一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽制造技术

本实用新型专利技术涉及的是一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，包括帽顶、帽体、射频天线、侦测线、芯片、第一强熔胶、承载层、第二强熔胶、撕口条、手撕片、刀切线。所述撕口条沿帽体内壁环绕一圈且内粘于帽体内壁与帽体形成一个组合单元，其延长部份留在帽体表面，沿撕口条的环绕路径在其边缘上加刀切线。所述射频天线、芯片、侦测线三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶附着于承载层上，并用第一强熔胶将其粘压于帽顶内侧，将带有侦测线部份的承载层用第一强熔胶粘压于帽体内壁，与撕口条形成交叉状态，并通过第一强熔胶让承载层与撕口条紧密粘合，由此达到防止胶帽被回收的目的。由此达到防止胶帽被回收的目的。由此达到防止胶帽被回收的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽


[0001]本技术涉及的是一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，属于芯片防伪领域。

技术介绍

[0002]目前，绝大多数的白酒企业为了让自身的产品不被假冒，一般采用在酒盖、瓶身或包装盒上贴防伪标签的方式来达到防伪的目的，这种方式由于防伪标签的造假成本低，很容易被仿冒或通过加热等手段将其防伪标签转移到假冒的产品上。同时，也有一部份企业将防伪码印在包装上或者酒帽的内部，但只要通过复制防伪码的方式来重新印刷或刻印到假冒产品上，便可以假乱真，由此可见，该种方式对造假者更加便利，也有一部份企业将常规的RFID标签或NFC标签贴到酒瓶上或者胶帽里，但只要通过回收包装、将没有损坏的RFID标签或NFC标签重新植入到新的包装或酒帽里，其RFID或NFC标签在这种情况下就很难发挥防伪的作用，反而让不法份子有机可乘。因此，想要杜绝通过回收包装来制作的行为成了很难解决的难题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，此胶帽除了带有高安全性加密算法的芯片可以查询真伪外，其侦测线还能有效的预防胶帽是否被动过手脚，只要胶帽被破坏过，侦测线便可侦测当前事件，如果利用回收包装方式来将芯片植入到假冒产品中，一查便知，从而达到真正防伪及防止回收包装制假的目的。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，所述胶帽包括了帽顶、帽体、射频天线、侦测线、芯片、第一强熔胶、承载层、第二强熔胶、撕口条、手撕片、刀切线。所述撕口条沿帽体内壁环绕一圈且内粘于帽体内壁，与帽体形成一个组合单元，其延长部份作为手撕片留在帽体表面，沿撕口条的环绕路径，在其边缘上加刀切线。所述射频天线、芯片、侦测线三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶附着于承载层上，将带有射频天线部份的承载层用第一强熔胶粘压于帽顶内侧，将带有侦测线部份的承载层顺帽体内壁往下用第一强熔胶粘压于帽体内壁，并与帽体内壁的撕口条形成交叉形态，通过第一强熔胶让承载层与撕口条紧密粘合。
[0006]进一步优选地，所述承载层的材料为PET簿膜、POF簿膜、PVC簿膜、FPC簿膜、易碎纸、硅油纸、特种纸中的其中一种。
[0007]进一步优选地，所述侦测线的几何形状可以是一条直线、一条曲线、一条通路的图案或异性线中的一种或其组合。
[0008]进一步优选地，所述侦测线材料是易碎银蚀刻、易碎铜蚀刻或易碎铝蚀刻中的其中一种。
[0009]进一步优选地，所述射频线材料同样是易碎银蚀刻、易碎铜蚀刻或易碎铝蚀刻中的其中一种。
[0010]进一步优选地，所述侦测线与撕口条紧密贴合，通过手撕片拉开撕口条，胶帽体破坏，同时，侦测线断裂，不可复原。
[0011]进一步优选地，所述射频线与帽顶紧密贴合，破坏帽顶，射频线损坏。
[0012]进一步优选地，所述芯片具有全球唯一UID，可通过writer-reader读写器进行数据的读写、密钥加密、动态DNA加密、数据锁定，且具备判断所述侦测线通路的耦合与断开状态功能，当所述侦测线被断开过一次后，芯片将以此事件定性为永久断开状态，不再复原。
[0013]进一步优选地，所述防伪胶帽帽顶与帽体材料为PVC收缩膜、POF 收缩膜、OPS收缩膜中的一种，其颜色也是有色与无色两者的其中一种或多色组合。
[0014]进一步优选地，所述第一强熔胶和第二强熔胶具有遇热胶粘性更强，时间越长胶粘性越强的特点。
附图说明
[0015]图1为本技术的带射频侦测线防伪胶帽平面示意图。
[0016]图2为本技术的带射频侦测线防伪胶帽的结构分解图。
