过程膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种过程膜，贴附于被贴物的表面。过程膜包括基材以及离型层。基材具有第一面、第二面以及第三面，第一面位于第三面的相对面。第二面位于第一面以及第三面之间，其中第三面贴附于表面，且第一面与第二面之间具有第一夹角。离型层配置于第一面，其中当第三面与表面之间的接触面积大于或等于预设值时，第一夹角为钝角，当第三面与表面之间的接触面积小于预设值时，第一夹角为锐角，其中预设值大于或等于30平方毫米，且小于或等于40平方毫米。本实用新型专利技术提供的过程膜，其基材与离型层之间具有良好的贴附关系。型层之间具有良好的贴附关系。型层之间具有良好的贴附关系。

【技术实现步骤摘要】
过程膜


[0001]本技术涉及一种过程膜，尤其涉及一种由圆刀模切机所切割出的过程膜。

技术介绍

[0002]过程膜能够用于精密电子产品的生产，现有的电子产品例如笔记本电脑，其内部安装的电路板内组件较多，需要过程膜对组件(也就是被贴物)进行固定、支撑或保护，从而保证整个电路板在组装过程中的稳定性。
[0003]然而，传统的过程膜大多使用平刀模切机以将基材分切成型。但是由于平刀模切机是单工位，因此还需要采用人工的方式，通过人员用定位孔将基材与离型层匹配组合，以得到最终的成品。上述人工组装的方式，由于压力不够，容易导致基材与离型层之间的贴附力不足，进而导致在实际应用中，当使用者自被贴物上移除过程膜(也就是基材与离型层匹配组合的成品)时，会出现反离型。反离型是指基材留在被贴物上，未与离型层一并被移除于被贴物的表面。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种过程膜，其基材与离型层之间具有良好的贴附关系。
[0005]本技术的一种过程膜贴附于被贴物的表面。过程膜包括基材以及离型层。基材具有第一面、第二面以及第三面，第一面位于第三面的相对面。第二面位于第一面以及第三面之间，其中第三面贴附于表面，且第一面与第二面之间具有第一夹角。离型层配置于第一面，其中当第三面与表面之间的接触面积大于或等于预设值时，第一夹角为钝角，当第三面与表面之间的接触面积小于预设值时，第一夹角为锐角，其中预设值大于或等于30平方毫米，且小于或等于40平方毫米。
[0006]在本技术的实施例中，上述的第三面与第二面之间具有第二夹角。当第一夹角为钝角时，第二夹角为锐角。当第一夹角为锐角时，第二夹角为钝角。
[0007]在本技术的实施例中，上述的基材还包括第四面，第四面位于第二面的相对面，第四面位于第一面以及第三面之间。第四面与第一面之间具有第三夹角。当第一夹角为钝角时，第三夹角为钝角。当第一夹角为锐角时，第三夹角为锐角。
[0008]在本技术的实施例中，上述的第三面与第四面之间具有第四夹角。当第三夹角为钝角时，第四夹角为锐角。当第三夹角为锐角时，第四夹角为钝角。
[0009]在本技术的实施例中，上述第一面、第二面、第三面与第四面依序相连，以构成具有梯形截面的基材。
[0010]在本技术的实施例中，上述的基材的厚度介于0.6毫米至1毫米之间。
[0011]在本技术的实施例中，预设值为35平方毫米。
[0012]基于上述，本技术的过程膜包括基材以及离型层。基材具有第一面、第二面以及第三面，第一面位于第三面的相对面，第二面位于第一面以及第三面之间。此外，离型层配置于第一面，而第三面能够黏贴于被贴物的表面。当被贴物的面积大于或等于预设值时，
第一面与第二面之间的第一夹角为钝角。当被贴物的面积小于预设值时，第一面与第二面之间的第一夹角为锐角，而使离型层与基材之间具有良好且稳固的黏贴效果。
[0013]为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0014]图1A至图1D是依照本技术的一实施例的一种过程膜的制作示意图；
[0015]图2A至图2D是依照本技术的另一实施例的一种过程膜的制作示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]10A、10B：被贴物；
[0018]11A、11B：表面；
[0019]20、20A、20B：基材；
[0020]21A、21B：第一面；
[0021]22A、22B：第二面；
