一种分样封装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种分样封装系统，包括用以根据工料种类向指定的封装桶内灌装工料并封口的主体模块；主体模块内设有输送带；输送带的入口端衔接有空桶输送带、出口端衔接有满桶输送带。该分样封装系统通过具有输送带的主体模块实现向多个封装桶的灌装工料，结合空桶输送带和满桶输送带实现向主体模块针对封装桶的上料和下料。封装桶以码放于空桶输送带、输送带和满桶输送带的形式进行运输和工位调节，因此，该分样封装系统可以通过延长空桶输送带、输送带和满桶输送带的方式分别扩大上料工位、灌料工位和下料工位。尤其针对延长输送带而言，对主体模块除输送带以外的其余结构及其正常作业均无影响，可简化灌料工位的拓展，合理有效地利用空间。合理有效地利用空间。合理有效地利用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种分样封装系统


[0001]本技术涉及物料分封
，尤其涉及一种分样封装系统。

技术介绍

[0002]目前的智能分样封装系统以圆盘结构为基础，定轴转动的圆盘的周向设有多个用以供物料罐定位安装的工位。该智能分样封装系统的控制器根据物料的种类选择合适的物料罐，以控制圆盘将前述物料罐转动至该智能分样封装系统的投料口，实现向指定的物料管内灌料物料。
[0003]上述智能分样封装系统一则需要人工辅助实现物料罐的上料和下料。例如当圆盘上的一个或多个物料罐灌满后，需要人工取下已经灌满的物料罐并补充空的物料罐。二则无法拓展工位，即圆盘上具有固定数量的工位，无法根据实际生产工艺线的变化灵活调节，适应性差。
[0004]此外，圆盘的尺寸决定了全部工位的数量，为了满足该智能分样封装系统对工位数量的需求，则圆盘的尺寸相应增大，进而导致该智能分样封装系统庞大。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种分样封装系统，便于实现物料罐的自动上下料，提高智能化，且便于合理利用空间并拓展物料罐的定位安装工位。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种分样封装系统，包括用以根据工料种类向指定的封装桶内灌装工料并封口的主体模块；所述主体模块内设有输送带；所述输送带的入口端衔接有空桶输送带、出口端衔接有满桶输送带。
[0007]优选地，所述主体模块包括所述输送带、装卡定位组件、灌料组件和开封盖组件；
[0008]所述装卡定位组件紧邻所述输送带的带面设置；
[0009]所述灌料组件的落料器和所述开封盖组件均通过平行固定于所述输送带上方的滑轨实现滑动安装。
[0010]优选地，所述灌料组件包括所述落料器和料仓；所述料仓连接有用以称量所述料仓内的工料质量的称重器；所述料仓位于所述落料器的上方且固定于所述装卡定位组件的正上方。
[0011]优选地，所述开封盖组件包括纵向连接于所述滑轨的伸缩杆和固定于所述伸缩杆的底端、用以在通电时吸附封装桶的盖体的电磁铁吸附头。
[0012]优选地，所述开封盖组件还包括用以在灌装前向装卡定位好的封装桶的盖体发出解锁信号、在灌装完成且所述电磁铁吸附头带动盖体复位后向盖体发出闭锁信号的信号发射器。
[0013]优选地，所述满桶输送带与所述空桶输送带之间衔接有循环输送带；所述循环输送带位于所述主体模块的外部；
[0014]所述空桶输送带设有用以在所述循环输送带表面无空位时停止空的封装桶进入
所述空桶输送带的空桶门禁组件；
[0015]所述满桶输送带与所述循环输送带的连接处设有用以将所述满桶输送带表面放置的尚未装满的封装桶移入所述循环输送带的封装桶换向装置。
[0016]优选地，所述循环输送带靠近所述空桶输送带的一端设有补桶门禁组件；所述补桶门禁组件用以在所述循环输送带表面有空位时阻挡尚未装满的封装桶移入所述空桶输送带。
[0017]优选地，所述满桶输送带设有用以阻挡尚未装满的封装桶沿所述满桶输送带移出的满桶门禁组件；所述满桶门禁组件紧邻所述封装桶换向装置设置。
[0018]优选地，所述循环输送带包括多段用以拼接的子输送带；全部所述子输送带的带面首尾衔接于所述满桶输送带和所述空桶输送带之间。
[0019]优选地，所述主体模块设有用以向封装桶读取并写入工料信息的第一读写码组件；所述工料信息包括工料质量和工料种类；
[0020]还包括与所述主体模块、所述空桶门禁组件和所述封装桶换向装置均电连接的控制器；所述控制器在所述主体模块灌满封装桶时关闭所述封装桶换向装置并打开所述空桶门禁组件。
[0021]相对于上述
技术介绍
，本技术所提供的分样封装系统包括内部设有输送带的主体模块、连接于所述输送带的入口端的空桶输送带以及连接于所述输送带的出口端的满桶输送带。
