一种电脑显卡散热机构制造技术

本发明专利技术公开了一种电脑显卡散热机构，包括第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件和第二散热组件分别与发热件的上壁面和下壁面相贴合，所述第一散热组件和第二散热组件分别设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道和第二流体通道相连通，第一流体通道和/或第二流体通道与水冷装置相连接并形成循环流道。在发热件（如显卡、硬盘）的两侧设置第一散热组件和第二散热组件，水冷装置与第一流体通道、第二流体通道相连通，通过水冷装置的冷却液在第一流体通道和第二流体通道循环流动，实现了对发热件上壁面（或称正面）以及发热件的下壁面（或称背面）主动散热，有效降低了发热件的整体温度。了发热件的整体温度。了发热件的整体温度。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑显卡散热机构


[0001]本专利技术涉及计算机配件领域，特别涉及一种电脑显卡散热机构。

技术介绍

[0002]显卡全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。
[0003]其中，显卡包括架体（如PCB板、支架）以及设于架体的GPU芯片、MOS管以及显存等，随着显卡性能的提升，架体的上壁面和下壁面也分别设有相应的部件（GPU芯片、MOS管以及显存），从而提高显卡的运算能力，相应的其发热也会随之增加，其中GPU芯片、MOS管以及显存是显卡中发热最多的部件之一（承载着主要的运算工作）。但是，现有的冷却装置主要对显卡的上壁面进行散热，对于显卡的下壁面并未设置相应的散热部件；当然也有一些冷却装置通过在显卡的下壁面设置于冷却装置相连接的冷却板从而实现显卡下壁面得当被动冷却，即冷却板将冷热传导至冷却装置，再通过冷却装置进行散热。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种电脑显卡散热机构，旨在对显卡的上壁面和下壁面同时散热，降低显卡的温度，避免显卡的部件损坏，提高显卡的运算效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种电脑显卡散热机构，包括第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件和第二散热组件分别与发热件的上壁面和下壁面相贴合，所述第一散热组件和第二散热组件分别设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道和第二流体通道相连通，第一流体通道和/或第二流体通道与水冷装置相连接并形成循环流道。
[0006]优选地，所述第一散热组件和第二散热组件之间设有至少一个桥接装置，所述桥接装置用于将第一流体通道和第二流体通道相连通。
[0007]优选地，所述连接装置包括主体、以及贯穿主体的第一连接孔和第二连接孔，所述主体的上方和下方分别与第一散热组件和第二散热组件相连接。
[0008]优选地，所述第一散热组件和第二散热组件朝同一侧延伸有第一延伸部和第二延伸部，所述主体设于第一延伸部和第二延伸部之间且分别与第一延伸部和第二延伸部相贴合。
[0009]优选地，所述主体位于第一连接孔的位置的上壁和下壁分别设有第一上卡槽和第一下卡槽，第一上卡槽和第一下卡槽分别设有密封圈；所述主体位于第二连接孔的位置的上壁和下壁分别设有第二上卡槽和第二下卡槽，第二上卡槽和第二下卡槽分别设有密封圈。
[0010]优选地，所述第一散热组件包括第一导热板以及设于第一导热板的第一盖板，所
述第一导热板的一面与发热件的上壁面相贴合，另一面设有第一通槽，所述第一盖板与第一通槽围成所述第一流体通道。
[0011]优选地，所述第一导热板与发热件相贴合的端面设有第一散热槽，所述第一散热槽与发热件相贴合，所述第一流体通道内部设有间隔设置的凸块。
[0012]优选地，所述第二散热组件包括第二导热板以及设于第二导热板的第二盖板，所述第二盖板一面与发热件的下壁面相贴合，另一面设有第二通槽，所述第二盖板和第二通槽围成所述第二流体通道。