[0022]23A、23B：第三面；
[0023]24A、24B：第四面；
[0024]30A、30B：离型层；
[0025]110A、110B：刀模；
[0026]200A、200B：过程膜；
[0027]C：接触面积；
[0028]T：厚度；
[0029]θ1、θ1
’
：第一夹角；
[0030]θ2、θ2
’
：第二夹角；
[0031]θ3、θ3
’
：第三夹角；
[0032]θ4、θ4
’
：第四夹角。
具体实施方式
[0033]图1A至图1D是依照本技术的一实施例的一种过程膜的制作示意图。请先参考图1A，在本实施例中，通过圆刀模切机的刀模110A切割基材20。此处，基材20的厚度T为0.8毫米，但在其他实施例中，基材20的厚度T也可以是介于0.6毫米至1毫米之间，并不以此为限制。在本实施例中，基材20的材料为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，并不以此为限制。
[0034]首先，根据被贴物10A(图1D)的尺寸，以决定圆刀模切机的切割方式。在本实施例中，被贴物10A(图1D)需要被固定、支撑或保护的部分为表面11A。表面11A的面积大于或等于预设值。因此，刀模110A采用正切的方式，以对基材20切割。在本实施例中，此预设值为35平方毫米。然而，本技术对此不作任何限制，只要此预设值大于或等于30平方毫米，且小于或等于40平方毫米即可。
[0035]请参考图1B与图1C，在基材20通过刀模110A切割后，获得切割后的基材20A。在本实施例中，由于刀模110A具有尖角的刀锋形状，使得切割后的基材20A具有梯形截面。在本
实施例中，基材20A的第一面21A与第二面22A之间的第一夹角θ1为钝角。
[0036]接着，将基材20A的料带送往圆刀模切机的上下滚筒处(未示出)，需注意的是，离型层30A可通过定位孔而预先放置在圆刀模切机。
[0037]在本实施例中，通过上下滚筒的滚压，强大的压合力量可以将离型层30A紧密地与基材20A的第一面21A(窄面)结合，以得到最终的成品，也就是得到过程膜200A。需注意的是，图1A与图1B仅示意地简单示出刀模，而仅供参考，其实际的数量以及尺寸比例不会与图1A与图1B所示相近，且圆刀模切机的操作与实施方式可以由所属
的技术人员获致足够的教示、建议与实施说明，因此不再赘述。
[0038]在本实施例中，离型层30A与第一面21A结合的方式例如是黏合。实际上，基材20A包括黏着层(未示出)，黏着层(未示出)配置于彼此相对的第一面21A以及第三面23A。此处，黏着层(未示出)的厚度例如为0.1毫米，但并不以此为限制。一般来说，传统采用人工组装离型层与基材的方式为正向压力，较容易产生气泡。在本实施例中，通过滚动挤压的方式可以避免气泡的产生，使离型层与基材之间稳固地黏合。
[0039]如此一来，通过圆刀模切机精准的工艺以及较大的压合力量，能够使离型层30A与基材20A之间具有良好且稳固的黏贴效果，且通过圆刀模切机本身多工位的优势，使得本实施例的过程膜200A的制作过程中省去了人工组装的步骤，具有极佳的便利性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过程膜，贴附于被贴物的表面，其特征在于，所述过程膜包括：基材，具有第一面、第二面以及第三面，所述第一面位于所述第三面的相对面，所述第二面位于所述第一面以及所述第三面之间，其中所述第三面贴附于所述表面，且所述第一面与所述第二面之间具有第一夹角；以及离型层，配置于所述第一面，其中当所述第三面与所述表面之间的接触面积大于或等于预设值时，所述第一夹角为钝角，当所述第三面与所述表面之间的接触面积小于所述预设值时，所述第一夹角为锐角，其中所述预设值大于或等于30平方毫米，且小于或等于40平方毫米。2.根据权利要求1所述的过程膜，其特征在于，所述第三面与所述第二面之间具有第二夹角，其中当所述第一夹角为钝角时，所述第二夹角为锐角，当所述第一夹角为锐角时，所述第二夹角为钝角。3.根据权利要求1所述的过程膜，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永伟，张萍，田书博，
申请(专利权)人：复扬电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：