一种镁合金薄板的制备方法和装置制造方法及图纸

技术编号:27199180 阅读:22 留言:0更新日期:2021-01-31 12:03
本发明专利技术提供了一种镁合金薄板的制备方法和装置。本发明专利技术第一方面提供了一种镁合金薄板的制备方法,所述方法包括如下步骤:步骤1、将镁合金胚料进行挤压处理得到厚度为0.6

【技术实现步骤摘要】
一种镁合金薄板的制备方法和装置


[0001]本专利技术涉及一种镁合金薄板的制备方法和装置,涉及材料加工


技术介绍

[0002]镁合金具有质轻、高强度、防磁、耐震及高质感的特性,已成为3C产品致力开发的商机,随着3C产品用镁合金薄板的使用量逐步增大,也促使镁合金薄板的制备工艺不断的发展。
[0003]由于现有的挤压模具强度无法承受直接挤压成薄板所带来的高挤压比,因此,现有的制备方法通常是挤压成镁合金厚板后再轧制成镁合金薄板,在该制备过程中,镁合金厚板需要经过多次、反复轧制才能得到符合3C产品厚度要求的镁合金薄板,这也导致轧制过程必然会产生大量的废料,进一步导致现有制备方法具有制备成本高,产能低的问题。
[0004]因此,非常有必要对现有的镁合金薄板制备方法进行改进,以降低镁合金薄板的制备成本,提高其产能。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种镁合金薄板的制备方法,用于解决现有的镁合金薄板制备成本高、产能低的问题。
[0006]本专利技术还提供一种实现上述方法的装置。
[0007]为实现上述目的,一方面,本专利技术提供一种镁合金薄板的制备方法,所述方法包括如下步骤:
[0008]步骤1、对镁合金胚料进行挤压处理得到厚度为0.6-1.0mm的弧形镁合金薄板,其中,挤压速度为0.6-3.0mm/s;
[0009]步骤2、对所述弧形镁合金薄板进行展平处理得到所述镁合金薄板。
[0010]进一步地,所述挤压处理中,挤压比为60-120。r/>[0011]进一步地,在对所述镁合金胚料进行挤压处理之前,将所述镁合金胚料预热至360-420℃。
[0012]进一步地,在对所述镁合金胚料进行挤压处理之前,将挤压筒预热至360-420℃。
[0013]进一步地,在对所述镁合金胚料进行挤压处理之前,将挤压模具预热至360-420℃。
[0014]进一步地,步骤2中,对所述弧形镁合金薄板至少进行三级展平处理。
[0015]进一步地,所述方法还包括对所述镁合金薄板进行整形、切割处理。
[0016]另一方面,本专利技术还提供一种用于实施上述任一所述方法的装置,所述装置包括:
[0017]挤压单元,所述挤压单元包括设置有弧形挤压出口的挤压模具,所述挤压单元用于将镁合金胚料挤压得到厚度为0.6-1.0mm的弧形镁合金薄板;
[0018]以及展平单元,所述展平单元用于展平所述弧形镁合金薄板。
[0019]进一步地,所述展平单元至少包括三级展平单元。
[0020]进一步地,所述装置还包括整形单元和切割单元,所述整形单元用于对所述镁合金薄板进行整形处理,所述切割单元用于切割所述镁合金薄板。
[0021]本专利技术的实施,至少具有以下优势:
[0022]1、本专利技术提供的镁合金薄板的制备方法,通过改变挤压模具挤压出口的形状,不仅可以直接挤压得到符合3C产品厚度要求的镁合金薄板,而且挤压模具强度也能够承受相应的挤压比,避免了轧制过程产生的镁合金废料,有效解决了现有技术中制备成本高、产能低的问题。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为现有技术提供的挤压单元中挤压模具的横截面示意图;
[0025]图2为本专利技术一实施例提供的装置示意图;
[0026]图3为本专利技术一实施例提供的挤压单元中挤压模具的横截面示意图;
[0027]图4为本专利技术又一实施例提供的挤压单元中挤压模具的横截面示意图;
[0028]图5为本专利技术一实施例提供的展平单元的结构示意图;
[0029]图6a为本专利技术一实施例提供的一级展平单元中上展平辊的侧视图;
[0030]图6b为本专利技术一实施例提供的一级展平单元中下展平辊的侧视图;
[0031]图7a为本专利技术一实施例提供的二级展平单元中上展平辊的侧视图;