[0017]图3为本技术的带射频侦测线完整平面示意图。
[0018]图4为本技术的带射频侦测线随撕口条断裂平面示意图。
[0019]图5为本技术的带组合型射频侦测线随撕口条断裂平面示意图。
[0020]主要元素符号说明：帽顶1、帽体2、射频天线3、侦测线4、芯片5、第一强熔胶6、承载层7、第二强熔胶8、撕口条9、手撕片10、刀切线11。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0022]实施例一
[0023]如图1、2所示，一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，所述胶帽包括了帽顶1、帽体2、射频天线3、侦测线4、芯片5、第一强熔胶6、承载层7、第二强熔胶8、撕口条9、手撕片10、刀切线11。所述撕口条9沿帽体2内壁环绕一圈且内粘于帽体2内壁，与帽体2形成一个组合单元，其延长部份作为手撕片10留在帽体表面，沿撕口条9的环绕路径，在其边缘上加刀切线11。所述射频天线3、芯片5、侦测线4三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶8附着于承载层7上，将带有射频天线3部份的承载层7用第一强熔胶6粘压于帽顶1内侧，将带有侦测线3部份的承载层7顺帽体2内壁往下用第一强熔胶6粘压于帽体2内壁，并与帽体2内壁的撕口条9形成交叉状态，并通过第一强熔胶6让承载层7与撕口条9紧密粘合。
[0024]所述承载层7的材料为PET簿膜、POF簿膜、PVC簿膜、FPC簿膜、易碎纸、硅油纸、特种纸中的其中一种。
[0025]所述防伪胶帽帽顶1与帽体2材料为PVC收缩膜、POF 收缩膜、OPS收缩膜中的一种，其颜色也是有色与无色两者的其中一种或多色组合。
[0026]所述第一强熔胶6和第二强熔胶8具有遇热胶粘性更强，时间越长胶粘性越强的特点，由此，胶粘性不会因为时间的因素而降代胶粘性，同时，更能防止用加热手段转移芯片5、侦测线4和射频天线3。
[0027]如图1－图5、所述侦测线4与所述射频线3材料是易碎银蚀刻、易碎铜蚀刻或易碎铝蚀刻中的其中一种，由于是易碎导电线体，一旦通过第一强熔胶6粘贴于承载层7上，再次转移时，易碎导电体破坏。
[0028]如图2所示，所述射频线3与帽顶1紧密贴合，破坏帽顶1，射频线3损坏，当射频线3破坏时，此芯片5不能进行通讯，即损坏，不能再次使用。
[0029]如图3、图4所述芯片5具有全球唯一UID，可通过writer-reader读写器进行数据的读写、密钥加密、动态DNA加密、数据锁定，且具备判断所述侦测线4通路的耦合与断开状态功能，当侦测线4为耦合状态时，芯片5识别的数据为第一种状态，当侦测线4为断开状态时，芯片识别的数据为第二种状态。同时，芯片只记录一次断开状态，当芯片5识别过一次上述第二种状态后，芯片5将永久记录事件，不能再识别上述第一种状态，即便通过非法手段将芯片5重新绑定一组全新通路的射频线3和侦测线4，芯片5只能识别上述第二种状态。由此，可以通过侦测线4的通路状态来判别当前胶帽是否被破坏过来防止胶帽被回收利用制假。
[0030]实施例二
[0031]如图5所示，所述侦测线4的几何形状可以是一条直线、一条曲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，其特征在于,所述胶帽包括了帽顶、帽体、射频天线、侦测线、芯片、第一强熔胶、承载层、第二强熔胶、撕口条、手撕片、刀切线，所述撕口条沿帽体内壁环绕一圈且内粘于帽体内壁，与帽体形成一个组合单元，其延长部份作为手撕片留在帽体表面，沿撕口条的环绕路径，在其边缘上加刀切线，所述射频天线、芯片、侦测线三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶附着于承载层上，将带有射频天线部份的承载层用第一强熔胶粘压于帽顶内侧，将带有侦测线部份的承载层顺帽体内壁往下用第一强熔胶粘压于帽体内壁，并与帽体内壁的撕口条形成交叉形态，通过第一强熔胶让承载层与撕口条紧密粘合。2.根据权利要求1所述的一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，其特征在于,所述承载层的材料为PET簿膜、POF簿膜、PVC簿膜、FPC簿膜、易碎纸、硅油纸、特种纸中的其中一种。3.根据权利要求1所述的一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，其特征在于,所述芯片具有全球唯一UID，可通过wr...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊蘅，
申请(专利权)人：重庆五盾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：