电感部件制造技术

本发明专利技术涉及电感部件，该电感部件能够实现高频下的高Q化，并且提高强度。电感部件具备由绝缘体材料构成的坯体、以及配置在上述坯体内的内部电极。上述绝缘体材料含有由包含B、Si、O及K的非晶质材料构成的基材、结晶性填料，并且在沿着上述内部电极的位置包含低含量填料玻璃部。上述低含量填料玻璃部中的上述结晶性填料的含有率比上述低含量填料玻璃部以外的上述坯体中的上述结晶性填料的含有率低。述坯体中的上述结晶性填料的含有率低。述坯体中的上述结晶性填料的含有率低。

【技术实现步骤摘要】
电感部件


[0001]本专利技术涉及电感部件。

技术介绍

[0002]近年来，伴随着移动电话等通信设备的高频化，在这些发送部和接收部中采用了多个与GHz频带的高频对应的表面安装型的小型层叠线圈(以下，记载为电感部件)。特别是，这些电感部件为了应对高频，要求绝缘部为低介电常数、低介电损耗，导体部为低电阻、低损耗。为了满足这样的要求，而选择电感部件的材料、形状。例如，作为电感部件的材料，一般广泛地使用作为低介电常数、低介电损耗的非晶质材料的玻璃系绝缘材料、作为低电阻、低损耗的优良导体材料(例如，Ag、Cu等)。
[0003]例如，在日本特开2018-131353号公报(专利文献1)中，记载了具备包含玻璃系绝缘材料的坯体和配置在坯体内的内部电极的电感部件。
[0004]专利文献1：日本特开2018-131353号公报
[0005]若电感部件包含玻璃系绝缘材料，则电感部件的强度降低，有时由于安装时的冲击或基板挠曲时的应力而在电感部件的坯体产生裂缝。针对这样的问题，例如，采取在玻璃系绝缘材料中添加结晶性填料的对策。在专利文献1中，坯体部是包含玻璃系绝缘材料和结晶性填料的玻璃陶瓷。作为结晶性填料，分别以特定的含量包含氧化铝粒子和氧化锆粒子。
[0006]但是，结晶性填料的添加使玻璃系绝缘材料的强度提高，另一方面，产生无法充分提高Q值的新的问题。例如，由于结晶性填料的介电常数比较高，因此结晶性填料的添加使介电损耗增加。另外，在电感部件的制造的烧结工序中，由于结晶性填料的熔点较高，因此结晶性填料的添加使液化玻璃相的流变在高温区域中上升。其结果为，阻碍导体表面的平滑化而使损耗增加。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于，提供一种电感部件，其能够实现高频下的高Q化，并且提高强度。
[0008]本专利技术者为了解决上述课题而进行深入研究，着眼于与所要求的物性对应地使非晶质材料和结晶性填料偏向存在于电感部件的各部分。通过使电感部件的坯体含有结晶性填料，从而能够提高强度。并且，通过使非晶性材料存在于电感部件的内部电极周边，使结晶性填料在内部电极周边较少，从而能够降低内部电极周边的介电损耗。其结果为，想到能够实现高Q化，并且提高强度。即，本专利技术包含以下的实施方式。
[0009]为了解决上述课题，本专利技术的一个方式的电感部件具备：由绝缘体材料构成的坯体；以及内部电极，其配置在上述坯体内，上述绝缘体材料含有由包含B、Si、O及K的非晶质材料构成的基材、和结晶性填料，并且在沿着上述内部电极的位置包含低含量填料玻璃部，上述低含量填料玻璃部中的上述结晶性填料的含有率比上述坯体中的除上述低含量填料玻璃部以外的上述结晶性填料的含有率低。
[0010]在本说明书中，低含量填料玻璃部是结晶性填料的含有率比较小的部分。详细地，低含量填料玻璃部是指结晶性填料的含有率相对于坯体的中心部的结晶性填料的含有率为50％以下的部分。结晶性填料的含有率是坯体的剖面中的每单位面积的结晶性填料的面积。坯体的中心部是指坯体的剖面中的从坯体的中心点起半径10μm以内的部分。中心点例如是指在坯体为立方体的情况下，坯体的长度、宽度和高度全部为一半的点。在该半径10μm以内的部分被内部电极占据而无法计算结晶性填料的含有率的情况下，将中心部扩展到从中心点起半径20μm以内的部分。此外，在坯体为层叠体的情况下，优选对上述结晶性填料的含有率进行计算的坯体的剖面为与该层叠体的层叠方向正交的剖面。
[0011]根据上述方式，坯体含有结晶性填料。因此，坯体能够抑制由于安装时的冲击或基板挠曲时的应力而引起的裂缝的产生。由此，上述方式的电感部件能够提高强度。另外，根据上述方式，低含量填料玻璃部位于沿着内部电极的位置。即，在内部电极的周边，使介电常数比较大的结晶性填料的含有率降低。因此，上述方式的电感部件能够降低介电损耗，能够实现高频下的高Q化。并且，低含量填料玻璃部位于沿着内部电极的位置，因此认为在电感部件的制造方法的烧结工序中，流变降低的液化玻璃相存在于内部电极周边。即，认为在烧结工序中，在内部电极周边产生液相烧结。由此，上述方式的电感部件的内部电极的表面的平滑性提高，能够实现高频下的高Q化。
[0012]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述内部电极将包含B、Si、O和K的非晶质材料局部地内包。