[0022]主体模块用以实现根据工料种类向指定的封装桶内灌装工料并封口。
[0023]空桶输送带用于运输空的封装桶，满桶输送带用于运输已经灌满的封装桶。空桶输送带衔接于主体模块内部的输送带的入口端，用于向主体模块提供空的封装桶，即实现封装桶的上料。满桶输送带衔接于主体模块内部的输送带的出口端，用于将主体模块已经灌满的封装桶移出主体模块，即实现封装桶的下料。
[0024]空桶输送带和满桶输送带分别衔接于输送带，指的是空桶输送带的出口端与输送带的入口端平滑连接，满桶输送带的入口端与输送带的出口端平滑连接。因此，空的封装桶随空桶输送带移动至空桶输送带的出口端时，在空桶输送带的电机的驱动作用下进入输送带的入口端，实现空的封装桶的自动上料；已经灌满的封装桶随输送带移动至输送带的出口端时，在输送带的电机的驱动作用下进入满桶输送带的入口端，实现已经灌满的封装桶的自动下料，以此提高该分样封装系统的自动化程度。
[0025]本技术所提供的分样封装系统通过具有输送带的主体模块实现向多个封装桶的灌装工料，结合空桶输送带和满桶输送带实现向主体模块针对封装桶的上料和下料。无论是空的封装桶、正在灌装的封装桶还是已经灌满的封装桶，分别以依次码放于空桶输送带、输送带和满桶输送带的形式进行运输和工位调节，因此，本技术所提供的分样封装系统可以通过延长空桶输送带、输送带和满桶输送带的方式分别扩大上料工位、灌料工位和下料工位。尤其针对延长输送带而言，对主体模块除输送带以外的其余结构及其正常作业均无影响，因此可以简化灌料工位的拓展，合理有效地利用空间，灵活适应于分样封装工艺线的变化。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例所提供第一种的分样封装系统的结构示意图；
[0028]图2为本技术实施例所提供第二种的分样封装系统的结构示意图；
[0029]图3为图2的正视图；
[0030]图4为图2的左视图；
[0031]图5为本技术实施例所提供的主体模块的结构示意图；
[0032]图6为图5的侧视图；
[0033]图7为图5的俯视图；
[0034]图8为本技术实施例所提供第三种的分样封装系统的结构示意图；
[0035]图9为本技术实施例所提供第四种的分样封装系统的结构示意图。
[0036]其中，01-封装桶、1-主体模块、11-输送带、12-装卡定位组件、131-落料器、132-称重器、133-料仓、14-开封盖组件、15-滑轨、16-第一读写码组件、17-第一光电开关、18-主体模块门禁组件、19-主体模块电机、2-空桶输送带、3-满桶输送带、4-循环输送带、41-循环输送带电机、5-空桶门禁组件、51-第二光电开关、6-补桶门禁组件、7-满桶门禁组件、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分样封装系统，其特征在于，包括用以根据工料种类向指定的封装桶(01)内灌装工料并封口的主体模块(1)；所述主体模块(1)内设有输送带(11)；所述输送带(11)的入口端衔接有空桶输送带(2)、出口端衔接有满桶输送带(3)。2.根据权利要求1所述的分样封装系统，其特征在于，所述主体模块(1)包括所述输送带(11)、装卡定位组件(12)、灌料组件和开封盖组件(14)；所述装卡定位组件(12)紧邻所述输送带(11)的带面设置；所述灌料组件的落料器(131)和所述开封盖组件(14)均通过平行固定于所述输送带(11)上方的滑轨(15)实现滑动安装。3.根据权利要求2所述的分样封装系统，其特征在于，所述灌料组件包括所述落料器(131)和料仓(133)；所述料仓(133)连接有用以称量所述料仓(133)内的工料质量的称重器(132)；所述料仓(133)位于所述落料器(131)的上方且固定于所述装卡定位组件(12)的正上方。4.根据权利要求3所述的分样封装系统，其特征在于，所述开封盖组件(14)包括纵向连接于所述滑轨(15)的伸缩杆和固定于所述伸缩杆的底端、用以在通电时吸附封装桶(01)的盖体的电磁铁吸附头。5.根据权利要求4所述的分样封装系统，其特征在于，所述开封盖组件(14)还包括用以在灌装前向装卡定位好的封装桶(01)的盖体发出解锁信号、在灌装完成且所述电磁铁吸附头带动盖体复位后向盖体发出闭锁信号的信号发射器。6.根据权利要求1所述的分样封装系统，其特征在于，所述满桶输送带(3)与所述空桶输送带(2)之间衔接有循环输送带(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏飞，周玉，喻斌，罗建文，
申请(专利权)人：长沙开元仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：