真空印刷用导电性浆料制造技术

本发明专利技术提供以下这样的真空印刷用导电性浆料。该真空印刷用导电性浆料在真空印刷时的减压气氛下，溶剂难以挥发，导电性浆料的粘度的上升受到抑制，能够良好地维持真空印刷的印刷性能。进而，加热固化时，溶剂充分挥发，能够发挥对被印刷物的优异的粘合性。真空印刷用导电性浆料包含(A)导电性填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂以及(D)20℃的蒸气压为0.8～15Pa的溶剂。溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】真空印刷用导电性浆料


[0001]本专利技术涉及真空印刷用导电性浆料(paste)。

技术介绍

[0002]伴随对电子设备的高速化以及高功能化的要求，对电子器件也要求高密度安装。作为实现高密度安装的技术，开发了以下这样的用于层叠安装多个基板的三维安装的技术。在该技术中，在基板上设置微小的槽以及贯通孔，并且在该槽以及贯通孔中设置电极以及布线。
[0003]向用于电子部件的基板的微小的槽以及贯通孔填充包含导电材料以及树脂的导电性浆料并使其固化。对此，从电子设备的可靠性的观点出发，在固化物中残存孔洞(void)是不理想的。于是，为了减少在微小的槽以及贯通孔中填充的导电性浆料中的孔洞，采用以下这样的真空印刷法。在该方法中，在减压气氛下向基板涂布或者填充导电性浆料。
[0004]在真空印刷法中，在压力比大气压低的减压下或者真空下，使用印刷装置的刮板等，向作为被印刷物的基板涂布或者填充导电性浆料等。在此，大气压为标准气压101.325kPa。在本说明书中，真空印刷是指在比大气压低的50kPa以下的压力气氛(以下也称为“减压气氛”或者“真空气氛”)下，向被印刷物涂布、附着或者填充浆料。
[0005]但是，在利用真空印刷法向基板等被印刷物涂布或者填充浆料的情况下，由于气氛是50kPa以下的减压气氛，所以浆料中的溶剂容易挥发。因此，浆料的粘度上升，印刷性能降低。例如，在专利文献1中公开了一种通孔(through hole)或者通路孔(via hole)用的导电性浆料。该导电性浆料可以包含蒸气压低的酮类等作为溶剂。另外，在专利文献2中公开了一种用于延长表干时间的导电性粘合剂。该导电性粘合剂包含导电性粉末、环氧树脂以及稀释剂。稀释剂是20℃的蒸气压为150Pa(1.5hPa)以下、170℃的蒸气压为1500Pa(15hPa)以下的有机化合物。另外，在专利文献3中公开了一种以即使对于台阶以及曲面也使与基板的粘合性变好为目的的印刷用粘合剂层形成墨水。该印刷用粘合剂层形成墨水包含导电性粒子、固化性树脂、分散剂以及溶剂，所述溶剂的蒸气压小于1.34
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103Pa(25℃)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利公开公报特开2006-147378号
[0009]专利文献2：日本专利公开公报特开2007-197498号
[0010]专利文献2：日本专利公开公报特开2013-175559号