[0013]优选地，所述第一流体通道包括第一入水通道和第二入水通道，所述第二流体通道包括第二入水通道和第二出水通道；所述第一入水通道的前端与水冷装置相连接，所述第一入水通道的后端和第二入水通道的前端通过第一连接孔相连通，所述第二入水通道的后端与第二出水通道的前端相连通，所述第二出水通道的后端和第一入水通道的前端通过第二连接孔相连通，所述第一入水通道的后端与水冷装置相连接。
[0014]优选地，第一入水通道的前端和第一出水通道的后端位于同一侧。
[0015]本专利技术技术方案在发热件（如显卡、硬盘）的两侧面分贝设置第一散热组件和第二散热组件，水冷装置与第一流体通道、第二流体通道相连通，通过水冷装置的冷却液在第一流体通道和第二流体通道循环流动，实现了对发热件上壁面（或称正面）以及发热件的下壁面（或称背面）主动散热，有效降低了发热件的整体温度。
附图说明
[0016]图1为本专利技术立体示意图；图2为本专利技术爆炸示意图一；图3为本专利技术爆炸示意图二。
[0017]图中，1为第一散热组件，10为第一延伸部，11为第一导热板，12为第一盖板，13为第一通槽，14为第一散热槽，15为凸块，2为第一流体通道，21为第一入水通道，22为第一出水通道，3为第二散热组件，30为第二延伸部，31为第二导热板，32为第二盖板，33为第二通槽，4为第二流体通道，41为第二入水通道，42为第二出水通道，5为桥接装置，51为主体，52为第一连接孔，521为第一上卡槽，522为第一下卡槽，53为第二连接孔，531为第二上卡槽，532为第二下卡槽，100为发热件。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第
二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0021]如图1至3所示，一种电脑显卡散热机构，包括第一散热组件1以及第二散热组件3，所述第一散热组件1和第二散热组件3分别与发热件100的上壁面和下壁面相贴合，所述第一散热组件1和第二散热组件3分别设有第一流体通道2和第二流体通道4，所述第一流体通道2和第二流体通道4相连通，第一流体通道2和/或第二流体通道4与水冷装置相连接并形成循环流道。
[0022]在发热件100（如显卡、硬盘）的两侧面分别设置第一散热组件1和第二散热组件3，水冷装置与第一流体通道2、第二流体通道4相连通，通过水冷装置的冷却液在第一流体通道2和第二流体通道4循环流动，实现了对发热件100上壁面（或称正面）以及发热件100的下壁面（或称背面）主动散热，有效降低了发热件100的整体温度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑显卡散热机构，其特征在于，包括第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件和第二散热组件分别与发热件的上壁面和下壁面相贴合，所述第一散热组件和第二散热组件分别设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道和第二流体通道相连通，第一流体通道和/或第二流体通道与水冷装置相连接并形成循环流道。2.如权利要求1所述的电脑显卡散热机构，其特征在于：所述第一散热组件和第二散热组件之间设有至少一个桥接装置，所述桥接装置用于将第一流体通道和第二流体通道相连通。3.如权利要求2所述的电脑显卡散热机构，其特征在于：所述连接装置包括主体、以及贯穿主体的第一连接孔和第二连接孔，所述主体的上方和下方分别与第一散热组件和第二散热组件相连接。4.如权利要求3所述的电脑显卡散热机构，其特征在于：所述第一散热组件和第二散热组件朝同一侧延伸有第一延伸部和第二延伸部，所述主体设于第一延伸部和第二延伸部之间且分别与第一延伸部和第二延伸部相贴合。5.如权利要求3所述的电脑显卡散热机构，其特征在于：所述主体位于第一连接孔的位置的上壁和下壁分别设有第一上卡槽和第一下卡槽，第一上卡槽和第一下卡槽分别设有密封圈；所述主体位于第二连接孔的位置的上壁和下壁分别设有第二上卡槽和第二下卡槽，第二上卡槽和第二下卡槽分别设有密封圈。6.如权利要求1所述的电脑显卡散...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐春兴，
申请(专利权)人：东莞市佳梓兴五金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：