[0013]在本说明书中，内部电极将非晶质材料局部地内包是指非晶质材料没有被内部电极完全地埋没，而非晶质材料的一部分从内部电极的外周面露出的状态。
[0014]根据上述实施方式，内部电极将非晶质材料局部地内包。因此，认为在电感部件的制造方法的烧结工序中，进行了非晶质材料从内部电极的内部到达表面的程度的液相烧结。因此，本实施方式的电感部件的内部电极的平滑性进一步提高，能够进一步实现高频下的高Q化。并且，高频电流由于表皮效应而优先地流过内部电极的表面。因此，若内部电极局部地内包非晶质材料，则内部电极的表面积增加，电阻降低。由此，本实施方式的电感部件能够进一步实现高频下的高Q化。
[0015]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述内部电极将包含B、Si、O和K的非晶质材料完全地内包。
[0016]在本说明书中，内部电极将非晶质材料完全地内包是指非晶质材料完全地埋没于内部电极，从而非晶质材料不从内部电极的外周面露出的状态。
[0017]根据上述实施方式，若内部电极完全地内包非晶质材料，则在内部电极内形成内部电极与非晶质材料的界面。因此，内部电极的表面积增加，由于高频下的表皮效应而电阻降低。由此，本实施方式的电感部件能够进一步实现高频下的高Q化。
[0018]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述结晶性填料包含Al、Si、Ti、Zr、Ca、Mg、Fe以及Mn中的任一种。
[0019]根据上述实施方式，若结晶性填料包含Al、Si、Ti、Zr、Ca、Mg、Fe以及Mn中的任一种，则本实施方式的电感部件能够进一步提高强度。
[0020]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述低含量填料玻璃部中的上述结晶性填料的含有率相对于上述坯体的中心部中的上述结晶性填料的含有率为10％以下。
[0021]根据上述实施方式，介电常数比较大的结晶性填料从内部电极的周边进一步变少，因此进一步降低电感部件的介电损耗，能够进一步实现高Q化。
[0022]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述低含量填料玻璃部包覆上述内部电极。
[0023]根据上述实施方式，若低含量填料玻璃部包覆内部电极，则介电常数比较大的结晶性填料从内部电极的周边进一步变少，因此能够进一步降低电感部件的介电损耗，进一步实现高Q化。此外，包覆内部电极是指完全地覆盖内部电极。另外，覆盖内部电极是指沿着内部电极的周围配置。
[0024]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述内部电极是具有卷绕成螺旋状的卷绕部的线圈，在与上述线圈的卷绕轴垂直的平面中，上述低含量填料玻璃部具有与上述线圈的上述卷绕部的外缘接触的第1低含量填料玻璃部、以及与上述卷绕本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感部件，其特征在于，所述电感部件具备：坯体，由绝缘体材料构成；以及内部电极，配置在所述坯体内，所述绝缘体材料含有由包含B、Si、O以及K的非晶质材料构成的基材、和结晶性填料，并且在沿着所述内部电极的位置包含低含量填料玻璃部，所述低含量填料玻璃部中的所述结晶性填料的含有率比所述坯体中的除所述低含量填料玻璃部以外的所述结晶性填料的含有率低。2.根据权利要求1所述的电感部件，其特征在于，所述内部电极将包含B、Si、O以及K的非晶质材料局部地内包。3.根据权利要求1所述的电感部件，其特征在于，所述内部电极将包含B、Si、O以及K的非晶质材料完全地内包。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件，其特征在于，所述结晶性填料包含Al、Si、Ti、Zr、Ca、Mg、Fe以及Mn中的任一种。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电感部件，其特征在于，所述低含量填料玻璃部中的所述结晶性填料的含有率相对于所述坯体的中心部中的所述结晶性填料的含有率为10％以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电感部件，其特征在于，所述低含量填料玻璃部包覆所述内部电极。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电感部件，其特征在于，所述内部电极是具有卷绕成螺旋状的卷绕部的线圈，在与所述线圈的卷绕轴垂直的平面中，所述低含量填料玻璃部具有与所述线圈的所述卷绕部的外缘接触的第1低含量填料玻璃部、以及与所述卷绕部...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐野力也，近藤健太，太田由士行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：