴承座：固定在基板的顶部右侧，所述轴承座的内侧设有第一轴承，第一轴承上装配有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮之间通过链条传动连接；
[0007]连接杆：均匀固定在链条的外侧；
[0008]固定架：为U型结构其固定在连接杆的端部，其底部开设有导孔；
[0009]封装壳体：其内侧设有温度传感器芯片，其通过滑动机构与固定架滑动连接，其通过卡接机构与固定架进行固定；
[0010]空心管：其一端伸入到封装壳体的内侧，另一端与导孔插接；
[0011]电机座：通过导向机构设在基板的顶部；
[0012]伺服电机：安装在电机座的顶部；
[0013]传动螺母：固定在基板的中部；
[0014]丝杆：通过联轴器与伺服电机的输出轴连接，其与传动螺母螺纹连接，其底端安装有第二轴承；
[0015]连接架：固定在第二轴承的侧面，其顶部设有温度传感器；
[0016]其中，所述温度传感器在进行探测时伸入到空心管内直接与封装壳体内温度传感器芯片的表面贴合，所述温度传感器、步进电机和伺服电机的输入端电连接外部单片机的输出端。
[0017]伺服电机的输出轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过链条与主动齿轮传动，链条移动从而将封装壳体移动到测试位置，其机械化程度高，省去了人力一个一个将封装壳体移动到测试位置的麻烦，大大提高了测试的效率，伺服电机的输出轴通过联轴器带动丝杆转动，丝杆与传动螺母螺纹传动，从而带动连接架上移，连接架带动温度传感器穿过空心管并与封装壳体内温度传感器芯片的表面贴合，从而来进行测试工作，其省去了人力将温度传感器伸入到空心管的麻烦，省时省力，大大提高了测试的效率；由于固定架是沿着链条均匀设置的，所以可以一次装配多个封装壳体，避免了单一将封装壳体送往测试位置的麻烦，进一步提高了测试的效率。
[0018]进一步的，还包括支撑架，所述支撑架固定在基板的底部，支撑架的底部固定有脚板，通过支撑架和脚板对基板进行支撑，保证了设计的合理性。
[0019]进一步的，所述支撑架和脚板之间呈T型结构设置，便于进行平稳支撑，脚板上开设有安装孔，通过螺杆穿过安装孔将脚板固定在安装位置，保证了设计的合理性。
[0020]进一步的，还包括斜撑，所述斜撑固定在支撑架和脚板之间，斜撑用于增加支撑架和脚板之间的支撑强度。
[0021]进一步的，所述封装壳体为环氧树脂壳体，空心管为聚苯乙烯管，聚苯乙烯与环氧树脂的导热系数相近，便于满足测试需求。
[0022]进一步的，所述滑动机构包括滑轨和滑槽，滑轨固定在固定架上，所述滑槽开设在封装壳体上，滑轨与滑槽滑动连接，通过滑轨与滑槽滑动连接将带有温度传感器芯片的封装壳体与固定架进行装配，其安装拆卸方便，便于进行上料工作。
[0023]进一步的，所述卡接机构包括卡槽和卡扣，卡扣固定在固定架的顶部，所述卡槽开设在封装壳体上，卡扣与卡槽卡接，通过卡扣与卡槽卡接对封装壳体与固定架进行固定，保证了设计的合理性。
[0024]进一步的，还包括绝缘活塞，所述绝缘活塞为橡胶塞，绝缘活塞与空心管插接，在测试过程中，绝缘活塞与空心管插接，从而避免空心管内部与外界进行热量交换，保证了测试的精度。
[0025]进一步的，所述导向机构包括导杆和滑块，导杆固定在基板的顶部，所述滑块与导杆滑动连接，电机座固定在滑块的侧面，伺服电机随着丝杆的移动带动滑块在导杆上滑动，保证了伺服电机上下移动的平稳性。
[0026]进一步的，还包括限位块，所述限位块固定在导杆的顶部，限位块用于限制滑块的最大活动位置，保证了设计的合理性。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，具有以下好处：
[0028]1、伺服电机的输出轴通过联轴器带动丝杆转动，丝杆与传动螺母螺纹传动，从而带动连接架上移，连接架带动温度传感器穿过空心管并与封装壳体内温度传感器芯片的表面贴合，从而来进行测试工作，其省去了人力将温度传感器伸入到空心管的麻烦，省时省力，大大提高了测试的效率。