技术实现思路

[0011]本专利技术要解决的技术问题
[0012]但是，在专利文献1中，并未具体公开用于导电性浆料的溶剂的蒸气压，作为溶剂也例示了酮类。例如，作为酮类的一种的丙酮的20℃的蒸气压为24
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103Pa(181mmHg(20℃))。因此，在比大气压低的减压气氛下，导电性浆料中的溶剂挥发，导电性浆料的粘度上
升，在真空印刷中印刷性能降低。
[0013]专利文献2中公开的导电性粘合剂中包含的稀释剂的20℃的蒸气压具体为80Pa(0.8hPa)～700Pa(7.0hPa)。因此，在真空印刷时的50kPa以下的减压气氛下，导电性粘合剂中的稀释剂挥发，导电性粘合剂的粘度上升，印刷性能降低。
[0014]另外，在专利文献3中公开的印刷用粘合剂层形成墨水中使用了蒸气压小于1.34
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103Pa(25℃)的溶剂，具体地说，使用了20℃的蒸气压约200Pa的γ-丁内酯(1.5mmHg(20℃))。因此，在真空印刷时的50kPa以下的减压气氛下，印刷用粘合剂层形成墨水中的溶剂挥发，导电性粘合剂的粘度上升，印刷性能降低。
[0015]于是，本专利技术的一个方式的一个目的在于，提供一种以下这样的真空印刷用导电性浆料。该真空印刷用导电性浆料在进行真空印刷时的50kPa以下的减压气氛下，溶剂难以挥发，导电性浆料的粘度的上升受到抑制，能够良好地维持真空印刷的印刷性能。进而，对于该真空印刷用导电性浆料，在加热固化时，溶剂充分挥发，在微小的槽以及贯通孔中难以残存孔洞，能够发挥对被印刷物的优异的粘合性。
[0016]解决技术问题的技术方案
[0017]用于达成所述目的方案的一个方式如以下所述。本专利技术包含以下的方式。
[0018][1]本专利技术的一个方式涉及的真空印刷用导电性浆料，包含(A)导电性填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂以及(D)20℃的蒸气压为0.8～15Pa的溶剂。
[0019][2]在前述[1]所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(D)溶剂的101.325kPa的压力气氛下的沸点可以为180～290℃。
[0020][3]前述[1]或者[2]所述的真空印刷用导电性浆料可以还包含(E)反应性稀释剂。
[0021][4]在前述[1]～[3]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(A)导电性填料可以包含从由金属粉末以及金属包覆导电粉末构成的组中选择的至少一种，所述金属粉末包含选自银、镍、铜以及它们的合金的金属。
[0022][5]在前述[1]～[4]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(B)热固性树脂可以是从由环氧树脂、(甲基)丙烯酸树脂以及酚醛树脂构成的组中选择的至少一种树脂。
[0023][6]在前述[1]～[5]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(C)固化剂可以是酚系固化剂以及咪唑系固化剂。
[0024][7]在前述[1]～[6]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(D)溶剂可以从醇类、二醇醚类、环酯类、二醇醚酯类以及它们的混合物中选择。
[0025][8]在前述[1]～[7]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(D)溶剂可以是从由丁基卡必醇、苄醇、2-苯氧基乙醇、二乙二醇单己醚、邻苯二甲酸二甲酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯以及2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯构成的组中选择的至少一种。
[0026][9]前述[1]～[8]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料可以还包含(F)弹性体。
[0027][10]前述[1]～[9]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料可以还包含(G)偶联剂。
[0028][11]在前述[1]～[10]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(B)热固
性树脂的含量相对于所述(A)导电性填料100质量份可以为1～15质量份。
[0029][12]在前述[1]～[11]中任意一种所述的真空印刷用导电性浆料中，所述(D)溶剂的含量相对于所述(A)导电性填料100质量份可以为1～30质量份。
[0030]专利技术效果
[0031]按照本专利技术的一个方式，能够提供一种以下这样的真空印刷用导电性浆料。该真空印刷用导电性浆料在进行真空印刷时的50kPa以下的减压气氛下，溶剂难以挥发，导电性浆料的粘度的上升受到抑制，能够良好地维持真空印刷的印刷性能。此外，该真空印刷用导电性浆料在加热固化时，溶剂充分挥发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种真空印刷用导电性浆料，其特征在于，包含：(A)导电性填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂以及(D)20℃的蒸气压为0.8～15Pa的溶剂。2.根据权利要求1所述的真空印刷用导电性浆料，其特征在于，所述(D)溶剂的101.325kPa的压力气氛下的沸点为180～290℃。3.根据权利要求1或2所述的真空印刷用导电性浆料，其特征在于，所述真空印刷用导电性浆料还包含(E)反应性稀释剂。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的真空印刷用导电性浆料，其特征在于，所述(A)导电性填料包含从由金属粉末以及金属包覆导电粉末构成的组中选择的至少一种，所述金属粉末含有从由银、镍、铜以及它们的合金构成的组中选择的金属。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的真空印刷用导电性浆料，其特征在于，所述(B)热固性树脂是从由环氧树脂、(甲基)丙烯酸树脂以及酚醛树脂构成的组中选择的至少一种树脂。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的真空印刷用导电性浆料，其特征在于，所述(C)固化剂是酚系固化剂以及咪唑系固化剂。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥友之，津布乐博信，坂井德幸，阿部真一，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：