[0032]图7b为本专利技术一实施例提供的二级展平单元中下展平辊的侧视图;
[0033]图8a为本专利技术一实施例提供的三级展平单元中上展平辊的侧视图;
[0034]图8b为本专利技术一实施例提供的三级展平单元中下展平辊的侧视图;
[0035]图9为本专利技术一实施例提供的整形单元的结构示意图。
[0036]附图标记说明:
[0037]100-挤压单元;
[0038]200-展平单元;
[0039]101-挤压模具;
[0040]201-一级展平单元;
[0041]202-二级展平单元;
[0042]203-三级展平单元。
具体实施方式
[0043]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术的实施例,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0044]目前,现有的镁合金薄板的制备方法通常是挤压成镁合金厚板后再轧制成镁合金
薄板,在具体制备过程中,将镁合金胚料放入挤压筒中,挤压得到2-10mm的镁合金厚板,再经过轧制逐渐将2-10mm的镁合金厚板轧制为0.4-3mm的镁合金薄板,例如,图1为现有技术提供的挤压单元中挤压模具的横截面示意图,如图1所示,挤压模具设置有矩形挤压出口,可以理解的是,经该挤压模具挤压得到的板材较厚,无法直接用于3C产品,因此,挤压得到的镁合金厚板必须要经过多次轧制过程才能得到满足相应厚度要求的镁合金薄板,那么在轧制过程中必然会产生大量的废料,导致现有制备方法具有成本高,产能低的问题。
[0045]因此,为了解决上述问题,本专利技术提供了一种镁合金薄板的制备方法和装置,用于解决现有的镁合金薄板制备成本高、产能低的问题。
[0046]本专利技术第一方面提供了一种镁合金薄板的制备方法,所述方法包括如下步骤:
[0047]步骤1、对镁合金胚料进行挤压处理得到厚度为0.6-1.0mm的弧形镁合金薄板,其中,挤压速度为0.6-3.0mm/s;
[0048]步骤2、对所述弧形镁合金薄板进行展平处理得到所述镁合金薄板。
[0049]其中,本专利技术中所述的“镁合金薄板”是指厚度为0.6-1.0mm的,适用于3C产品的镁合金薄板。
[0050]本专利技术提供了一种镁合金薄板的制备方法,对镁合金胚料依次进行挤压处理和展平处理,具体制备过程中,为了避免轧制过程产生的废料,本专利技术首先通过设置有弧形挤压出口的挤压模具挤压得到满足相应厚度要求的弧形镁合金薄板,再将弧形镁合金薄板经展平单元展平得到平整的镁合金薄板。本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镁合金薄板的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤1、对镁合金胚料进行挤压处理得到厚度为0.6-1.0mm的弧形镁合金薄板,其中,挤压速度为0.6-3.0mm/s;步骤2、对所述弧形镁合金薄板进行展平处理得到所述镁合金薄板。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述挤压处理中,挤压比为60-120。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,在对所述镁合金胚料进行挤压处理之前,将所述镁合金胚料预热至360-420℃。4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,在对所述镁合金胚料进行挤压处理之前,将挤压筒预热至360-420℃。5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,在对所述镁合金胚料进行挤压处理之前,将挤压模具预热至360-420℃。6.根据权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员:石广波王辅洋焦景刚丁明文张福国
申请(专利权)人:山东华盛荣镁业科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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