[0029]2、由于固定架是沿着链条均匀设置的，所以可以一次装配多个封装壳体，避免了单一将封装壳体送往测试位置的麻烦，进一步提高了测试的效率。
[0030]3、在测试过程中，绝缘活塞与空心管插接，从而避免空心管内部与外界进行热量
交换，保证了测试的精度。
[0031]4、伺服电机的输出轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过链条与主动齿轮传动，链条移动从而将封装壳体移动到测试位置，其机械化程度高，省去了人力一个一个将封装壳体移动到测试位置的麻烦，大大提高了测试的效率。
[0032]5、通过滑轨与滑槽滑动连接将带有温度传感器芯片的封装壳体与固定架进行装配，其安装拆卸方便，便于进行上料工作，通过卡扣与卡槽卡接对封装壳体与固定架进行固定，保证了设计的合理性。
[0033]6、在测试过程中，绝缘活塞与空心管插接，从而避免空心管内部与外界进行热量交换，保证了测试的精度。
[0034]7、伺服电机随着丝杆的移动带动滑块在导杆上滑动，保证了伺服电机上下移动的平稳性，限位块用于限制滑块的最大活动位置，保证了设计的合理性。
附图说明
[0035]图1为本专利技术结构示意图；
[0036]图2为本专利技术底部结构示意图；
[0037]图3为本专利技术结构第一剖面图；
[0038]图4为本专利技术结构第二剖面图。
[0039]图中：1基板、2步进电机、3主动齿轮、4链条、5滑动机构、51滑轨、52滑槽、6卡接机构、61卡槽、62卡扣、7导向机构、71导杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于：包括基板(1)、步进电机(2)、轴承座(16)、连接杆(11)、固定架(10)、封装壳体(8)、空心管(30)、电机座(31)、伺服电机(26)、传动螺母(25)、丝杆(21)和连接架(20)；步进电机(2)：安装在基板(1)的顶部左侧，其输出轴上固定有主动齿轮(3)；轴承座(16)：固定在基板(1)的顶部右侧，所述轴承座(16)的内侧设有第一轴承(17)，第一轴承(17)上装配有从动齿轮(19)，所述从动齿轮(19)与主动齿轮(3)之间通过链条(4)传动连接；连接杆(11)：均匀固定在链条(4)的外侧；固定架(10)：为U型结构其固定在连接杆(11)的端部，其底部开设有导孔(9)；封装壳体(8)：其内侧设有温度传感器芯片(29)，其通过滑动机构(5)与固定架(10)滑动连接，其通过卡接机构(6)与固定架(10)进行固定；空心管(30)：其一端伸入到封装壳体(8)的内侧，另一端与导孔(9)插接；电机座(31)：通过导向机构(7)设在基板(1)的顶部；伺服电机(26)：安装在电机座(31)的顶部；传动螺母(25)：固定在基板(1)的中部；丝杆(21)：通过联轴器(24)与伺服电机(26)的输出轴连接，其与传动螺母(25)螺纹连接，其底端安装有第二轴承(22)；连接架(20)：固定在第二轴承(22)的侧面，其顶部设有温度传感器(28)；其中，所述温度传感器(28)在进行探测时伸入到空心管(30)内直接与封装壳体(8)内温度传感器芯片(29)的表面贴合，所述温度传感器(28)、步进电机(2)和伺服电机(26)的输入端电连接外部单片机的输出端。2.根据权利要求1所述的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于：还包括支撑架(12)，所述支撑架(12)固定在基板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘毅峰，
申请(专利权)人：温州沿笙信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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